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[发明专利]电子封装件-CN202010175389.9在审
发明人：陈麒任;许智勋;潘嘉伟;林长甫 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括一包含有多个电子元件的多芯片封装体以及一布设于该多芯片封装体上的应力缓冲层，且该应力缓冲层接触该多个电子元件，使应力平均分散于该应力缓冲层而不会集中于特定区域，避免结构应力集中于该些电子元件的角落处
电子封装

[发明专利]一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法-CN201810214123.3在审
发明人：吴迪;冯叶;钟国华;罗海林;李文杰;童君;程冠铭;隋帆;李伟民;杨春雷 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法，所述封装组件通过采用周期性起伏的弹性基底作为承载阻隔层的结构，使得覆设于弹性基底上的阻隔层形成周期性起伏的波浪形结构。当所述封装组件受到拉应力作用时，该阻隔层的波浪形结构能将其受到的拉应力转化为弯曲应力，能够有效减少所述封装组件因为受到拉应力的作用而产生裂纹等缺陷的情况发生，所述阻隔层的周期性起伏结构在保证封装组件对氧气和水等外界物质的阻隔性能的前提下，大幅提高了封装组件的抗拉伸性能。
封装组件阻隔层周期性起伏拉应力波浪形结构应力作用弹性基抗拉制备抗拉伸性能外界物质弯曲应力有效减少阻隔性能氧气承载转化保证

[发明专利]SIP封装装片方法-CN200910201891.6无效
发明人：李强;曾志敏;高金德 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP封装装片方法，其安装目标芯片的步骤为：先在SIP基板的周边区域开始装片和烘烤，然后再进行SIP基板中部的装片和烘烤操作。本发明在不改变基本封装流程、工艺和SIP基板材料的前提下，通过采用特定的芯片安装顺序来改变封装应力匹配的方法，解决了SIP基板材料与芯片之间的热膨胀系数及应力匹配问题，改善了芯片在封装热过程中尤其是芯片安装烘烤时的应力分布均匀性，避免产生封装应力而导致的微裂纹和其它应力敏感的失效，进而提升了封装的良率和可靠性。
sip 封装方法

[发明专利]一种基于纳米压痕试验的电子封装材料残余应力计算方法-CN202210232634.4在审
发明人：龙旭;苏昱太;刘永超 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：一种基于纳米压痕试验的电子封装材料残余应力计算方法包括如下步骤：步骤1：建立含有残余应力的无量纲函数；步骤2：确定电子封装材料无量纲函数的参数；步骤3：通过纳米压痕试验，得到有残余应力(待测试)样件的P、h值；步骤4：通过无量纲函数计算样件残余应变；步骤5：通过本构模型计算样件残余应力。该方法可以利用有限元仿真方法，结合含有残余应力的无量纲函数，建立不同电子封装材料的残余应力与纳米压痕荷载‑位移曲线之间的关系，进一步参考纳米压痕实验结果，计算获取电子封装材料残余应力。
一种基于纳米压痕试验电子封装材料残余应力计算方法

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202110763148.0在审
发明人：郑心圃;陈建声;林柏尧;赖柏辰;叶书伸 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：方法包括将第一封装组件接合在第二封装组件上方。第二封装组件包括多个介电层和多个介电层中的多个再分布线。方法还包括：在第二封装组件上分配应力吸收器；固化应力吸收器；以及在第二封装组件和应力吸收器上形成密封剂。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。
封装及其形成方法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710169092.X有效
发明人：赖杰隆;陈正逸;卢俊宏;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，以封装层包覆电子元件，并形成线路结构于该封装层的上表面上以电性连接该电子元件，且形成应力平衡层于该封装层的部分下表面上，以通过该应力平衡层的设计，而平衡该封装层上、下表面所受的应力，故能降低该电子封装件的整体结构的翘曲，使后续制程能顺利进行。
电子封装及其制法

[发明专利]一种MEMS器件的应力缓冲封装结构-CN202210290798.2在审
发明人：周铭;黄艳辉;凤瑞;鞠莉娜 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS器件的应力缓冲封装结构，其涉及芯片封装技术领域。其技术方案要点包括封装管壳和MEMS芯片，所述封装管壳内固定设置有用于承载所述MEMS芯片的应力缓冲垫板，所述应力缓冲垫板与MEMS芯片之间设置有粘片胶；所述应力缓冲垫板包括基片，所述基片上与所述MEMS本发明通过在应力缓冲垫板的正面形成三维化图形特征，不仅能够实现MEMS芯片的粘接固定，大幅度减小MEMS芯片与封装管壳之间的应力耦合，而且能够给MEMS芯片提供足够的粘片强度，大幅改善粘片胶及粘片胶应力的一致性
一种 mems 器件应力缓冲封装结构

[实用新型]一种半导体双层封装单元-CN202120469545.2有效
发明人：林明生 -专利权人：深圳市龙晶微电子有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体双层封装单元，包括外壳体，所述外壳体的两侧设置有引脚，且引脚的内侧设置有第一封装单元，所述第一封装单元的下端设置有焊接球，且第一焊接单元的两端设置有焊接槽，所述第一封装单元的底部设置有第一基板，且基板的上端设置有第一封装块，所述第一封装块的上端设置有第一封装槽，并且第一封装块的内侧设置有第一应力腔，所诉第一应力腔的上侧设置有半导体芯片，且半导体芯片的上侧设置有第二应力腔，所述第二应力腔的两侧设置有第二封装块，且第二封装块的下端设置有第二封装槽。该半导体双层封装单元，通过设置双层封装单元，加强芯片封装的稳定性，且通过的应力腔增加封装单元的可靠性和安全性。
一种半导体双层封装单元

