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[发明专利]一种带有自动防护功能的室外智能高低压开关柜-CN202310932936.7在审
发明人：贾怀志;刘国文;高保忠;陈旭;王博涛 -专利权人：山西金晖隆开关股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种带有自动防护功能的室外智能高低压开关柜，属于高低压开关柜的技术领域，其包括柜体，所述柜体的顶壁贯穿开设有安装槽，柜体在安装槽的端口处覆盖有两个盖板，两个盖板相互远离的一侧分别与柜体之间铰接，安装槽内安装有换气扇，换气扇和盖板之间设置有安装座，安装座与柜体在安装槽处的内壁固定连接有加固杆，安装座内安装有带动换气扇的扇叶转动的双轴电机，柜体两侧的侧壁均贯穿开设有通槽，柜体在通槽内均固设有散热板，两个散热板相背离的一侧均设置有护板，护板与柜体在通槽处的内壁滑动连接，双轴电机与盖板之间设置有带动盖板转动的联动组件，本申请具有提高高低压开关柜使用寿命的效果。
一种带有自动防护功能室外智能低压开关柜

[发明专利]一种PVDC包装用油墨的制备方法-CN202211500299.8有效
发明人：周勇进;沈小萍;申龙刚;马恩超;汪先洪;沈旭仙;刘国文 -专利权人：浙江浦江永进工贸有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C09D11/108 文献下载
摘要：本发明涉及印刷油墨领域，具体关于一种PVDC包装用油墨的制备方法；本方法采用PVC、改性苯乙烯树脂、色浆、着色剂、湿润分散剂、表面活性剂、抗粘助剂、HDI固化剂、乙酯、正丙酯、丙二醇甲醚醋酸酯，来制备PVDC包装用油墨；本发明制备的PVDC包装用油墨，具有优异的抗反粘性能，耐蒸煮后墨层不反粘，不脱落。从而解决了现有市场上PVDC包装的产品在经高温蒸煮后油墨反粘脱落的隐患。
一种 pvdc 包装油墨制备方法

[发明专利]一种具有防水系统的智能高低压开关柜-CN202310932912.1在审
发明人：贾怀志;刘国文;高保忠;陈旭;王博涛 -专利权人：山西金晖隆开关股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H02B1/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有防水系统的智能高低压开关柜，属于开关柜的技术领域，其包括柜体，所述柜体内部设置有接线板，柜体内部在接线板的两侧分别设置有双向螺杆和转杆，双向螺杆和转杆均与柜体转动连接，柜体安装有带动转杆转动的电机，转杆带动双向螺杆转动，接线板沿着转杆的长度方向与转杆滑动连接，双向螺杆的中部向两端开设有两段相反的螺纹，双向螺杆环绕设置有上螺纹套和下螺纹套，上螺纹套和下螺纹套分别与双向螺杆的两段螺纹连接，且上螺纹套位于下螺纹套的上方，上螺纹套与接线板连接固定，接线板的下发设置有水箱，水箱内放置有水泵，水泵连接有抽水管，抽水管的一端与下螺纹套连接固定，本申请具有减小开关柜内积水对开关柜影响的效果。
一种具有防水系统智能低压开关柜

[发明专利]一种应用于金属类基材上的水性底涂油墨的制备方法-CN202310061218.7有效
发明人：马恩超;周勇进;申龙刚;沈小萍;汪先洪;陈超;刘国文 -专利权人：浙江浦江永进工贸有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09D11/102 文献下载
摘要：本发明涉及油墨技术领域，具体关于一种应用于金属类基材上的水性底涂油墨的制备方法；本发明采用改性PU连接料、湿润分散剂、表面活性剂、抗粘助剂、去离子水、抗菌剂，来制备一种应用于金属类基材上的水性底涂油墨的制备方法；本发明制备的水性底涂油墨，初干性、粘度、细度、附着牢度、抗粘连性、耐水性等性能均满足水性聚氨酯油墨的基本要求；本发明制备的水性底涂油墨，具有优异的附着力连接效果，即涂层上印刷各种油墨均可达到优异的附着力；本发明制备的水性底涂油墨，属于水性产品，完全达到低VOC排放要求，更加环保；本发明制备的水性底涂油墨，不含卤素，常规包装产品外，亦可使用在电子行业包装用途。
一种应用于金属基材水性涂油制备方法

[发明专利]一种柔印用低粘高固含防脏版复合油墨的制备方法-CN202210774654.4有效
发明人：马恩超;周勇进;汪先洪;申龙刚;刘国文;陈超;祁会飞 -专利权人：浙江浦江永进工贸有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C09D11/108 文献下载
摘要：本发明涉及复合油墨技术领域，尤其是一种柔印用低粘高固含防脏版复合油墨的制备方法，其特征在于投料配方为基材树脂，PVB连接料，颜料，湿润分散剂，流平助剂，附着力促进剂，流变助剂，填充料，乙醇，正丙醇，丙二醇乙醚，通过本发明制备的复合油墨提高油墨固含的同时还降低粘度，以保证柔印机高速印刷的效率，并且长期高速印刷后柔印版辊不脏版，保持网点再现性好的技术效果。
一种柔印用低粘高固含防脏版复合油墨制备方法

