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[实用新型]通孔机-CN201621358249.0有效
发明人：柳明 -专利权人：湛江明迪汽车零部件制造有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B21D28/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔机，其包括机架、固定安装在机架上的振动盘、固定安装在机架上且与振动盘相连接的冲孔装置及控制系统；控制系统均电性连接于振动盘和冲孔装置。
通孔机

[实用新型]通孔砖-CN202222111639.X有效
发明人：陆建权 -专利权人：杭州权峰环保建材有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： E04C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了通孔砖，包括通孔砖主体和缓冲组件，所述通孔砖主体的内侧中部水平开设有通孔，所述缓冲组件设置在通孔的内部，所述缓冲组件包括方形环、复位弹簧和固定块，所述方形环的下端设置有复位弹簧，且复位弹簧设置有四个该通孔砖，与现有的普通通孔砖相比，该通孔砖在使用过程中，可增强通孔砖主体的强度，使通孔砖主体的结构更加稳定，承重力更强，提高通孔砖主体的稳定性，减少滑落的现象，降低安全隐患，并且可使通孔砖主体的结构更加稳定，不易破裂，提高通孔砖主体的承载力，进一步的提高通孔砖主体的使用寿命，而且还可使通孔砖主体与新的砖体之间卡合的更加紧密，便于操作人员进行搭建，从而提高搭建的速度。
通孔砖

[外观设计]通孔喇叭-CN202230230902.X有效
发明人：刘培秀;吴国仔 -专利权人：刘培秀
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： 14-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：通孔喇叭。2.本外观设计产品的用途：用于耳机内部的发声单元。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
喇叭

[实用新型]一种导气装置及一种废气处理装置-CN202121498845.X有效
发明人：刘晓华 -专利权人：刘晓华
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B08B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导气装置及废气处理装置，气其中，导气装置包括：导气组件，所述导气组件内设通孔；无叶驱动装置，设置于所述导气组件上，用于驱动气体进入所述通孔。上述导气装置，采用无叶驱动装置驱动气体进入通孔，由于无叶驱动装置在废气流通的通孔内并未设置风机，从而彻底杜绝了风扇叶片上附着油污的问题。
一种装置废气处理

[实用新型]一种吹膜机导辊的限位结构-CN201521032984.8有效
发明人：易存忠 -专利权人：通江县巴山辉煌塑料制品有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： B29C49/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吹膜机导辊的限位结构，包括臂板、第一导辊、第二导辊、第三导辊和底座台，第一导辊、第二导辊和第三导辊依次设于臂板上，底座台设于第三导辊下方，底座台上还设有限位装置，限位装置包括第一限位块、第二限位块和调节螺栓，第一限位块顶部设有螺孔，螺孔内设有由上而下穿入的螺钉将第一限位块固定在底座台上，第一限位块侧面设有第一通孔，第二限位块侧面设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的位置相对准，调节螺栓依次穿过第二通孔和第一通孔，并将第二限位块和第一限位块固定为一个整体，第二限位块顶部还设有两个限位通孔，限位通孔上设有限位螺钉将第二限位块固定于底座台上。
一种吹膜机限位结构

[发明专利]布线电路、布线基板及布线基板的制造方法-CN201280057856.1有效
发明人：永野琢;吉田贵大;柳田伸行 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
布线电路制造方法

[发明专利]具有由互连件连接的母板和电池子板的远程控制设备-CN201710795261.0有效
发明人：利雅得·哈巴尔;威廉·拉姆齐·雷诺兹;詹森·萨莫福特 -专利权人：李尔公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：电池子板可以包括第一导通孔，并且母板可以包括第二导通孔，其中导通孔彼此不对齐。互连件包括第一引脚，第一引脚插入穿过第一导通孔和第二导通孔以将电池子板安装到母板。第一引脚在引脚的长度上具有分离的构造，该分离的构造与第一导通孔和第二导通孔的不对齐相对应。
具有互连连接母板池子远程控制设备

[发明专利]电路板的制作方法-CN201010553786.1有效
发明人：谢寒飞;唐莺娟 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2010-11-22 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本技术方案的电路板的制作方法，在电路板的产品去制作导电层与产品孔的同时，在电路板的非产品区制作层层导通的数个导通孔与焊盘，并设计所有的导通孔与焊盘之间形成一个通路，通过测试导通孔与焊盘之间形成一个通路得导通情况，以判断电路板产品区域形成的导电层与产品孔的电导通性能。从而，可以避免对电路板做破坏性试验，便可以简便的方式的推断电路板电镀的导通孔的性能。
电路板制作方法

[发明专利]层叠型电子部件-CN201710347066.1有效
发明人：宫原邦浩 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明提供导通孔导体与屏蔽电极之间的杂散电容小的层叠型电子部件。层叠型电子部件(100)的层叠体(1)在内部具备第一图案导体(4a)、第一导通孔导体(5a)以及第二导通孔导体(5b)。第一导通孔导体(5a)的一端与第二信号电极(3b)连接，另一端与第一图案导体(4a)连接。第二导通孔导体(5b)的一端与第一图案导体(4a)连接。第一图案导体(4a)延伸地设置成第二导通孔导体(5b)与第二屏蔽电极(2b)之间的距离大于第一导通孔导体(5a)与第二屏蔽电极(2b)之间的距离、第二导通孔导体(5b)与第三屏蔽电极(2c)之间的距离大于第一导通孔导体(5a)与第三屏蔽电极(2c)之间的距离、并且第二导通孔导体(5b)与第一图案导体(4a)的连接位置成为第二信号电极(3b)的面积外。
层叠电子部件

