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[实用新型]一种吸尘散热式电子元器件封装-CN202021224949.7有效
发明人：陈凯伦 -专利权人：日月科技（辽阳）有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和封装盖，所述封装室的前表面安装有封装盖，所述封装室的内部底端固接有封装底座，所述封装底座的上方安装有电子元器件。该吸尘散热式电子元器件封装，通过封装室、封装盖、封装底座、电子元器件、驱热机构、除尘器、风扇、防尘罩和排气孔之间的配合，期间因导热罩具备优异的导热功能可以将电子元器件产生的热量进行传导驱热，能够对电子元器件进行优异的散热，降温结构铺设范围较小利用率高，且内部无需使用传感器，不会增加电子元器件的散热负担，可以降低封装整体的制成成本，实用性能得以提升利于推广使用。
一种吸尘散热电子元器件封装

[发明专利]一种导电性能良好的二极管封装结构-CN201910987504.X有效
发明人：李娜;姜海涛;陈哲斌 -专利权人：山东浮来春生物化工有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及二极管封装技术领域，且公开了一种导电性能良好的二极管封装结构，包括外封装罩，所述外封装罩的内部固定安装有内封装罩，内封装罩的内部固定安装有二极管芯片，二极管芯片的左边通过金属线连接有第一电极，该装置通过第一电极上的第一卡块被第一绝缘体和承载块固定在封装装置底部左边，再配合上第二电极上的第二卡块被第二绝缘体和承载块固定在封装装置底部右边，此结构固定了电极且增强引脚的导电性能。
一种导电性能良好二极管封装结构

[发明专利]一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法-CN201910627021.9在审
发明人：王定锋;徐文红;冉崇友;李小龙;琚生涛;冷求章 -专利权人：王定锋
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
一种玻璃扩散 led 及其制作方法

[发明专利]一种用于防止挤压丝氧化的水封冷却装置及其操作方法-CN202011397950.4在审
发明人：胡岭;陈融;汪勇;王晓蓉;何中要;黄世盛;乔杰兵 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B21C23/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于防止挤压丝氧化的水封冷却装置及其操作方法，所述水封冷却装置包括密封装置和冷却装置，密封装置安装在冷却装置上，密封装置包括密封罩、气压表、气体控制阀、隔离板、引导滚轮，密封罩挤压丝入口与水压机挤压丝出口密封连接，密封罩侧面和上面为密封结构，密封罩底部设置水封，密封罩上设置气压表，隔离板安装在密封罩内，引导滚轮安装在隔离板上，密封罩通过气体控制阀与储存有保护气体的气体储存罐连通，密封罩内的挤压丝通过引导滚轮经过密封罩内保护气体空间、水封从密封罩挤压丝出口输出。
一种用于防止挤压氧化水封冷却装置及其操作方法

[发明专利]环冷机台车栏板与门型密封罩之间搭接式密封装置-CN201310598720.8有效
发明人：王晶萍;张忠波 -专利权人：中冶北方（大连）工程技术有限公司
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种环冷机台车栏板与门型密封罩之间搭接式密封装置，包括环冷机机架，内、外支承辊，内、外回转框架，内、外的台车栏板及门型密封罩，内台车栏板和外的台车栏板与门型密封罩之间的内、外密封装置，其特征在于所述的内、外密封装置为搭接式密封装置，所述的搭接式密封装置由通过螺栓组件分别固定在内、外台车栏板上的内、外固定座，设置在内、外固定座与内、外台车栏板间的内、外调整垫片，设置在门型密封罩上的内、外耐热橡胶密封组件和内本发明的优点是：搭接式密封装置，有效地解决了环冷台车与上部门型密封罩之间的大量漏风问题，从而提高烟气循环利用率、提高烟气的温度。
机台栏板与门密封之间搭接式装置

