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[实用新型]超声波传感装置-CN201920880998.7有效
发明人：李启圣;傅玉燕;叶柏村;陈东孚;郑智文;黄棋麟;严育屏 -专利权人：千竣科技有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G01N29/02 文献下载
摘要：一种超声波传感装置包括外壳罩、压电组件、板体以及多个固定件。外壳罩包括顶壁、底壁以及连接于底壁与顶壁之间的环绕侧壁，顶壁在连接环绕侧壁处具有相对底壁的开口。压电组件包括封装体与至少一部分被封装体所包覆的压电片，封装体配置于底壁上且被环绕侧壁所环绕，压电片具有外露于封装体且朝向底壁的感应面。板体配置在外壳罩的顶壁上且具有压制面其朝向封装体与顶壁。多个固定件用于将板体固定于外壳罩的顶壁，使板体施压于压电组件的封装体，进而使压电片的感应面下压于底壁。
超声波传感装置

[实用新型]一种呼吸内科氧气罩封装设备-CN202021692611.4有效
发明人：帅智闯 -专利权人：帅智闯
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种呼吸内科氧气罩封装设备，包括工作台，其特征是：所述工作台固定连接对称的竖杆，对称的所述竖杆分别固定连接圆杆一，所述工作台固定连接竖板，所述竖板设置有对称的圆弧槽，所述竖板固定连接异形板，所述异形板固定连接对称的圆杆三的一端，对称的所述圆杆三的另一端分别固定连接方块，对称的所述方块分别固定连接所述工作台，所述工作台固定连接封装机构。本实用新型涉及封装设备领域，具体地讲，涉及一种呼吸内科氧气罩封装设备。本实用新型为呼吸内科氧气罩封装设备，有利于实现氧气罩封装。
一种呼吸内科氧气封装设备

[发明专利]一种新型封装基板嵌入式混合系统级封装模组的制作方法-CN202211168916.9在审
发明人：环珣 -专利权人：苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-09-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型封装基板嵌入式混合系统级封装模组的制作方法，包括以下步骤：S1、制备多层封装基板；S2、基板覆金属罩，在多层封装基板上覆盖金属罩；S3、加工空腔；基板上未覆盖金属罩区域为树脂介电材料，选择蚀刻出空腔；S4、移除金属罩；S5、装芯片；将芯片设置于空腔处；S6、塑封；S7、布线，将塑封后的基板双面进行布线，连接线路及芯片。本发明在封装基板厚度内，将现有的二维平面嵌入封装，推展成为三维尺度内的多种类芯片集成，芯片空间距离更大，散热条件更好，封装基板内的芯片集成度更高，更容易实现高性能芯片的高精度要求，具备更高的可靠性品质。
一种新型封装嵌入式混合系统模组制作方法

[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法-CN202010274891.5有效
发明人：刘二微;彭岩滨 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面，在塑封后，塑封胶与金属罩贴合且起到保护作用，以使整体体积达到最小；且能达到很好的屏蔽效果，提高产品的良率。
一种具有电磁屏蔽结构选择性封装 sip 模组及其制备方法

[实用新型]搅拌机用密封装置-CN202222738362.3有效
发明人：李江;李海明;房连杰;陈丰;张秋晨;卢佳伟 -专利权人：江苏省五环水务工程有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B01F35/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了搅拌机用密封装置，设置有密封盘，所述的密封盘采用圆形密封盘结构，在所述的密封盘的内壁上设置有用于将密封盘和搅拌机进行连接的密封螺纹，在所述的密封盘的底部设置有抗冲击底罩，在抗冲击底罩和密封盘之间设置有连接部件，利用密封螺纹可以将密封装置很好的和搅拌机底部的连接口进行螺纹连接，在密封装置的内部设置有抗冲击底罩，利用抗冲击底罩能够提升密封装置内部的抗冲击的能力，让密封装置整体上更好的使用更加的安全。
搅拌机密封装置

