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[发明专利]有机材料及其处理方法、有机发光元件和有机电子元件-CN202110646156.7在审
发明人：朴庸硕 -专利权人：显示器生产服务株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明涉及可以提高利用使用离子性液体处理的有机材料制造的有机发光元件和有机电子元件的寿命的有机材料处理方法、使用该有机材料处理方法制造的电子元件制造用有机材料、以及使用电子元件制造用有机材料制造的有机发光元件和有机电子元件为此，本发明提供有机材料处理方法，其包括：准备步骤，准备有机材料和离子性液体；以及处理步骤，使用所述离子性液体处理所述有机材料，并提供使用该有机材料处理方法制造的电子元件制造用有机材料、以及使用电子元件制造用有机材料制造的有机发光元件和有机电子元件
有机材料及其处理方法发光元件电子元件

[发明专利]电子纸的制造方法-CN200910000673.6无效
发明人：须清 -专利权人：北京派瑞根科技开发有限公司
申请日： 2007-12-21 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明提出电子纸的制造方法，在电子纸的制造中采用纸或其它柔性材料作为基板，同时去掉所有电极，以降低电子纸的制造成本；提出基于微型杯技术制造单色电子纸和多色电泳电子纸的制备方法，同时给出了基于微胶囊技术制造单色电子纸或多色电子纸的制造方法实现将现代高科技领域的电子纸应用于日常生活中的报纸、书本、广告牌等原先以传统纸张为材料的领域，而且极大降低了电子纸成本。显然对电子纸可以多次重复电子化，因此可以对于电子纸进行重复使用。另一方面，采用电子纸技术，极大降低油墨、碳粉等材料的污染。
电子制造方法

[发明专利]一种再制造电子产品的流程控制方法-CN201811586056.4有效
发明人：魏巍 -专利权人：慧镕电子系统工程股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件和芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除。本发明针对再制造标准化对象，提高再制造效率，降低再制造费用，保证再制造产品质量，可广泛应用于电子产品或机械领域的再制造行业中。
一种制造电子产品流程控制方法

[发明专利]验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源的方法-CN202110422886.9在审
发明人：托马斯·阿尔伯 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔分析仪表两合公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明涉及验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源的方法。可信的电子模块的制造商被分配由公钥和私钥组成的密钥对，公钥被存储在现场设备或与现场设备通信的单元中的列表中，除将电子模块表征为可信的合适的密钥对外，每个电子模块还包含制造商的公钥和制造商签名，制造商签名将电子模块的公钥确认为可信的，方法包括：当更换或添加电子模块时，现场设备或与现场设备通信的单元检查：电子模块是否具有密钥对和制造商签名，制造商的公钥是否在列表中，制造商签名是否与制造商和电子模块相匹配，电子模块是否拥有正确的私钥。如果检查结果为肯定，则允许电子模块与现场设备或与现场设备的功能相关的另一电子模块进行通信或交互。
验证自动化技术模块化现场设备电子模块真实来源方法

[发明专利]一种用于制造射频识别电子标签的方法-CN200610030226.1有效
发明人：李强 -专利权人：上海坤锐电子科技有限公司
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制造射频识别电子标签的方法，通过本方法，可以在基板的同一平面制造具有多圈天线的射频识别电子标签，从而简化射频识别电子标签的制造流程，降低射频识别电子标签的制造成本。
一种用于制造射频识别电子标签方法

[发明专利]制造装置、制造管理系统以及计算机可读取的记录介质-CN201380073821.1有效
发明人：友景肇;加藤义尚;川濑英路;松冈宏志;松泽浩彦;楠一弘;山嵜浩 -专利权人：富士机械制造株式会社;日置电机株式会社
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种利用被包装的多个电子部件中的各个电子部件或各个包装单位的部件信息来制造高品质的制造对象物的制造装置。在从包装有多个电子部件的包装部件(11)中取出各电子部件来制造产品(15)的制造装置(10)中，具备：部件信息读入部(21)，其读入包装部件(11)中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息(12)；制造控制部(23)，其使用读入的所述部件信息(12)，控制嵌入了该部件信息(12)所示的电子部件的产品(15)的制造处理；以及嵌入信息生成部(24)，其生成与产品(15)中的各电子部件的嵌入状态相关的嵌入信息此外，本发明的制造管理系统具备：制造装置(10)和使用嵌入信息(14a)来验证产品(15)的验证装置(50)。
电子部件部件信息制造装置嵌入信息读入制造管理系统包装部件包装单位嵌入制造制造对象物验证装置制造产品高品质可读取取出验证计算机

[发明专利]有机电子器件的制造方法-CN201480032213.0有效
发明人：咸允慧;李政炯 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种有机电子器件的制造方法、由此制造的有机电子器件、以及所述有机电子器件的用途。在制造有机电子器件的工艺中，以简单的工艺使垫片区域的暴露可以有效地进行，从而阻止污染等的渗入，并且提供通过所述方法制造的有机电子器件以及所述有机电子器件的用途。
有机电子器件制造方法

[发明专利]用于有机电子器件的基板的制造方法-CN201480042737.8有效
发明人：崔俊礼;李政炯;金持凞 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请涉及基板的制造方法、有机电子器件的制造方法、基板、有机电子器件及其用途。本申请可提供基板的制造方法，所述基板可提供具有效率得到提高的元件的有机电子器件。此外，本申请可提供基板和有机电子器件的制造方法，该方法能够制造具有优异的表面粗糙度等以及根据所需效果适当控制的折射率、光散射特性等的基板，并且因此能够形成具有优异可靠性及效率的有机电子器件。此外，本申请可提供通过以上方法制造的基板、有机电子器件及其用途。本申请的所述制造方法可有效地应用于制造例如柔性元件。
用于有机电子器件制造方法

