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[实用新型]一种高耐受性的Micro OLED的薄膜封装结构及高耐受性的Micro OLED-CN202221244087.3有效
发明人：吕磊 -专利权人：安徽熙泰智能科技有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高耐受性的Micro OLED的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构由下至上依次包括第一无机层、有机层、第二无机层，通过在两个无机层之间设置有机层来释放上、下无机层的内应力及外应力，以有效解决薄膜封装结构的剥离问题，提高Micro OLED的耐受性，从而减少在Micro OLED因薄膜封装结构的耐受性差及剥离问题造成的良率损失问题。
一种耐受 micro oled 薄膜封装结构

[实用新型]一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片-CN201821364288.0有效
发明人：华亚平 -专利权人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片，由第一MEMS芯片和应力缓冲结构构成，应力缓冲结构通过中心埋氧与第一MEMS芯片的底板连接，所述的应力缓冲结构由连接区、应力缓冲弹簧和外框构成，应力缓冲弹簧位于外框和连接区之间，连接区的投影面积占第一MEMS芯片投影面积的1/10～1/3，应力缓冲结构上均布有释放孔，应力缓冲结构的外框边缘位于第一MEMS芯片边缘的投影区内，应力缓冲结构的横截面面积小于第一MEMS芯片的横截面面积本实用新型制造的具有应力缓冲结构的MEMS芯片的应力缓冲结构通过中心埋氧连接在MEMS芯片的底部，达到降低封装应力的目的，其优点在于工艺简单、芯片面积小、封装成品率高、成本低。
应力缓冲结构连接区投影本实用新型应力缓冲弹簧埋氧外框底板连接封装应力外框边缘成品率释放孔封装均布芯片制造

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201811442093.8有效
发明人：周志伟;宋艳芹;李威龙;张露;韩珍珍;胡思明 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示面板，包括基板、平坦化层、发光元件及封装结构，基板具有显示区域和非显示区域；平坦化层设置于基板用以形成平坦化表面；发光元件设置于平坦化层上；封装结构设置于发光元件及平坦化层上；封装结构包括多个无机封装膜层；平坦化层包括覆盖显示区域的中心部分，以及延伸至非显示区域的外围部分；多个无机封装膜层被构造为在非显示区域与平坦化层的外围部分相接触。平坦化层具有一定的柔性，可起到释放应力的作用，有助于减小封装结构的无机封装膜层在封装边界处的应力，从而有效防止无机封装膜层产生裂纹，提升了封装结构的封装可靠性，进而提高了显示面板的抗弯曲性能。
显示面板显示装置

[发明专利]一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法-CN201610794325.0有效
发明人：李春霞;李伟丽;甘帅燕;吴伟力;彭兆基 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高Frit封装机械强度的封装结构及其封装方法，在基板上制作金属膜层；在盖板玻璃的封装区域制备Frit封装层和无机量子点纳米薄膜层；将盖板玻璃与基板的封装区域对接；通过光源照射盖板玻璃与基板的封装区域，使盖板玻璃与基板之间熔接密封；本发明采用无机量子点纳米薄膜层增强Frit封装强度，熔融Frit封装层可渗透进入纳米薄膜层间的间隙，形成玻璃料和纳米薄膜层复合增强体系，增加熔接强度，提高Frit封装层与盖板玻璃的粘附力；同时，无机量子点纳米薄膜层形成的均匀致密薄膜层可以在盖板玻璃受到挤压时起到缓冲层和释放应力的作用；量子点还可以增加激光吸收，可采用较小激光熔接Frit封装层，减小了屏体的热应力冲击。
一种提高 frit 封装机械强度结构及其方法

[发明专利]光纤光栅的封装结构-CN03146695.8无效
发明人：徐志宏;徐金强;张思宇;林宗强;蒋方云 -专利权人：徐志宏;徐金强;张思宇;林宗强;蒋方云
申请日： 2003-07-14 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：光纤光栅的封装结构，包括：光纤光栅、带有一个或两个开孔的封装管、在所述封装管的两端分别接有受力柄和与所述受力柄相接的锥形帽，光纤光栅纤沿所述封装管的轴向封装在该封装管的中间，在所述封装管的内径和光纤光栅之间灌有灌装材料光线从纤芯进入，其反射波长反映了光栅所受的应力和温度的变化，封装管和两端的受力柄的制造材料是适合不同工程应用的灌封材料从封装管上的开口进入灌封光纤与封装管之间的空间，不同的灌封材料可以产生不同的温度敏感性本发明的封装的光纤光栅稳定性、可靠性和安全性都有了明显的提高，同时可实现温度和应力的测量。
光纤光栅封装结构

[实用新型]一种柔性芯片封装结构-CN202320203570.5有效
发明人：罗运标;张海威;刘肖旺;王文亮;徐梦凌 -专利权人：江苏卓宝智造科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。
一种柔性芯片封装结构

