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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种气体液封装置-CN202222700846.9有效
发明人：谢华生;刘增;黄彦民;赵志峰;陈香录 -专利权人：沧州大化股份有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： F16J15/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种气体液封装置，属于液封装置技术领域。本实用新型提供的一种气体液封装置，包括罐体以及液封罩，罐体中承装有用于液封的液封液，罐体上设置有用于排出气体的气体引出孔；液封罩罩设在排气管的排气端，且液封罩位于液封液内，液封罩上设置有排气孔，排气孔的孔径小于排气管的孔径本实用新型提供的一种气体液封装置，在液封罩端部设置排气孔槽，排气管中连续排放的气体可以通过液封罩端部设置的排气孔槽对气体进行分散排放，避免排放的气体全部从液封罩端部排出形成大的气泡对罐体进行较大的冲击，
一种体液装置

[实用新型]一种场效应晶体管封装结构-CN202222192619.X有效
发明人：付光远 -专利权人：互创（东莞）电子科技有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种场效应晶体管封装结构，包括：芯片体、绝缘导热罩、金属散热件、上壳体、下壳体和封闭锁套，所述芯片体外径面围合地罩设有所述绝缘导热罩，所述绝缘导热罩的顶部的底部对向设置有金属散热件将场效应晶体管的芯片罩设导热罩，在导热罩上罩设金属导热件，利用金属导热件将芯片产生的热量导出，并且在金属导热件表面可拆卸地封装保护壳体，利用保护壳体来实现可拆卸式封装结构。解决了其散热性能差，封装一体化难以拆解维修的问题。
一种场效应晶体管封装结构

[发明专利]LED照明装置-CN201110377752.6无效
发明人：曹晓晶 -专利权人：曹晓晶
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED照明装置，包含发光部和安装部，所述的发光部包含球形封装罩和发光芯片，所述的发光芯片设置在一反射盆的底部的中央，在所述的球形封装罩和反射盆之间设有一锁光圈。由于本发明的LED照明装置利用位于发光芯片和球形封装罩之间的锁光圈，能最大程度地减小侧向的光源损耗，提高LED的光源利用率。
led 照明装置

[实用新型]一种密封式投料袋-CN201520246521.5有效
发明人：柏广明;徐春清 -专利权人：江苏欣舟化工科技有限公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B65G11/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种密封式投料袋，包括投料口，落料口和密封装置，所述的密封装置在投料口和落料口之间，其特征在于，所述的密封装置包括防尘罩和可收缩绳，所述的防尘罩朝向落料口方向，所述的防尘罩末端设有穿入的可收缩绳
一种密封投料

[实用新型]一种高效白光LED器件封装结构-CN201320525390.5有效
发明人：谢益尚;王建全;梁丽;李保霞 -专利权人：四川柏狮光电技术有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效白光LED器件封装结构，包括反光罩，所述反光罩的内部设置有晶片，反光罩的内壁面为一条抛物线旋转一周形成的抛物面，且晶片设置在该抛物线的焦点处。该封装结构的结构简单，对光源的封装支架进行改良，使得光源的出光效果更好，提高光源的反光效率，而且耐热和散热效果更好，延长了使用寿命。
一种高效白光 led 器件封装结构

[实用新型]LED照明装置-CN201120472549.2有效
发明人：曹晓晶 -专利权人：曹晓晶
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED照明装置，包含发光部和安装部，所述的发光部包含球形封装罩和发光芯片，所述的发光芯片设置在一反射盆的底部的中央，在所述的球形封装罩和反射盆之间设有一锁光圈。由于本实用新型的LED照明装置利用位于发光芯片和球形封装罩之间的锁光圈，能最大程度地减小侧向的光源损耗，提高LED的光源利用率。
led 照明装置

[发明专利]显示装置-CN202180062020.X在审
发明人：金汉锡;尹美罗 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本发明包括：显示面板；设置在显示面板的后表面上的盖罩；设置在显示面板的后表面上并具有磁特性的磁性单元；设置在显示面板和盖罩的第一侧表面上的第一封装构件；设置在作为第一侧表面的相对表面的第二侧表面上的第二封装构件；设置在显示面板和盖罩的第三侧表面上的第三封装构件；设置在作为第三侧表面的相对表面的第四侧表面上的第四封装构件；以及固定板，其将第一封装构件和第二封装构件固定至磁性单元。
显示装置

[发明专利]一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构-CN201811458519.9有效
发明人：谢鸿远 -专利权人：泰州泰慧达科技信息咨询中心
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块，静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，综上所述，本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态，有效保护封装块内部电路被静电击穿
一种带有引脚尖端放电抗静电电路封装结构

[实用新型]一种混合计量的铝塑泡罩包装-CN201921523822.2有效
发明人：刘兴丹 -专利权人：刘兴丹
申请日： 2019-09-13 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： A61J1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种混合计量的铝塑泡罩包装，由药盒、第一泡罩、第二泡罩组成，所述药盒包装中，填装有所述第一泡罩和所述第二泡罩；所述第一泡罩中封装有标准计量药片；所述第二泡罩中封装有小计量药片；所述第一泡罩规格尺寸大于所述第二泡罩规格尺寸同时，避免了药物从泡罩中打开后，未服用部分受到污染。
一种混合计量铝塑泡罩包装