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法、电子设备-CN202180087717.2在审
发明人：陈建桦;林来存;张珊;刘国文 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种芯片封装结构，包括基板、倒装在所述基板上的裸片、位于所述基板和所述裸片之间的至少一个导电凸点和导电的密封圈。裸片朝向所述基板的表面上设置有功能元件。导电凸点电性连接所述裸片和所述基板。密封圈使所述功能元件与所述基板相互间隔，且密封圈环绕功能元件形成封闭的圈状，使基板和所述裸片之间形成一个封闭的空腔。本申请还提供应用该芯片封装结构的电子设备和芯片封装结构的制备方法。本申请的芯片封装结构，在裸片与基板之间本来就需要设置导电凸点实现裸片与基板的电性连接的空间中，设置封闭圈状的密封圈使所述裸片与所述基板之间形成封闭的空腔以避免对所述功能元件造成损伤，简化了所述芯片封装结构。
芯片封装结构方法电子设备

[发明专利]一种用于BOPP免处理面印刷的双组份可循环使用表印消光油-CN202211250024.3有效
发明人：周勇进;马恩超;申龙刚;刘国文;祁会飞;陈超;肖辉军;沈小萍 -专利权人：浙江浦江永进工贸有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09D11/102 文献下载
摘要：本发明涉及消光油制备技术领域，具体关于一种用于BOPP免处理面印刷的双组份可循环使用表印消光油；该消光油中包含PVB连接料、聚氨酯树脂、填料、湿润分散剂、固化剂、附着力促进剂、乙醇、异丙醇、乙酯、正丙酯和消光粉，通过本方法制备的消光油可循环使用，大大降低了使用成本，同时能满足印刷在BOPP免处理面且有95％不脱落的附着力，具有优异的市场前景。
一种用于 bopp 处理印刷双组份可循环使用表印消光油

[发明专利]一种适用于双层共挤免处理POF交联膜环保油墨的制备方法-CN202310683646.3在审
发明人：周勇进;马恩超;申龙刚;沈小萍;汪先洪;陈超;肖辉军;刘国文;曾彦丽 -专利权人：浙江浦江永进工贸有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09D11/108 文献下载
摘要：本发明涉及环保油墨制备技术领域，具体关于一种适用于双层共挤免处理POF交联膜环保油墨的制备方法；氯醚树脂、氯化橡胶树脂、改性氯化EVA树脂、氯化聚丙烯树脂、阴离子表面分散剂、聚乙烯蜡粉、有机颜料、流平剂、消泡剂、有机硅粉、异丙醇、甲基环已烷、正丙酯、丁酯、乙酯根据权利要求1种比例配置至于容器内，搅拌40‑80min后，得到适用于双层共挤免处理POF交联膜环保油墨，本方法制备得到的油墨具有较好的附着力和耐高温性能。
一种适用于双层共挤免处理 pof 交联环保油墨制备方法

[发明专利]一种储层成岩作用定量表征方法及装置-CN202310688838.3在审
发明人： 刘国文;胡智颖;高梦寒;李希元;付炜;胡望水;高飞跃;雷建军 -专利权人：武汉中旺亿能科技发展有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供了一种储层成岩作用定量表征方法及装置，所述方法包括：获取储层成岩数据集；构建初始成岩阶段类型预测神经网络和初始成岩演化神经网络，以储层成岩数据集训练得到训练完备的成岩阶段类型预测神经网络和成岩演化神经网络；以成岩阶段类型预测神经网络和成岩演化神经网络预测待测储层的成岩类型阶段和储层成岩演化过程数据，根据演化过程数据构建待测储层的成岩作用发育演化模型。本发明通过以储层的CT扫描图像构建储层成岩数据集，并训练成岩阶段类型预测神经网络以预测待测储层成岩类型及阶段，训练成岩演化神经网络以预测待测储层演化过程数据，根据演化过程数据构建待测储层的成岩作用发育演化模型，实现对储层成岩作用的定量表征。
一种储层成岩作用定量表征方法装置

[发明专利]芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构及电子设备-CN202180087638.1在审
发明人：陈建桦;林来存;张珊;刘国文 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及芯片技术领域，可以解决多个声波滤波器在堆叠时，其它材料与声波滤波器的功能器件接触，影响声波滤波器性能的问题。该芯片堆叠结构包括第一芯片、第二芯片、第一密封圈和第二密封圈；第一芯片包括第一衬底和第一功能器件；第二芯片包括第二衬底和第二功能器件；第一密封圈设置在第一衬底上；第二密封圈设置在第二衬底上；第一芯片和第二芯片层叠设置；第一密封圈和第二密封圈连接在一起，第一芯片、第二芯片以及位于第一芯片和第二芯片之间的第一密封圈、第二密封圈构成第一空腔结构，第一功能器件和第二功能器件位于第一空腔结构内。
芯片堆叠结构及其制作方法封装电子设备