[发明专利]电子元件冷却器及其制造方法-CN201910103477.5有效
发明人：赵伟杉;林弘永 -专利权人：翰昂汽车零部件有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件冷却器及其制造方法。一种以板型换热器的形式构造的电子元件冷却器，以顺利确保垫圈容纳空间，并且具有优秀的制造特性；以及制造电子元件冷却器的方法。更详细地，电子元件冷却器及其制造方法增强垫圈容纳空间的设计，以在被装置的厚度限制的管之间的间隔的设计局限下，稳定地容纳垫圈并容易地制造电子元件冷却器。另外，电子元件冷却器及其制造方法顺利地容纳垫圈，以稳定维持密封，以有效防止冷却剂泄露。
电子元件冷却器及其制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN202210380860.7在审
发明人：林宜宏;蔡秀怡;丁景隆;韦忠光 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本揭露提供一种电子装置的制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤：提供基板；将电子元件接合于基板上，其中电子元件在工作模式下主要由逆向偏压驱动；施加顺向偏压于电子元件，并且判断电子元件为正常或损坏；以及运送设置有被判断为正常的电子元件的基板至下一生产站点，或修复被判断为损坏的电子元件。因此，本揭露的电子装置的制造方法可在制造过程中有效地测试形成在电子装置中的电子元件是否正常或损坏。
电子装置制造方法

[发明专利]一种电子终端的制造方法和电子终端-CN201310321462.9在审
发明人：唐小川 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种电子终端的制造方法和电子终端，涉及终端制造领域，缩短了电子终端组装的时间，降低制造成本，并且减少电子终端的厚度。其方法为：通过在注塑模具内设置电子元件和硬件，比如印刷电路板、处理器、摄像单元、电声器件、电池、显示屏以及按键等，再通过注塑成型工艺形成电子终端的外壳和内部固定部件。本发明实施例用于电子终端的制造。
一种电子终端制造方法

[发明专利]电子发射器件、电子源及图象形成装置的制造方法-CN96101935.2无效
发明人：高桥靖男;三浦直子 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 1996-04-03 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01J9/02 文献下载
摘要：一种制造电子发射器件的方法，该器件有导电膜，其上有电子发射区，其特征是形成包括所述电子发射区的所述导电薄膜的形成过程包括步骤：在衬底上涂覆含金属化合物的溶液；将含有分解金属化合物的成分的溶液的液滴施加到所述衬底制造电子源的方法，电子源包括衬底，其上有许多按照上述方法制造的电子发射器件。制造图象形成装置的方法，图象形成装置包括衬底、排列在衬底上的由许多电子发射器件构成的电子源、以及图象形成件，其中电子发射器件按照上述方法制造。
电子发射器件图象形成装置制造方法

[发明专利]一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统-CN202310261728.9在审
发明人：郑大安;阎德劲;刘法;张郭勇;奂锐;袁焦;顾海燕;邓欣;谢明华 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件装联可制造性数据参数化建模方法及系统，该方法包括：获取电子元器件电装可制造性数据特征信息，包括：封装形式、几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息；按照电子元器件的封装形式，构建不同封装形式的电子元器件的结构参数模型；将电子元器件的几何结构特征信息、影响电装质量的工艺信息录入配置，快速生成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型；将电子元器件装联可制造性数据参数化模型显示出来，供目标人员执行对应的任务。本发明通过快速形成带有工艺形成该电子元器件装联可制造性数据参数化模型，为电子产品在装联过程提供准确的电装工艺可制造性数据支撑，提高电子产品装联质量可靠性及生产效率。
一种电子元器件装联可制造数据参数建模方法系统

[发明专利]防眩电子后视镜的制造方法-CN201811287198.0在审
发明人：徐瑞宏 -专利权人：徐瑞宏
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B60R1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种防眩电子后视镜的制造方法，包括以下步骤：S10、制造电子后视镜本体，在电子后视镜本体的正面设置电子显示屏，在电子后视镜本体的顶部设置第一连接结构；S20、制造防眩板，在防眩板的顶部设置第二连接结构；S30、将第一连接结构和第二连接结构组装连接，电子后视镜本体和防眩板实现转动连接，使防眩板与电子显示屏能够相对叠合或者打开。将防眩板向下折叠至电子显示屏正前方时，防眩电子后视镜具有防眩功能。本防眩电子后视镜的制造方法简单，制造成本低，应用范围广。
电子后视镜防眩板连接结构防眩电子显示屏制造顶部设置应用范围广防眩功能向下折叠正面设置制造成本转动连接组装连接正前方叠合

[发明专利]电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体-CN202180082160.3在审
发明人：中川圣之;清水保弘;山田信人;池田直徒 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。本发明具备制造商侧步骤和用户侧步骤，制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备RFID标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于容纳体的电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到RFID标签的步骤；以及将在RFID标签写入了制造商侧信息且容纳了多个电子部件的容纳体出货的步骤，用户侧步骤包含：对出货的容纳体进行进货的步骤；将写入到RFID标签的制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的制造商侧信息，将电子部件配置在电子电路基板的步骤。
电子部件管理方法以及容纳

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