专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果19个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种在线检测硅槽刻蚀深度的方法-CN202110895081.6在审
  • 李冰;李营营 - 上海信及光子集成技术有限公司
  • 2021-08-04 - 2021-11-05 - H01L21/66
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,提出一种在线检测硅槽刻蚀深度的方法,包括在样品晶圆和待测晶圆的掺杂区域上构造监控结构,其中所述监控结构具有参考结构和多个对照结构,所述参考结构上不具有硅槽,所述多个对照结构上分别具有多个大小一致但数量不等的硅槽;利用所述样品晶圆上的监控结构确定硅槽刻蚀深度与硅槽电阻之间的相关关系;通过在线测试利用所述待测晶圆上的监控结构测量所述待测晶圆上的硅槽电阻;以及根据所述待测晶圆上的硅槽电阻以及所述相关关系确定所述待测晶圆上的硅槽刻蚀深度。
  • 一种在线检测刻蚀深度方法
  • [实用新型]一种光纤阵列结构-CN202021821184.5有效
  • 赖龙斌;严亭;丁靓 - 上海传输线研究所(中国电子科技集团公司第二十三研究所);上海信及光子集成技术有限公司
  • 2020-08-27 - 2021-02-26 - G02B6/30
  • 一种光纤阵列结构,包括了基板、输入/输出光纤和模式变换光纤的组合,其中,基板的一个面分为台阶状的平面区域和V型槽区域,一个端部去除部分涂覆层裸露其芯线的输入/输出光纤与一段芯线模场直径小于或者大于输入/输出光纤芯线模场直径的模式变换光纤芯线熔接拉锥形成光纤模式变换区,与V型槽数量一致且通过熔接拉锥的输入/输出光纤与模式变换光纤,通过粘结剂有序排列粘接在基板上,且使其中的光纤模式变换区有序排列在基板的平面区域上或V型槽内、模式变换光纤部分或全部分别有序置于V型槽中。本实用新型通过拉锥的方法逐渐改变光模场,使拉锥后的光模场与硅光芯片输出波导的光模场尺寸匹配,可大幅减少耦合损耗,提高耦合效率。
  • 一种光纤阵列结构
  • [发明专利]封装结构-CN201710968557.8有效
  • 李冰;辛田 - 上海信及光子集成技术有限公司
  • 2017-10-18 - 2020-09-01 - G02B6/12
  • 本发明的实施例公开了一种封装结构,包括:芯片;封装管壳,所述封装管壳包括管壳底座,所述芯片位于所述管壳底座顶面上方;应力调节结构,所述应力调节结构设置在所述芯片和所述管壳底座之间。通过该实施例可降低由于封装管壳和芯片之间的热膨胀系数不同造成芯片内额外的热应力。
  • 封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top