[发明专利]用气体处理产品的装置-CN200410086079.0无效
发明人：范·德伊瑟·科恩;威廉·埃迪 -专利权人：德克勒恩比利时股份有限公司;范·德伊瑟·科恩
申请日： 2004-10-21 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： A01M19/00 文献下载
摘要：用气体处理产品的装置，此装置主要包括：顶罩(3)，可以设置在待处理产品(13)的上方；密封装置，当顶罩设置在产品(13)的上方时，此密封装置可以气密密封的状态密封顶罩(3)的下边缘；和在顶罩(3)内散布气体的装置
气体处理产品装置

[发明专利]一种高速球球罩-CN200710068239.2有效
发明人：王伟平;潘民强 -专利权人：浙江红苹果电子有限公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种高速球球罩，包括上罩、下罩、密封装置；上罩包括罩盖、双层罩壳，盖罩盖设在双层罩壳上，所述的双层罩壳包括外罩和内罩，内罩套设在外罩内；下罩包括透明罩圈、透明罩，透明罩固定在透明罩圈上；所述的密封装置包括密封圈、密封环，连接环，若干个螺钉；所述的连接环固定在内罩侧壁上，连接环内设有的螺纹孔与螺钉相匹配，所述的密封环设置在透明罩圈上的安装槽内，密封圈设置在密封环上；若干个螺钉穿过透明罩圈上的通孔与连接环内设有的螺纹孔螺纹连接本发明的有益效果：本发明描述高速球球罩内的这种密封装置结构简单、安装方便且密封效果好。
一种高速球球罩

[实用新型]一种高速球球罩-CN200720108726.2无效
发明人：王伟平;潘民强 -专利权人：浙江红苹果电子有限公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高速球球罩，包括上罩、下罩、密封装置；上罩包括罩盖、双层罩壳，盖罩盖设在双层罩壳上，所述的双层罩壳包括外罩和内罩，内罩套设在外罩内；下罩包括透明罩圈、透明罩，透明罩固定在透明罩圈上；所述的密封装置包括密封圈、密封环，连接环，若干个螺钉；所述的连接环固定在内罩侧壁上，连接环内设有的螺纹孔与螺钉相匹配，所述的密封环设置在透明罩圈上的安装槽内，密封圈设置在密封环上；若干个螺钉穿过透明罩圈上的通孔与连接环内设有的螺纹孔螺纹连接本实用新型的有益效果：本实用新型描述高速球球罩内的这种密封装置结构简单、安装方便且密封效果好。
一种高速球球罩

[实用新型]环式封装的LED灯组合装置-CN201420568117.5有效
发明人：吴国领 -专利权人：佛山市格能照明电器有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：环式封装的LED灯组合装置，涉及商品展示用厨窗使用的LED照明灯具。包括圆柱形的壳体、圆环形的封装组合体和四条支撑梁；壳体上端面周边有法兰盘；在壳体内安装有灯光控制器；所述封装组合体上半部有反光罩，反光罩与法兰盘之间通过支撑梁连接；反光罩内表面有镀铝反光层；反光罩下面是截面为圆形、整体呈圆环形的环氧树脂封装体，环氧树脂封装体下表面沿圆周自内向外有三排LED灯，LED灯尾端封装于环氧树脂封装体内，LED灯发光端位于环氧树脂封装体表面外侧；每一排的LED灯相互串联，三排LED灯分别通过导线连接灯光控制器
封装 led 组合装置

