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[发明专利]嵌入式封装结构-CN201710212807.5有效
发明人：黎耀威;陈大容 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌入式封装结构，包含绝缘基板、第一导电层、第二导电层、电子元件及无源元件。绝缘基板具有第一导电通孔及第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘基板的顶面且与第一导电通孔连接导通。本公开提供的嵌入式封装结构可以使嵌入式封装结构的整体厚度薄化，从而使嵌入式封装结构得以应用于超薄电子产品。
嵌入式封装结构

[实用新型]嵌入式封装结构-CN202221377642.X有效
发明人：朱仲明;吴奇斌;吴莹莹;周海锋;江燕芬;吴莉亚;钱江云 -专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及嵌入式封装结构，包括金属基板、第一芯片、第二芯片、塑封层；所述金属基板的正面为第一装片区，所述第一装片区内安装有所述第一芯片；所述金属基板的背面为第二装片区，所述第二装片区内安装有若干所述第二芯片本实用新型，改进了嵌入式封装的芯片结构，从而降低了生产成本，且提高了产品的散热效果，并提升了信号传输效率。
嵌入式封装结构

[实用新型]一种防水型Type-C连接器母座-CN202220616358.7有效
发明人：许守培 -专利权人：上海船舶电子设备研究所（中国船舶重工集团公司第七二六研究所）
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01R13/523 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防水型Type‑C连接器母座，包括嵌入式弹性水密塞、母座封装结构以及设备壳体；设备壳体上设置有尺寸与嵌入式弹性水密塞与母座封装结构相匹配的安装孔，嵌入式弹性水密塞与母座封装结构均设置在安装孔内，母座封装结构安装在安装孔内靠近设备内部的一侧，嵌入式弹性水密塞从安装孔的另一侧装入；嵌入式弹性水密塞包括嵌入式结构体、密封圈以及弹性固定结构，嵌入式结构体的外侧设置有密封槽，密封圈设置在嵌入式结构体的密封槽内部，弹性固定结构设置在嵌入式结构体上并连接固定块。本实用新型引入了嵌入式弹性水密塞设计，结构紧凑，空间利用率高，具有防水性能优良的特点，可适用于水下设备对连接器空间要求较高的场合。
一种防水 type 连接器

[发明专利]基于IEEE 1500的嵌入式SRAM存储器测试结构及测试方法-CN201110197542.9无效
发明人：谈恩民;马江波 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G11C29/08 文献下载
摘要：1500的嵌入式SRAM存储器测试结构及测试方法。该测试结构结合了嵌入式核测试标准IEEE??1500和内建自测试（BIST）的方法。嵌入式SRAM测试结构由嵌入式SRAM的测试壳封装与SRAM测试控制器两部分构成。测试封装壳解决了嵌入式SRAM的测试访问、测试隔离和测试的控制问题。SRAM测试控制器根据测试算法生成测试激励数据、控制封装壳Wrapper、进行响应分析、输出测试结果。应用该测试结构及测试方法，能够检测出嵌入式SRAM存储器存在的故障，有利于嵌入式SRAM存储器的测试复用，可以有效的提高SoC的集成效率。
基于 ieee 1500 嵌入式 sram 存储器测试结构方法

[发明专利]线路嵌入式基板、芯片封装结构及基板制备方法-CN201980097889.0在审
发明人：郭茂;黄京;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种线路嵌入式基板、芯片封装结构及基板制备方法。线路嵌入式基板用于固定安装芯片裸片，封装后则可形成芯片封装结构。具体的，上述线路嵌入式基板包括介电层和焊垫，该焊垫用于与芯片裸片焊接连接。上述焊垫的一部分嵌入上述介电层，另一部分凸出于介电层，即该焊垫与芯片裸片连接的表面高于介电层靠近芯片裸片的表面。利用该实施例中的线路嵌入式基板封装芯片裸片时，可以充分的清除线路嵌入式基板的焊垫与芯片裸片的导电端部之间的非导电物质，从而可以使芯片裸片的导电端部与线路嵌入式基板的焊垫之间利用焊料实现有效可靠的电连接，从而提高芯片封装结构的可靠性和稳定性，提高芯片封装结构的良率。
线路嵌入式芯片封装结构制备方法