[实用新型]一种氧枪-CN202123301442.4有效
发明人：杨龙;韩忠祥;姜在彬 -专利权人：山东崇盛冶金氧枪有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C21C5/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氧枪，包括氧枪喷头、枪身和枪尾，枪身前端外周上设有氮封装置，氮封装置上设有密封装置，密封装置包括密封套和密封罩，密封套设置在氮封装置与枪身之间，密封罩设置在氮封装置的远离氧枪喷头的一侧，本实用新型枪身前端进行抛光处理，密封装置与枪身配合可以防止大量高温烟气和粉尘外泄，减少环境污染，达到环保的密封效果，保证了转炉冶炼的环境，提高煤气回收率。
一种

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610905679.8在审
发明人：王垂堂;陈颉彦;汤子君;余振华;杨青峰;刘明凯;王彦评;吴凯强;张守仁;林韦廷;吕俊麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。接触件耦合至集成半导体封装件并且配置为半导体封装件的接地端。半导体器件还具有基本密封集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径与接触件耦合。本发明的实施例还提供了3D(三维)半导体封装件以及制造半导体器件的方法。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种高透光性LED封装结构-CN201921642908.7有效
发明人：郑秀邦;伍分宜 -专利权人：福建鼎坤电子科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高透光性LED封装结构。高透光性LED封装结构，包括：基板；多个灯芯，多个所述灯芯固定安装在所述基板上，且多个所述灯芯呈阵列分布；反射聚光罩，所述反射聚光罩固定安装在所述基板的顶部；封装胶，所述封装胶填充在所述反射聚光罩内；曲面透镜层
一种透光 led 封装结构

[实用新型]一种高精度传感器自动化封装流水线-CN202122464474.X有效
发明人：唐明 -专利权人：苏州硕通电子科技有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B08B17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度传感器自动化封装流水线，包括：工作台、防尘罩和封装控制中心，所述防尘罩安装在工作台的台面上，所述封装控制中心安装在工作台一侧，所述工作台包括台面、机电箱和底脚，所述机电箱安装在台面下方，所述工作台台面上安装有封装线，所述封装线安装在所述防尘罩覆盖范围内，所述封装线与封装控制中心电性连接；所述封装线包括回流传送带，所述回流传送带上安装有若干回转工位座，所述回流传送带的上料口与出料口之间依次设置点胶机构通过上述方式，本实用新型能够在隔绝周围环境影响的情况通过封装控制中心同一控制封装动过，有效提高生产线的自动化水平和产品封装质量。
一种高精度传感器自动化封装流水线

[发明专利]一种高危金属粉末防燃爆封装设备-CN202310237909.8在审
发明人：李磊;洪娟娟 -专利权人：上栗县科源冶金材料有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65B1/28 文献下载
摘要：本发明涉及属于金属粉末冶金领域，尤其涉及一种高危金属粉末防燃爆封装设备。本发明提供一种能够在封装过程中，能够对高危金属粉末隔绝空气，消除安全隐患的高危金属粉末防燃爆封装设备。一种高危金属粉末防燃爆封装设备，包括有料仓和隔离罩等，隔离罩顶部连接有料仓，还包括有隔离机构和冲刷机构，隔离罩右侧设有隔离机构，出货架上设有冲刷机构。本发明通过隔离桶将罐装成品向外输送，能够对隔离罩内的高危金属粉末，避免隔离罩内的高危金属粉末发生燃爆，并且利用喷气头喷出的气流能够对吸附在罐装成品外壁的高危金属粉末进行冲刷，防止高危金属粉末被向外带出与空气发生反应，如此即可在封装过程中，避免高危金属粉末发生燃爆。
一种高危金属粉末燃爆封装设备

[实用新型]一种彩色多普勒超声诊断系统-CN201520059040.3有效
发明人：陈複 -专利权人：陈複
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： A61B8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种彩色多普勒超声诊断系统，包括暗箱、传动轴、从传动轴、移动座、显示屏板，所述暗箱上设有放置盲孔，所述从传动轴通过链条与传动轴相连接，所述显示屏板安装在暗箱的上端，显示屏板上设有安装槽，还包括架体，所述架体上铰接有封装罩，所述封装罩的中部铰接有调节杆，所述调节杆上设有分度孔，架体的上端设有固定板，所述固定板的一侧设有异形限位板，所述固定板的另一端铰接有两个定位条，所述定位条上安装有螺纹套，所述螺纹套安装有调节螺杆。本实用新型通过设置异形限位杆和带有调节螺杆的定位条有助于封装罩的定位，通过设置带有分度孔的调节杆和封装罩有助于调节封装罩的位置。
一种彩色多普勒超声诊断系统

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