[发明专利]一种集成铜柱的封装基板-CN202111284472.0在审
发明人：饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成铜柱的封装基板，属于半导体封装技术领域。相对于铜材质而言，质地较软的焊锡合金可以吸收热、机械应力，缓解铜柱与基板焊盘处的应力，提高焊接工艺质量、集成铜柱基板的封装可靠性；改善铜柱根部与基板焊盘结合部位由于应力集中导致的失效、断裂问题。铜柱末端的第二镍层和焊锡合金层，可以兼容封装工艺的需求，可以一次自动贴片实现多根铜柱的使用，精度高，效率高，质量稳定，节省封装成本，简化封装工艺。
一种集成封装

[发明专利]显示面板及显示终端-CN202010000396.5有效
发明人：黄伟奇 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示面板及显示终端，显示面板包括：基板；封装结构，覆盖显示区域，封装结构包括：至少一层第一封装层，第一封装层包括多个第一干燥单元及借助于第一干燥单元将彼此间隔开的多个第一阻挡单元。如此，第一阻挡单元用于防止水氧入侵，并分散应力，第一干燥单元则用于吸收已经入侵的水汽。此外，由于多个第一阻挡单元间隔设置，因此有效释放了作用于封装结构的应力，有效防止第一封装层在外部应力作用下发生大面积破裂。
显示面板终端

[发明专利]柔性显示面板及柔性显示器-CN201711247586.1在审
发明人：李双;李鹏 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性显示面板及柔性显示器，通过将所述柔性显示面板的封装层靠近所述柔性显示面板的弯折区的边缘间隔设置有多个缺口，使得所述柔性显示面板在所述弯折区进行弯折时，通过所述缺口能够分散所述封装层的边缘受到的弯折应力，从而避免所述封装层的边缘可能受到弯折应力而发生卷翘的问题，增加所述柔性显示面板的可靠性。
柔性显示面板显示器

[发明专利]显示面板以及显示装置-CN202210837390.2在审
发明人：张乐;鲜于文旭 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板以及显示装置，该显示面板包括独立成岛的多个像素单元、多个弹性引线层以及弹性封装层；每一弹性引线层与一个像素单元连接；弹性封装层包覆多个像素单元以及多个弹性引线层。该显示面板在拉伸的过程中，拉伸应力作用于弹性引线层以及弹性封装层，使得该像素单元不会受到应力拉扯而失效。
显示面板以及显示装置

[发明专利]包括压缩应力的封装垂直功率器件及其制造方法-CN201310757085.3有效
发明人： R·奥特伦巴 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及包括压缩应力的封装垂直功率器件及其制造方法。公开了一种包括压缩应力的封装的垂直半导体器件及制作这种封装的垂直半导体器件的方法。
包括压缩应力封装垂直功率器件及其制造方法

[实用新型]发光式封装结构-CN201620393819.3有效
发明人：颜立盛 -专利权人：群汇管理顾问有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光式封装结构，包括：具有分离的两导脚的导线架、结合至该两导脚上的发光元件、以及连接该发光元件与该两导脚的多个导电元件，藉由该两导脚同时承受该发光元件的重量与应力，以平均分布应力，避免该发光式封装结构结合于电路板时发生倾斜问题或墓碑效应(Tombstoning)，并使该发光式封装结构具备优良的光形。
发光封装结构

[发明专利]用于大面积半导体芯片的低热应力封装-CN201380036218.6有效
发明人： R·J·博诺;N·索拉诺 -专利权人：保险丝公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种用于大面积半导体芯片的低热应力封装。封装可以包括衬底和至少一个由衬底延伸的基座，其中基座可以具有比被安装到基座的半导体芯片的安装表面更小的安装表面。因此，芯片和基座之间的接合面积相对于常规的半导体封装衬底来说是减小的，随之减小的是在热循环过程中芯片经承受的热应力量。
半导体芯片封装低热安装表面衬底减小接合常规的热循环中芯片半导体芯片延伸力量

[发明专利]一种封装装置和T/R组件-CN201810707173.5在审
发明人：陈宇 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例中提供了一种封装装置和T/R组件，其中，该封装装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体；所述封装腔体1的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。本申请所述技术方案将激光焊接产生的一部分热应力从腔体转移到导热区中的导热板上，并在焊接过程中通过导热区中的沟槽和导热板配合施加反向应力，以保证腔体底面的平面度，有利于组件的装配及散热。
封装装置导热区封装腔体导热板腔体焊接过程激光封装激光焊接平面度热应力上表面散热申请焊接装配施加配合保证

[发明专利]一种疏水有机薄膜封装的有机发光显示装置-CN201910351825.0在审
发明人：谢再锋 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种疏水有机薄膜封装的有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括：一基板；形成于所述基板上的有机发光单元；形成于所述有机发光单元上的薄膜封装层；所述薄膜封装层包括至少一疏水有机层，且为所述薄膜封装层的最外层结构。使得在水汽进入OLED时，第一道防线就是具有超强水汽阻挡能力的疏水有机层，从而阻隔了湿气的进一步浸入；另外，疏水有机层能够消除无机阻隔层所产生的应力，使得整体薄膜封装层的应力最小化。
疏水有机发光显示装置薄膜封装层有机层有机发光单元有机薄膜水汽基板封装湿气无机阻隔层浸入整体薄膜封装层最外层最小化超强阻隔阻挡防线