[发明专利]有机发光二极管显示面板及其制造方法、显示器-CN201910364759.0有效
发明人：王俊媛;孙佳佳 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：该有机发光二极管显示面板包括：基板、有机发光二极管发光器件、第一封装层、电磁屏蔽罩、第二封装层及触控电极。有机发光二极管发光器件设置于基板上，第一封装层覆盖有机发光二极管发光器件，电磁屏蔽罩包裹有机发光二极管发光器件，第二封装层覆盖电磁屏蔽罩，触控电极设置于第二封装层上。其中，电磁屏蔽罩包裹有机发光二极管发光器件，以有效降低由于薄膜封装膜层减薄而造成的触控电极和有机发光二极管发光器件中的电极之间的信号干扰。
有机发光二极管显示面板及其制造方法显示器

[发明专利]一种LED及LED路灯-CN201010189804.2无效
发明人：李兴龙;李小红;柴储芬 -专利权人：厦门华联电子有限公司
申请日： 2010-05-18 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：其中，该LED是在LED支架上固定一个LED芯片，LED芯片上涂布上荧光胶，所述的LED支架上方与荧光胶外部设有一个封装透镜，并在封装透镜内侧与荧光胶外部之间注入硅胶，所述的封装透镜由两个类似椭球的球冠体拼接而成，封装透镜和硅胶也可以替代为一体的具有封装透镜外形的硅胶封装结构。该LED路灯是由如上所述的LED、灯具底座和反光罩构成，所述的反光罩为多条U形长槽型，将多个如上所述的LED设置于所述的反光罩的U形长槽型的底部，将所述的反光罩安装在所述的灯具底座上。
一种 led 路灯

[实用新型]环冷机台车栏板与门型密封罩之间搭接式密封装置-CN201320747895.6有效
发明人：王晶萍;张忠波 -专利权人：中冶北方（大连）工程技术有限公司
申请日： 2013-11-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环冷机台车栏板与门型密封罩之间搭接式密封装置，包括环冷机机架，内、外支承辊，内、外回转框架，内、外的台车栏板及门型密封罩，内台车栏板和外的台车栏板与门型密封罩之间的内、外密封装置，其特征在于所述的内、外密封装置为搭接式密封装置，所述的搭接式密封装置由通过螺栓组件分别固定在内、外台车栏板上的内、外固定座，设置在内、外固定座与内、外台车栏板间的内、外调整垫片，设置在门型密封罩上的内、外耐热橡胶密封组件和内本实用新型的优点是：搭接式密封装置，有效地解决了环冷台车与上部门型密封罩之间的大量漏风问题，从而提高烟气循环利用率、提高烟气的温度。
机台栏板与门密封之间搭接式装置

[实用新型]壁挂式无线信号屏蔽器-CN202222825215.X有效
发明人：翟明圣 -专利权人：南京柏康机电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及无线信号屏蔽器技术领域，具体而言涉及壁挂式无线信号屏蔽器，包括屏蔽器壳体、芯片组件、天线，所述封装壳的前侧面固定设有前散热翅片，后侧面固定设有背散热翅片，所述前散热翅片的底部固定安装有散热扇，且所述前散热翅片的前侧面卡合安装有前罩体，所述前罩体的上端面设有进风窗，下端面设有排风窗；通过将芯片组件以导热胶灌封的方式设置在封装壳内，并将散热结构设置在封装壳外侧，如此，使散热结构清理过程不需要内侧的封装结构的拆除，散热结构以分布在封装壳表面的翅片结构与罩体结合，罩体直接卡合安装到翅片上，方便拆装，并简化风道，容易清理，同时封装的芯片组件防潮防尘，使用寿命更长。
壁挂式无线信号屏蔽

[实用新型]一种封装设备-CN202223203413.9有效
发明人：陈身光;王诗雅;李帅 -专利权人：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装设备，涉及电路封装技术领域。本申请包括机体以及支撑架，所述机体的一侧连通有安装在所述支撑架上的防尘罩，所述支撑架上转动安装有输送组件，其用于将未封装芯片输送至所述机体内，所述输送组件位于所述防尘罩内，所述支撑架内部对称安装有通风板，两个所述通风板相对侧为引导面，未封装芯片位于两个所述引导面之间。本申请防尘罩可以有效避免空气中的灰尘落在芯片上，且在芯片运输的过程中，通过通风组件可以将一开始暴露在防尘罩外芯片上的灰尘进行吸取，从而进一步减少了芯片上的灰尘，保证了封装后芯片的质量，减小了封装后的芯片出现接触不良的情况
一种封装设备

