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[实用新型]长状叠层组导切保持器-CN201420266296.7有效
发明人：许竣然;黄贤德 -专利权人：庆丰富实业股份有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： B32B38/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种长状叠层组导切保持器，尤指使用于长状叠层组，其端边长度需求裁切时可保持每一叠层的端边为平齐之保持器，其主要是由一截面为框型的封端套，内部纵向贯通有一涵口，一端导通结合有一U形基架，U形基架与涵口之间预留有一切槽，以及该U形基架提供一压定框所楔接，该楔接的结果可让压定框压着叠层组以将其端边固定并利用其导边与上述切槽的导边对正形成一完整进刀导槽导引切割，以及该封端套可经由一封端规的介入提供叠层组的端侧靠齐，以获得整齐性的裁切
长状叠层组导切保持

[发明专利]一种用于电路板的检测压伤工具-CN201911048903.6在审
发明人：程文君 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。
导电单元指示灯导通孔电连接基材层主体区一一对应设置电路板电源上导电层下导电层布线层观察区压伤检测导线电连接保护膜层人工检测由上到下不导电隔离层叠压支撑

[实用新型]用于电路板的检测压伤工具-CN201921850493.2有效
发明人：程文君 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于电路板的检测压伤工具，包括主体区，主体区包括由上到下依次叠压的保护膜层、布线层、第一基材层、上导电层、支撑隔离层、下导电层和第二基材层，所述上导电层被划分为多个导电单元，任意两个导电单元之间不导电，所述布线层中设有多个导线，所述第一基材层开有多个导通孔，所述导线和导通孔分别与导电单元一一对应设置，所述导线沿导通孔与导电单元电连接；所述主体区的一侧设有观察区，所述观察区安装有电源和多个指示灯，指示灯与导线电连接，且一一对应设置，所述电源分别与多个指示灯电连接，所述电源还和下导电层电连接。
用于电路板检测工具

[发明专利]一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构-CN201610864315.X有效
发明人：郑仰存;李飒;谷新;李俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的中央介质层，从中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。
一种超薄封装加工方法结构

[发明专利]半导体器件的制作方法-CN202011433365.5在审
发明人：张浩;陈韦斌;刘欢;郭玉芳 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：该制作方法包括以下步骤：提供表面具有第一堆叠结构的衬底，形成贯穿第一堆叠结构至衬底的多个第一沟道通孔，并在各第一沟道通孔中形成第一填充层；形成贯穿第一堆叠结构至衬底的第一栅极隔槽，第一栅极隔槽位于相邻第一沟道通孔之间，并在第一栅极隔槽中形成第二填充层；在第一堆叠结构上形成第二堆叠结构，形成贯穿第二堆叠结构至第一填充层的第二沟道通孔，去除第一填充层以使第二沟道通孔与第一沟道通孔连通；形成贯穿第二堆叠结构至第二填充层的第二栅极隔槽，去除第二填充层以使第二栅极隔槽与第一栅极隔槽连通。
半导体器件制作方法

[实用新型]叠层式散热器-CN201020560060.6无效
发明人：刘义明 -专利权人：兆亮科技股份有限公司
申请日： 2010-10-12 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种叠层式散热器，其由多个散热板叠设构成，所述散热板包括两盖板，其具有相对应的容室，所述容室外壁设有至少一连接部，所述连接部开设有贯穿至容室的通孔，两盖板对应叠合后，其内部形成一腔体；所述容室可由外往内冲压设置多个凸部，或于所述腔体设置一毛细结构，以提升所述散热板的传热效率；当多个散热板通过所述连接部相互叠设后，各连接部相串接的通孔可令各散热板的腔体形成导通，还可利用阻隔片挡设于通孔处，并于其内密封适量工作液体，使腔体间形成密闭回路
叠层式散热器