[发明专利]一种MEMS加速度计低应力集成封装结构及方法-CN202110475798.5在审
发明人：刘国文;高乃坤;李兆涵;刘福民;赵亭杰;张树伟;王学锋 -专利权人：北京航天控制仪器研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种MEMS加速度计低应力集成封装结构及方法，所述MEMS加速度计包括MEMS加速度计芯片、ASIC芯片、应力隔离框架、封装管壳和封装盖板；MEMS加速度计芯片，固定在封装管壳基底上；应力隔离框架为倒U型盖板，倒U型盖板与封装管壳底部相粘结，跨在MEMS加速度计芯片上，所述ASIC芯片粘结在应力隔离框架上表面，实现与MEMS加速度计芯片的隔离式堆叠布置；MEMS加速度计芯片的电极焊盘与对应的ASIC芯片电极焊盘互连，所述ASIC芯片的电极焊盘与对应的封装管壳上的焊盘进行金丝键合，实现MEMS器件的电气连接。本发明的封装方法不仅可以实现MEMS加速度计芯片与ASIC芯片的全集成封装，还可有效降低封装应力及后续环境参数改变导致的应力变化，提高环境适应性。
一种 mems 加速度计应力集成封装结构方法

[发明专利]光纤激光器用谐振腔光栅无应力封装装置及封装方法-CN202111508268.2在审
发明人：皮浩洋;应康;李璇;蔡海文;叶青 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01S3/067 文献下载
摘要：一种光纤激光器用谐振腔光栅无应力封装装置及封装方法，该装置由光纤拉力计，尾纤夹具模块，谐振腔光纤光栅，光栅封装件模块，三维调整架，紫外固化胶及紫外固化光源组成。本发明结合了光纤光栅的传统封装技术和预应力调谐光栅中心波长技术，选用室温固化型封装胶消除传统热固化过程中由温度引入的封装应力，同时通过对光栅精准施加预应力及精准控制点胶量，以抵消由紫外胶固化收缩引入的应力，实现谐振腔光栅的无应力封装，封装前后光栅波长一致；然后对光栅进行主动温控及隔热隔振封装，进一步消除光栅工作时的自发热及外部环境扰动对光栅波长的影响。
光纤激光器用谐振腔光栅应力封装装置方法

[发明专利]用于提高封装应力隔离的传感器几何形状-CN200880111342.3有效
发明人： G·莫雷尔斯;C·E·斯图尔特;R·A·戴维斯;A·D·布拉德利 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2008-10-09 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： A61B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于提高封装应力隔离的传感器几何形状。在背板上的埋头孔提高了传感器的应力隔离性能。埋头孔使得保持与封装的接触面积的背板壁变薄。可以调整埋头孔的深度和直径，以找到允许背板吸收更多封装应力的几何形状。背板的壁变薄使其硬度更小，并且允许背板吸收更多在与封装的界面处产生的应力。埋头孔还在背板的底部保持大的表面积，产生了与封装的牢固结合。
用于提高封装应力隔离传感器几何形状

[发明专利]一种环氧基封装材料内应力的表征方法-CN202210142212.8在审
发明人：艾文季;朱朋莉;张梦迪;彭亮;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧基封装材料内应力的表征方法。包括如下步骤：1)将应变片放置于封装模具中；2)将环氧塑封料置于所述封装模具中，将所述应变片的引线引出所述封装模具的外部，并通过连接线与应力测试装置连接；3)固化、脱模；4)对脱模后的封装样品进行应力监测本发明采用原位表征方法，可对树脂复合材料从注塑阶段到后固化结束阶段，进行原位实时内应力表征，实现内应力实时监测，对于树脂复合材料的内应力变化有直观的认知，为优化工艺流程及树脂复合材料的配方提供重要的数据支撑，可用于探究其应力‑应变诱发机制及影响因素，对抑制翘曲产生、降低环氧塑封材料的内应力提供帮助。
一种环氧基封装材料内应力表征方法

[发明专利]基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构-CN201010572384.6有效
发明人：王伟;陈丽洁;史鑫;栾剑;郇帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G01H9/00 文献下载
摘要：基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内
基于光纤声压传感器应力波纹膜片封装结构

[发明专利]封装结构-CN201710968557.8有效
发明人：李冰;辛田 -专利权人：上海信及光子集成技术有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种封装结构，包括：芯片；封装管壳，所述封装管壳包括管壳底座，所述芯片位于所述管壳底座顶面上方；应力调节结构，所述应力调节结构设置在所述芯片和所述管壳底座之间。通过该实施例可降低由于封装管壳和芯片之间的热膨胀系数不同造成芯片内额外的热应力。
封装结构

[发明专利]显示面板、设有其的显示装置及显示面板形成方法-CN201810798686.1在审
发明人：侯俊 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示面板、设有其的显示装置及显示面板形成方法，所述显示面板包括：显示基板；封装单元，封装显示基板；其中，封装单元远离显示基板一侧的表面存在用于抵消至少部分机械力的残余压应力。上述显示面板，残余压应力的存在优化了封装单元远离显示基板一侧表面的力学性能，提高了封装单元的抗冲击性。当在可靠性测试中，当落球击中设有该封装单元的显示面板时，落球在封装单元上形成的裂纹产生的至少部分拉应力与封装单元表面的残余压应力抵消，从而有效降低了位于封装单元下方的显示基板受到的冲击力，避免显示基板受到损伤
封装单元显示面板显示基板压应力显示装置落球抵消可靠性测试抗冲击性力学性能裂纹产生机械力拉应力冲击力封装损伤优化