[发明专利]内插器封装上的嵌入式管芯-CN201680088873.X在审
发明人： J·S·居泽尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本文公开了集成电路(IC)封装以及相关结构、器件和方法，该封装包括具有嵌入式管芯的通孔内插器。例如，在一些实施例中，IC封装可以包括具有嵌入式管芯的通孔内插器，该通孔连接具有从前到后的导电性。在一些实施例中，管芯可以设置于包括具有嵌入式管芯的通孔内插器的IC封装的背侧上并可以电耦合至嵌入式管芯。在一些实施例中，堆叠封装(PoP)布置中的第二IC封装可以设置于包括具有嵌入式管芯的通孔内插器的IC封装的背侧上并且可以电耦合至导电过孔。
管芯嵌入式内插器通孔封装电耦合导电性导电过孔堆叠封装集成电路

[实用新型]基于IEEE 1500 的嵌入式SRAM存储器测试结构-CN201120248833.1无效
发明人：谈恩民;马江波 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： G11C29/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于IEEE1500的嵌入式SRAM存储器测试结构，该测试结构由嵌入式SRAM的测试壳封装与SRAM测试控制器两部分构成，测试封装壳解决了嵌入式SRAM的测试访问、测试隔离和测试的控制问题，SRAM测试控制器根据测试算法生成测试激励数据、控制封装壳Wrapper、进行响应分析、输出测试结果。应用该测试结构及测试方法，能够检测出嵌入式SRAM存储器存在的故障，有利于嵌入式SRAM存储器的测试复用，可以有效的提高SoC的集成效率。
基于 ieee 1500 嵌入式 sram 存储器测试结构

[发明专利]嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法-CN202310959644.2在审
发明人：华显刚;贺姝敏 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。嵌入式芯片扇出型封装结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供基板，并在基板上开设若干设计尺寸大于芯片尺寸的嵌入槽；S20、将基板的第一面贴于临时胶膜上，并将芯片贴于嵌入槽内；S30、在基板的第一面和第二面分别制备介电层，并对介电层进行处理使芯片的I/O口外露，制得芯片封装体；S40、对芯片封装体开孔处理，形成若干贯穿芯片封装体的通孔；S50、将芯片的I/O口经通孔由芯片封装体的双面同步电性引出，制得嵌入式芯片扇出型封装结构采用该制备方法可以有效提高嵌入式芯片扇出型封装结构的强度，解决大片式芯片封装结构易碎的问题。
嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法

[发明专利]基于IEEE 1500标准兼容SRAM/ROM的MBIST控制器结构系统-CN201310174317.2有效
发明人：谈恩民;金锋 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于IEEE1500且兼容嵌入式SRAM和ROM存储器测试的测试结构及测试方法，该测试结构结合了嵌入式核测试标准IEEE1500和内建自测试（BIST）的方法，该测试结构支持对多个不同种类的嵌入式该结构由嵌入式SRAM和ROM的测试壳封装与MBIST控制器两部分构成。测试封装壳解决了嵌入式SRAM和ROM的测试访问、测试隔离和测试的控制问题。MBIST控制器根据测试算法生成SRAM测试所需的测试激励数据、控制封装壳Wrapper、进行响应分析、输出测试结果，通过MISR来完成对ROM中数据的数据压缩操作。应用该测试结构及测试方法，能够检测出嵌入式SRAM和ROM存储器存在故障，有利于嵌入式SRAM和ROM存储器的测试复用，可以有效的提高SoC的集成效率，同时减少MBIST系统的硬件消耗。
基于 ieee 1500 标准兼容 sram rom mbist 控制器结构系统

[发明专利]封装半导体芯片的方法-CN201210448241.3无效
发明人：郭宝明;龚志伟;凯斯瓦库马尔·V·C·穆尼安迪;叶永凤 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种封装半导体芯片的方法包括使用嵌入式地平面或插入式嵌入式单元。嵌入式单元是带有至少一个腔的单一、独立的单元。嵌入式单元被放置在加工安装表面的封装区之上和之中。嵌入式单元可能有不同的大小和形状以及很多不同的腔，在处理半导体芯片期间,可以被放置在衬底、平板或带条上的预定位置，半导体芯片被嵌入到重新分配的芯片封装(RCP)或晶圆级封装(WFL)平面。嵌入式单元提供功能和设计灵活性，以在单一处理平板或批量内运行有不同大小和尺寸的很多嵌入式单元和半导体芯片或组件，并且在封装和后封装固化期间，减少芯片漂移、移动或歪斜。
封装半导体芯片方法