[发明专利]用于预防封装时测试结构短路的保护环结构-CN201310566529.5有效
发明人：赵敏;尹彬锋;周柯 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于预防封装时测试结构短路的保护环结构，包括：围绕一个或者多个金属垫布置的叠层结构环；其中，所述叠层结构环包括依次从底层金属层、底层通孔层层叠至最上层金属层、最上层通孔层的交替层叠布置的多个金属层和多个通孔层；而且其中，所述叠层结构环中的最上层金属层和最上层通孔层中形成有一个或者多个开口，而且所述一个或者多个开口对应于所述一个或者多个金属垫。
用于预防封装测试结构短路保护环

[发明专利]一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法-CN201611269791.3有效
发明人：周小磊 -专利权人：上海高盾科技发展有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B01D46/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法，所述双向低风阻颗粒物滤网，包括过滤主体，其中，所述过滤主体为多个依次叠放的第一通孔结构层和第二通孔结构层，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层内设有通孔，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层的通孔开口方向相互垂直，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层之间设有微电场导电层，所述过滤主体四周固定有封装面板。本发明提供的双向低风阻颗粒物滤网，可以持续使用，风阻低，噪音小，采用双向宽域送风，可以应用在更多的送风场合，减少设置电动导风装置，节省能耗。
一种双向低风阻颗粒滤网及其制备方法

[发明专利]叠层母排的杂散电感检测装置-CN201210299233.7在审
发明人：林玉文;尹雪芹;王营辉 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：发明提出一种叠层母排的杂散电感检测装置，包括：开关模块，所述开关模块包括续流单元和开关单元；脉冲发生模块，用于生成驱动脉冲信号以使所述开关单元导通；直流电压源，所述直流电压源的第一输出端与所述续流单元相连，所述直流电压源的第二输出端与所述开关单元相连；以及检测模块，在待测叠层母排的第一通路和第二通路与所述续流单元并联接入后，所述检测模块用于检测在所述开关单元导通时所述待测叠层母排产生的电压和电流变化率，并根据所述电压和电流变化率计算所述待测叠层母排的杂散电感。
叠层母排电感检测装置

[发明专利]图像传感器结构及相关方法-CN202180045974.X在审
发明人： L·克拉夫特;C·L·赫特灵顿;C·M·西斯拉;M·布雷克;J·费希尔;J·贝特利 -专利权人：伊鲁米纳公司;伊鲁米纳剑桥有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器结构，该图像传感器结构包括图像层，该图像层具有设置在其中的光检测器阵列。器件叠层设置在该图像层上方。光导阵列设置在该器件叠层中。每个光导与光检测器相关联。纳米孔阵列设置在该器件叠层上方。每个纳米孔与该光导阵列的第一光导相关联。第一引物组设置在每个纳米孔的整个第一孔区域。第二引物组设置在每个纳米孔的整个第二孔区域。该第二孔区域与该第一孔区域相邻。该第一引物组和该第二引物组能够用于附接该第一孔区域中正向多核苷酸链的正向链簇和该第二孔区域中反向多核苷酸链的反向链簇。
图像传感器结构相关方法

[发明专利]一种高频线屏蔽包带结构-CN201310197398.8无效
发明人：谢金安 -专利权人：贸联电子（昆山）有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频线屏蔽包带结构，包覆于芯线外，其为由屏蔽箔螺旋绕包于芯线外形成的螺旋结构，螺旋结构由多圈螺旋单体构成，屏蔽箔由麦拉和金属箔黏合，屏蔽箔包括本体部和翻折部，本体部上形成第一重叠导通面，翻折部上形成第二重叠导通面，任一圈螺旋单体中的本体部上的第一重叠导通面和另一螺旋单体中的翻折部上的第二重叠导通面相重叠连接而形成重叠部分，重叠部分中，第一重叠导通面处的金属箔与第二重叠导通面处的金属箔相接触。本发明在屏蔽箔上设置本体部和翻折部，使螺旋单体之间在重叠部分内金属箔形成接触连接，信号在屏蔽箔中传递时可直接由前一圈螺旋单体传递至后一圈螺旋单体，降低屏蔽层的不连续面对高频信号的影响。
一种高频屏蔽结构