[实用新型]投料装置和烹饪设备-CN202321234546.4有效
发明人：请求不公布姓名;杨建成 -专利权人：江苏飞膳科技有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：投料装置包括第一导料件、第二导料件及安装件。第一导料件包括相对的第一端和第二端，第一导料件设有第一导料通道和贯穿第一导料件周壁的第一通孔，第一通孔与第一导料通道连通，第一通孔位于第一导料件的第二端。第二导料件包括相对的第一端和第二端，第二导料件与第一导料件间隔设置，第二导料件设有第二导料通道和贯穿第二导料件的周壁的第二通孔，第二通孔与第二导料通道连通，第二通孔位于第二导料件的第二端。第一导料件及第二导料件均与安装件连接。第一导料件用于供物料进入胶囊调料，物料使胶囊调料中的调料进入第二导料件并经第二导料件流出至锅体，实现了投料装置的自动投料。
投料装置烹饪设备

[实用新型]压缩机、电机及其转子-CN201520625381.2有效
发明人：陈超;范少稳 -专利权人：珠海凌达压缩机有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H02K1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压缩机、电机及其转子，转子包括转子本体(1)及设置于所述转子本体(1)上的导通孔(2)及扣点(3)；所述扣点(3)与所述导通孔(2)连通。本实用新型提供的转子，通过在转子本体上的扣点及导通孔连通设置，使得加工该结构的模具仅需在转子本体上一处开孔即可完成连通的一组扣点及导通孔的加工，简化了加工扣点及导通孔的模具的结构；避免了对扣点及导通孔分开加工所需控制的二者位置精度及公差等问题
压缩机电机及其转子

[实用新型]一种ZJ17接装纸导纸块-CN202121791316.9有效
发明人：冉茂岑;刘礼欲;赵一夫 -专利权人：湖北中烟工业有限责任公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： A24C5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种ZJ17接装纸导纸块，包括导纸块本体，所述导纸块本体由左导纸块和右导纸块组成，左导纸块和右导纸块通过榫卯结构紧密拼接在一起形成导纸块本体，左导纸块和右导纸块上分别设置有轴向螺纹孔和轴向通孔，在轴向通孔的侧壁设置有限位螺纹通孔；导纸块本体上还设置有调节结构，调节结构包括：调节螺杆，其穿过轴向通孔后螺纹连接在轴向螺纹孔中，在调节螺杆上设置有限位环形槽，限位环形槽正对限位螺纹通孔；限位顶丝，其螺纹连接在限位螺纹通孔中本实用新型的装置能够方便快捷的实现对导纸块宽度的连续调节，以适应不同宽度规格的接装纸，提高了工作效率，减少了原辅料的消耗。
一种 zj17 接装纸导纸块

[发明专利]导通检测装置用部件和导通检测装置-CN201780048266.5在审
发明人：笹平昌男;王晓舸 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：本发明提供一种导通检测装置用部件和具备该导通检测装置用部件的导通检测装置，其中，不易发生导电部的裂缝和空隙，即使反复进行导通检测，导通性能也不易劣化，并且不易在与检测对象部件接触的部分留下接触痕迹。本发明的导通检测装置用部件，其具备：基体13、通孔11和导电部12，其中，多个通孔11配置于基体13，导电部12收纳于通孔11内。导电部12含有导电性粒子2。
导通检测装置导电部通孔导电性粒子基材粒子导电层部件接触导通检测导通性能检测对象收纳突起劣化配置裂缝

[发明专利]半导体装置-CN201610932928.2在审
发明人：王景德;谢正贤;陈宪伟;许立翰;许子训;吴伟诚;林彦甫 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种包括集成电路、保护层及导通孔的半导体装置。所述集成电路包括至少一个导通垫。所述保护层覆盖所述集成电路。所述保护层包括接触开口，且所述导通垫被所述保护层的所述接触开口暴露出。所述导通孔嵌置在所述保护层的所述接触开口中，且所述导通孔通过所述接触开口电连接至所述导通垫。
半导体装置

[发明专利]一种线路板微导通孔加工工艺-CN202011147104.7有效
发明人：曾祥福;周刚;张臣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板微导通孔加工工艺，一种线路板微导通孔加工工艺，包括如下生产步骤：对线路板进行打靶定位；对微导通孔的开孔位置进行镭射开孔；进行线路板沉铜；通过对填孔电镀的方式对微导通孔填平；制作线路；本发明的线路板微导通孔加工工艺，采用镭射开孔的方式替代了传统机械钻孔，提高生产效率，同时不存在断针现象，有效节省生产成本。
一种线路板微导通孔加工工艺