[发明专利]一种带吸铁石环的密封装置-CN201810594914.3在审
发明人：王哲;郑文豪;王启湘;张腾遥;倪达;魏伟伟;陈景榜;金磊;方笛竹;陆柯颖;赵伟阳 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： E02D1/02 文献下载
摘要：一种带吸铁石环的密封装置，土压力盒上开设有供导线穿入土压力盒内的通孔；导线与土压力盒之间设有用于密封导线与通孔之间的间隙的密封装置；密封装置包括紧密包裹在导线上的密封套和密封罩设在通孔上的吸附罩，吸附罩内部空心，吸附罩的顶端和底端均开口，且吸附罩底端开口的面积大于吸附罩顶端开口的面积；吸附罩为软体罩；密封套的顶端气密固定在导线上，密封套的底端与吸附罩的顶端开口密封连接，吸附罩的底端通过吸附装置气密固定在土压力盒的外表面上，且密封套的内腔和吸附罩的内腔相连通，以构成供导线贯穿的通道。
吸附罩密封套土压力盒底端通孔顶端开口吸铁石气密内腔相连通底端开口紧密包裹密封导线密封连接内部空心入土压力吸附装置密封罩软体罩内腔开口贯穿

[实用新型]一种带吸铁石环的密封装置-CN201820897366.7有效
发明人：王哲;郑文豪;王启湘;张腾遥;倪达;魏伟伟;陈景榜;金磊;方笛竹;陆柯颖;赵伟阳 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： E02D1/02 文献下载
摘要：一种带吸铁石环的密封装置，土压力盒上开设有供导线穿入土压力盒内的通孔；导线与土压力盒之间设有用于密封导线与通孔之间的间隙的密封装置；密封装置包括紧密包裹在导线上的密封套和密封罩设在通孔上的吸附罩，吸附罩内部空心，吸附罩的顶端和底端均开口，且吸附罩底端开口的面积大于吸附罩顶端开口的面积；吸附罩为软体罩；密封套的顶端气密固定在导线上，密封套的底端与吸附罩的顶端开口密封连接，吸附罩的底端通过吸附装置气密固定在土压力盒的外表面上，且密封套的内腔和吸附罩的内腔相连通，以构成供导线贯穿的通道。
吸附罩密封套土压力盒底端通孔顶端开口吸铁石气密内腔相连通底端开口紧密包裹密封导线密封连接内部空心入土压力吸附装置密封罩软体罩内腔开口贯穿

[实用新型]一种烧结环冷机密封装置-CN201120219589.6有效
发明人：董辉;赵勇;赵亮;黎志明;王萌;蔡九菊 -专利权人：东北大学
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种烧结环冷机密封装置，包括烧结环冷机的台车、台车上方的烟罩和台车下方的风箱，其特征在于：还包括密封装置，密封装置上边部与烟罩外壁表面周边焊接，密封装置下边部与风箱外壁周边焊接，密封装置中间部与台车外壁表面软接触本实用新型采用全密封罩式密封方式，装置整体没有缝隙，可以达到零漏风效果，设备简洁易操作，比较利于在冶金过程余热资源回收与利用技术领域推广应用。
一种烧结机密装置

[发明专利]一种防水型发光二极管的自动封装设备-CN202111682855.3在审
发明人：曹锡文;李晓辉;郭艳艳;田艳秋;杨李龙 -专利权人：天津天星电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防水型发光二极管的自动封装设备，包括与防水型发光二极管的底座相匹配的封装座以及设置于封装座内部的固定装置，实现对底座的卡紧固定；还包括支撑架，所述支撑架上滑动安装有移动装置，所述移动装置的输出端固定安装有与防水型发光二极管的防水罩相匹配的吸附装置，实现对防水罩的位置调节；所述封装座上设置有密封装置与封装组件，实现对防水罩与底座的密封。本发明能够通过移动装置、第一校准件以及第二校准件的设置，实现对防水罩与底座的相互对应，通过紧固卡槽、可控制伸出的卡紧块与密封卡环的相互匹配，实现对防水罩与底座的密封，实现防水型发光二极管的密封式封装，提高了密封效果与合体准确度
一种防水发光二极管自动封装设备

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN202211227037.9在审
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法-CN201880035505.8有效
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法，包括：提供支架、LED芯片以及封装罩体，该LED芯片设在支架上，于支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，封装罩体选用含氟树脂，该含氟树脂覆盖LED芯片、支架的上表面以及凹槽结构采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，增强含氟树脂与支架的结合力。
一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法

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