[实用新型]产生径向偏振柱矢量光束的太赫兹量子级联激光器-CN202320533220.5有效
发明人：徐刚毅;刘国文;王凯;甘良华;白弘宙;谭诚;臧善志;严川峰;林春;何力;丁瑞军 -专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01S5/34 文献下载
摘要：本专利涉及一种产生径向偏振柱矢量光束的太赫兹量子级联激光器，结构从下至上依次为，衬底层，下电极层和有源区层。有源区层上有位于中心的圆形第一上电极层，围绕着第一上电极层的圆环状第二上电极层和围绕着第二上电极层的圆环状吸收边界层。所述有源区层与第一上电极层交界处结构为一阶同心圆金属掩埋光栅，第二上电极层的结构为二阶同心圆金属‑空气光栅。一阶同心圆金属掩埋光栅与二阶同心圆金属‑空气光栅的圆心重合。一阶同心圆金属掩埋光栅激射角向基模，在波导内产生各向同性的柱面波辐射；二阶同心圆金属‑空气光栅将波导内光耦合为垂直面发射的径向偏振柱矢量光束。最终本专利器件可以单片集成的获得径向偏振的柱矢量光束。
产生径向偏振矢量光束赫兹量子级联激光器

[发明专利]一种智能散热型高低压开关柜-CN202310934903.6在审
发明人：贾怀志;刘国文;高保忠;陈旭;王博涛 -专利权人：山西金晖隆开关股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种智能散热型高低压开关柜，属于点起设备的技术领域，其包括柜壳和柜体，柜体位于柜壳内，所述柜壳内设置有温度传感器、一级散热装置和二级散热装置；温度传感器安装在柜体的侧壁上用于测量柜体温度并输出温度信号；在温度传感器和一级散热装置之间设置有第一控制器，若温度信号表示的温度数值大于第一基准值数值，则第一控制器发出第一执行信号，第一执行信号作用于一级散热装置；在温度传感器和二级散热装置之间设置有第二控制器，若温度信号表示的温度数值大于第二基准值数值，则第二控制器发出第二执行信号，第二执行信号作用于二级散热装置，本申请具有开关柜能够根据自身温度状况改变降温效果的目的。
一种智能散热低压开关柜

[发明专利]声波滤波器封装结构及其制造方法、电子设备-CN202180088167.6在审
发明人：陈建桦;林来存;张珊;刘国文 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本申请涉及一种声波滤波器封装结构及其制造方法、电子设备。该封装结构包括：声波滤波器封装模组，声波滤波器封装模组包括：第一塑封层、多个声波滤波器、第一保护层和重布线层；第一塑封层至少部分包裹每个声波滤波器，且每个声波滤波器的第一表面的多个第一凸块被暴露出第一塑封层；第一保护层覆盖第一塑封层的第一面，且第一保护层中对应每个第一凸块的位置分别设置有第一过孔；重布线层设置在第一保护层的远离第一塑封层的一面，且重布线层通过多个第一过孔与每个第一凸块分别电连接。封装结构中声波滤波器高耐膜压、结构稳定性好，封装结构的良率及效能可控性提高，且厚度及尺寸缩减，可满足更小尺寸电子设备的整合需求。
声波滤波器封装结构及其制造方法电子设备

[发明专利]一种半导体装置-CN202180090442.8在审
发明人：刘向东;陈特伟;刘国文;王庆峰;徐骁;刘航;乔云 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本申请提出了一种半导体装置，该半导体装置包括芯片和散热层，散热层的表面覆盖有金属复合层，芯片与金属复合层通过芯片键合DA或TIM层连接，所述金属复合层的材料为金属基多孔材料或增强材料为有机材料的金属基复合材料。本申请提出的半导体装置，通过金属复合层以及DA或TIM层将芯片连接到散热层上，即使在芯片的尺寸较大时，由于金属复合层的弹性模量更低，因此可以增加散热层通过自身弹性形变缓解芯片和DA(或TIM)层的热应力和热应变的能力，从而避免芯片和DA(或TIM)层由热应力导致的开裂失效，提升芯片和DA(或TIM)层的可靠性和工作寿命。
一种半导体装置

[发明专利]一种封装结构及其制作方法、电子设备-CN202180086461.3在审
发明人：林来存;陈建桦;张珊;刘国文 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，涉及封装技术领域，可以解决声学滤波器的封装结构的厚度较大、尺寸较大和制作工艺复杂等问题。封装结构包括芯片，芯片包括衬底、功能器件和焊盘；第一介质薄膜设置于焊盘远离衬底的一侧；第二介质薄膜设置于第一介质薄膜上，第二介质薄膜在衬底上的投影覆盖功能器件在衬底上的投影，焊盘远离衬底的至少部分表面露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜；芯片、第二介质薄膜以及设置在芯片和第二介质薄膜之间的第一介质薄膜构成空腔结构；连接层设置于第二介质薄膜远离衬底的一侧、第二介质薄膜的侧面、第一介质薄膜的侧面以及焊盘远离衬底且露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜的表面上。
一种封装结构及其制作方法电子设备

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