[发明专利]全玻璃堆叠封装结构及其制备方法-CN202310959645.7在审
发明人：杨斌;杜毅嵩;华显刚 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种全玻璃堆叠封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。其中，全玻璃堆叠封装结构的制备方法包括以下步骤：S1、提供均带有玻璃基板的嵌入式芯片扇出型封装结构和玻璃金属化线路结构，将嵌入式芯片扇出型封装结构的金属凸块与玻璃金属化线路结构的第二重布线层对接贴合并焊接固定；S2、往所述嵌入式芯片扇出型封装结构与所述玻璃金属化线路结构的间隙中填充无机硅酸盐或不含碱金属的硅类化合物并烧结，制得全玻璃堆叠封装结构。采用本发明的制备方法可以有效提高嵌入式芯片扇出型封装结构与玻璃金属化线路结构之间的连接稳定性，在高密度基板、射频领域具有很高的应用价值和前景。
玻璃堆叠封装结构及其制备方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202222689608.2有效
发明人：林功艺;何睿腾 -专利权人：万闳企业有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构所使用的至少一嵌入式芯片是水平式芯片或垂直式芯片；其中当各嵌入式芯片是水平式芯片时，各嵌入式芯片的至少两个晶垫能分别通过至少两个焊点以电性连接至一基板的一第二表面上的一第一电路层；其中当各嵌入式芯片是垂直式芯片时，各嵌入式芯片的一第一表面上的一晶垫能通过一焊点电性连接至一第一电路层，而各嵌入式芯片的一第二表面上的一晶垫能通过一焊点以电性连接至该第一电路层；其中形成各焊点的材料是银胶或铜胶以提升芯片封装结构的信赖度且避免锡焊接产生的污染及减少清洁成本
芯片封装结构

[发明专利]嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法-CN202310959643.8在审
发明人：华显刚;贺姝敏 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。嵌入式芯片扇出型封装结构的制备方法包括以下步骤：提供基板，在基板上开设若干第一通孔和若干嵌入槽；将基板的第一面贴于临时胶膜上，并将芯片贴于嵌入槽内；在基板的第一面和第二面分别制备介电层，并使介电层填充于第一通孔内和芯片与基板之间的间隙内，并使芯片I/O口外露，制得芯片封装体；在填充于第一通孔内的介电层处开设第二通孔；将芯片的I/O口经第二通孔由芯片封装体的双面同步电性引出，制得嵌入式芯片扇出型封装结构。本发明可以有效提高嵌入式芯片扇出型封装结构的强度，解决大片式芯片封装结构易碎的问题。
嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构-CN202111049926.6在审
发明人：王金刚;王璟瑞;武亚恒 -专利权人：中科芯集成电路有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构，属于封装集成领域，包括封装基板、芯片和印刷电路板。所述封装基板的内部嵌入有嵌入式集成上下拉电阻IPD，完成多种不同电平的上拉及下拉功能；所述芯片安装在所述封装基板顶部；所述印刷电路板安装在所述封装基板底部。所述嵌入式集成上下拉电阻IPD可实现芯片电路端口的上拉、下拉偏置，将芯片的端口与电源端、地端的互连，可针对不同需求进行专用设计，连接方式固定之后不能进行改变。基于嵌入式集成上下拉电阻IPD的SIP封装结构能够在很大程度上减小直线压力，减小布线层数；同时，几乎完成节省了SIP里上下拉电阻的体积，很好的满足了SIP小型化、轻型化、通用化的需求。
一种基于嵌入式集成下拉电阻 ipd sip 封装结构

[实用新型]用于电子封装外壳的带有嵌入式热沉结构的平行缝焊盖板-CN202120563268.1有效
发明人：阚云辉 -专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子封装外壳的带有嵌入式热沉结构的平行缝焊盖板。包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构设置有用于导热的嵌入式导热柱，所述嵌入式导热柱从所述热沉结构的一侧面连续延伸至所述热沉结构的另一侧面，多个所述嵌入式导热柱间隔设置在所述空腔的内部。本实用新型能够解决现有封装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。
用于电子封装外壳带有嵌入式结构平行盖板

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