[发明专利]无雷达罩的微波传感器、无雷达罩的微波传感器安装到车辆中的方法及其与车辆部件的组合-CN201510101175.6在审
发明人： M·汉森;A·希默尔施托斯 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B60R19/48 文献下载
摘要：本发明实现了一种无雷达罩的微波传感器、用于将无雷达罩的微波传感器安装到车辆中的方法及车辆部件与无雷达罩的微波传感器的组合。所述无雷达罩的微波传感器包括：微波天线(12)，借助所述微波天线能够发射及能够接收微波(M)；密封装置(14)，借助所述密封装置在所述密封装置(14)贴靠在所述车辆(F)的部件(18)上的情况下能够构成封闭的空腔
雷达微波传感器安装车辆中的方法及其部件组合

[实用新型]环冷机及其烟气罩密封装置-CN201520401531.1有效
发明人：田万一 -专利权人：中冶长天国际工程有限责任公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： F27D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环冷机及其烟气罩密封装置，该烟气罩密封装置用于环冷机的烟气罩密封，包括密封折板，与所述密封折板连接的密封橡胶、与密封橡胶密封连接的密封件，所述密封件固定于所述环冷机的台车栏板，所述密封橡胶与所述密封件的密封部位为平面通过对其结构的优化设计，提升烟气罩密封装置的密封可靠性，并简化安装。
环冷机及其烟气密封装置

[实用新型]一种LED封装结构-CN202220338995.2有效
发明人：李亚;李荣刚 -专利权人：漳州汉鼎智能驱动科技有限公司
申请日： 2022-02-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本申请涉及一种LED封装结构，其包括基座、封装支架、罩体以及LED芯片，所述封装支架固定连接于基座上端，所述封装支架内部中空且呈上开口设置，所述罩体盖合于封装支架的开口，所述LED芯片安装于基座，且所述LED芯片位于封装支架内部，所述封装支架内侧设置有若干金线，金线连接于基座和LED芯片，所述封装支架设置有散热组件，所述散热组件包括导热板和多个导热棒，所述导热板呈环状结构且抵接于封装支架内壁，所述导热棒贯穿于封装支架，所述导热棒一端连接于导热板，另一端伸出至封装支架外侧并固定连接有散热鳍片。
一种 led 封装结构

[发明专利]发光封装和用于制造发光封装的方法-CN201310632677.2在审
发明人：斯里纳特·K·安娜格拉;詹姆士·T·彼得罗斯基;埃米尔·拉德科夫;小斯坦特恩·E·韦弗 -专利权人：吉尔科有限公司
申请日： 2005-04-25 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：发明公开了发光封装和用于制造发光封装的方法。其中，用于制造发光封装的方法包括：将至少一个发光管芯机械连接至且电连接至印刷电路板；将透光罩固定至所述印刷电路板，所述透光罩覆盖所述至少一个发光管芯，所述固定的透光罩和所述印刷电路板共同限定内部容积；将密封剂设置在所述内部容积中，密封剂的设置包括：在固定所述透光罩前，密封在所述印刷电路板上的所述至少一个发光管芯；以及将荧光剂设置在所述透光罩之上或之中。
发光封装用于制造方法

[实用新型]封装结构和电子设备-CN202020943260.3有效
发明人：王德信;陶源 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；主屏蔽层，所述主屏蔽层设于所述基板，并与所述基板围合形成容置腔；以及辅助屏蔽罩，所述辅助屏蔽罩罩设于所述基板位于所述容置腔的表面，并与所述基板电性连接，所述辅助屏蔽罩与所述主屏蔽层连接，以使所述主屏蔽层与所述基板电性连接，所述辅助屏蔽罩将所述容置腔分隔成至少两个相互独立的屏蔽腔。本实用新型的技术方案解决封装结构内部各电子器之间的电磁干扰问题，同时消除外部的电磁干扰。
封装结构电子设备