[发明专利]显示模组及其制备方法-CN202111233851.7在审
发明人：刘立坤;李艳禄;李洋;王超 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：显示模组包括显示模块、线路板和导电胶层。线路板包括依次叠设的第一外侧线路层、第一绝缘胶层、支撑片、第二绝缘胶层和第二外侧线路层，支撑片中设有开孔，第二绝缘胶层还填充于开孔中以形成填充胶部，线路板中还开设有依次贯穿第二绝缘胶层、填充胶部和第一绝缘胶层的第一盲孔，第一盲孔的底部对应第一外侧线路层，第一盲孔中设有第一导通部，第一外侧线路层和第二外侧线路层至少通过第一导通部电连接。导电胶层用于将显示模块粘接于第一外侧线路层上。
显示模组及其制备方法

[发明专利]一种监测沟道通孔的开封方法-CN202011296833.9有效
发明人：周永平;宋冬门 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种监测沟道通孔的开封方法，包括以下步骤：提供具有沟道通孔的堆叠结构，其中所述堆叠结构包括第一多晶硅层、位于第一多晶硅层之上的第一介质叠层、位于第一介质叠层之上的第二多晶硅层以及位于第二多晶硅层之上的第二介质叠层，所述沟道通孔贯穿第二介质叠层、第二多晶硅层以及第一介质叠层，并凹入第一多晶硅层中；将所述堆叠结构置于单腔体清洗设备中；利用氢氟酸去除所述第二介质叠层和所述第一介质叠层；采用纳米喷雾去除所述第二多晶硅层本发明监测沟道通孔的开封方法可避免上下两层多晶硅重叠，以及上层多晶硅在后续制程中发生剥离而造成机台污染等风险，可以实现在线监测，缩短检查周期，从而提高整个生产项目的进度。
一种监测沟道开封方法

[发明专利]存储器件的制作方法-CN202211511482.8在审
发明人：刘志斌;李志国;徐杰;吴志涛;孙峥 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H10B41/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种存储器件的制作方法，包括：提供一衬底，从俯视角度观察，该衬底包括第一区域和第二区域，第一区域用于集成存储器件，第二区域为外围区域，衬底上形成有叠层，该叠层从下而上依次包括氧化层、第一多晶硅层、第一隔离层、第二多晶硅层和硬掩模层，第一区域的叠层中形成有通孔，通孔的周侧形成有第二隔离层；在叠层上形成第三多晶硅层，第三多晶硅层填充通孔；进行刻蚀，去除通孔外的第三多晶硅层，通孔内的第三多晶硅层的高度低于硬掩模层的高度；在叠层和第三多晶硅层上形成缓冲层，缓冲层和硬掩模层为同膜质层；进行平坦化处理，去除缓冲层，第三多晶硅层和硬掩模层的高度相同。
存储器件制作方法

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201611099583.3在审
发明人：武咏琴;孙武 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述制造方法包括：提供前端器件层，并在所述前端器件层上形成层间介电层；在所述层间介电层上形成金属硬掩膜叠层；图案化所述金属硬掩膜叠层，使其具有定义沟槽图案的开口；执行刻蚀，以在所述层间介电层中形成部分通孔；以所述金属硬掩膜叠层为掩膜刻蚀所述层间介电层，以形成沟槽，同时继续刻蚀所述部分通孔，使其与前端器件层相连；去除所述金属硬掩膜叠层；在所述沟槽及通孔中形成金属互连。与现有工艺相比，本发明提出的半导体器件的制造方法，降低了金属硬掩膜层中的应力，并且铜籽晶层不易在沟槽或通孔开口处形成突悬，因而在沟槽或通孔中填充铜的过程中不易形成空隙，提高了器件的性能。
硬掩膜叠层通孔半导体器件层间介电层前端器件层刻蚀金属制造金属硬掩膜层定义沟槽金属互连通孔开口铜籽晶层介电层图案化去除掩膜填充开口图案