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- [发明专利]填充导通孔-销的方法-CN201410725458.3在审
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R·施泰因贝格
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罗伯特·博世有限公司
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2014-12-03
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2015-06-10
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H05K3/42
- 本发明涉及一种用于填充导通孔的方法，其中导通孔布置在多层电路板的至少一个第一层中，所述方法具有以下步骤：a)使销垂直于导通孔的第一开口地对准；b)使销穿过所述第一开口导入到导通孔中；c)将销截短至销长度，使得所述销长度与导通孔的长度的一部分或者全部或者多倍相对应；d)将第一层与第二层压合，其中在第一层和第二层之间布置第一预浸料层。通过根据本发明的方法能够改进用于填充穿过多层电路板的第一层的导通孔的方法，使得该方法能够成本有利地、质量更加地并且更快速地实施。
- 填充导通孔方法
- [发明专利]多层导通孔叠层结构-CN201010289085.1有效
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杨之光
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巨擘科技股份有限公司
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2010-09-13
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2012-04-04
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H05K1/11
- 一种多层导通孔叠层结构，具有金属层、第一介电层的第一开口上形成第一导通孔金属层、第二介电层及第二介电层的第二开口上形成的第二导通孔金属层。第一、第二导通孔金属层皆分别具有第一、第二底部，第一、第二上端部及第一、第二斜孔壁。第一、第二斜孔壁分别具有第一、第二顶端及底端。第二斜孔壁的第二顶端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。或者，第二斜孔壁的第二底端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。
- 多层导通孔叠层结构
- [实用新型]盲埋孔互连导通结构-CN201620183926.3有效
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马洪伟;唐高生
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江苏普诺威电子股份有限公司
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2016-03-10
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2016-08-03
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于内层芯板两外侧的两个侧板，内层芯板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；每个侧板对应中心埋孔位置处设有一盲孔，盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相近的层间金属导通层连通。该盲埋孔互连导通结构降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度,金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题。
- 盲埋孔互连结构
- [发明专利]具有导通孔的手术器械-CN201310163842.4有效
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S·斯图勒;S·容鲍尔
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奥林匹斯冬季和IBE有限公司
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2013-05-07
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2013-11-13
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A61B1/04
- 本发明涉及具有导通孔的手术器械。本发明涉及具有用于在其内部容纳优选地光学器件和/或电气器件的密闭密封外壳的手术器械，尤其涉及内窥镜，更优选地视频内窥镜，其中外壳具有外壳壁。手术器械的改进在于在外壳壁中设置有导通孔，以将形成在外壳壁内侧上的电接触件与形成在外壳壁外侧上的电接触件电气连接，其中导通孔在外壳壁中具有穿孔，并且穿孔填充有填充材料以形成密闭密封外壳，其中电接触件被形成为外壳壁内侧上的至少一个导电导体路径和外壳壁外侧上的至少一个导电导体路径，其中外壳壁内侧上的一个导体路径与外壳外侧上的一个导体路径通过导通孔彼此连接，并且导通孔的填充材料由金属或焊料组成。
- 具有导通孔手术器械
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