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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层导通孔叠层结构-CN201010289085.1有效
发明人：杨之光 -专利权人：巨擘科技股份有限公司
申请日： 2010-09-13 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种多层导通孔叠层结构，具有金属层、第一介电层的第一开口上形成第一导通孔金属层、第二介电层及第二介电层的第二开口上形成的第二导通孔金属层。第一、第二导通孔金属层皆分别具有第一、第二底部，第一、第二上端部及第一、第二斜孔壁。第一、第二斜孔壁分别具有第一、第二顶端及底端。第二斜孔壁的第二顶端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。或者，第二斜孔壁的第二底端最接近第一底部几何对称中心的一点所具有的相对金属层的垂直线是落于第一斜孔壁上的。
多层导通孔叠层结构

[实用新型]一种微型盲埋孔互连导通结构-CN202222933441.X有效
发明人：陈业跃;金义聪;陈志宇 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型盲埋孔互连导通结构，涉及印制电路板加工技术领域，包括多层板结构、通孔和微型盲埋孔；多层板结构：由竖向叠板的叠层构成，叠层包括层一、层二、芯板、层五和层六，相邻叠层之间通过粘接层热压连接；所述芯板包括基材板和形成在基材板两表面的层三和层四；通孔：贯穿连通层一、层二、层三、层四、层五和层六六个金属层；其中：相邻的两个金属层通过微型盲埋孔连接导通，各个微型盲埋孔错位设置，每个微型盲埋孔孔壁内均设有互联的金属导通层微型盲埋孔互连导通结构，在实现板材之间的连接和导通基础上，涨缩管控精准，生产难度低。
一种微型盲埋孔互连结构

[发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法-CN201410776762.0有效
发明人：蔡承桦;钟世忠 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种天线整合式封装结构及其制造方法，该封装结构包括一叠层结构与一多层基板。该叠层结构包括至少一芯片内埋于该叠层结构中与至少一电镀通孔结构贯穿该叠层结构。该多层基板叠合于该叠层结构之上。该多层基板至少包括一金属层，位于该多层基板远离该叠层结构的一侧且至少包括一天线图案。该天线图案位于该芯片的上方。该多层基板包括电镀导通孔结构贯穿该多层基板并与该电镀导通孔结构连接，以电连接该天线图案以及该芯片。本发明还提供前述天线整合式封装结构的制造方法。
天线整合封装结构及其制造方法

[发明专利]叠层式压电元件及其制造方法-CN200910161284.1有效
发明人：陈文志;蔡宗甫;傅焕钧 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-07-28 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L41/083 文献下载
摘要：一种叠层式压电元件，包括多层压电材料层、多层导电层、一第一导通孔和一第二导通孔、以及多个绝缘部。压电材料层间隔设置于导电层之间。第一、二导通孔分别贯穿所述压电材料层和所述导电层，其中第一、第二导通孔内填充有一导电材料。绝缘部则一一对应地形成于导电层处，且相邻的两绝缘部分别位于第一、第二导通孔的外缘，使所在的导电层和导通孔内的导电材料电性隔绝。
叠层式压电元件及其制造方法

[发明专利]叠层片式电感器及其设计方法、成型方法-CN202111096271.8在审
发明人：莫崇贵;曾向东;姚斌;林花玲;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本申请公开一种叠层片式电感器及其设计方法、成型方法。叠层片式电感器包括从下往上依次层叠的下引线层、中间绕组层和上引线层；下引线层与中间绕组层通过单独的通孔进行导通，中间绕组层与上引线层通过单独的通孔进行导通；中间绕组层包括第一绕组和第二绕组，第一绕组和第二绕组在中间绕组层纵向交替排布
叠层片式电感器及其设计方法成型

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200710163792.4无效
发明人：町田洋弘;小林敏男 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2007-11-08 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体器件制造方法，其特征在于包括：第一步骤，其利用接合线在电极片上形成凸点，所述电极片形成在基板的与半导体芯片相对应的区域中；第二步骤，其在堆叠于所述基板上的叠层用基板中形成导通孔，并且用导电膏填入所述导通孔，在所述叠层用基板的第一主表面上形成有导电层，所述导通孔从所述叠层用基板的第二主表面到达所述导电层；第三步骤，其通过绝缘层将所述叠层用基板附着到所述基板上，并且通过所述导电膏连接所述导电层与所述凸点；以及第四步骤
半导体器件制造方法

[实用新型]日光灯镇流器-CN96218094.7无效
发明人：黄增财 -专利权人：黄增财
申请日： 1996-09-12 - 公布日： 1997-12-17 - 主分类号： H01F38/00 文献下载
摘要：一种日光灯整流器，由壳部、固定座、一组线圈和一组叠层矽钢片构成，其中壳部用导磁性金属制成，固定座嵌置于其内部，中央设有通孔、线圈缠绕于其外围，叠层矽钢片呈直杆状，套设固定在固定座的通孔内。当电流流经线圈时，藉由导磁性金属所制的壳部，使叠层矽钢片因壳部的导磁性而形成密闭磁场，从而完成镇流功能。由此叠层矽钢片不必分成两个元件，组合框设在固定座外围，藉由减小体积，组装方便而降低成本。
日光灯镇流器

[发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN201510816478.6有效
发明人：黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法，该电路板封装结构包括基板、环形磁力元件、第一叠构层、多个外部导通柱、多个内部导通柱、多个第二叠构层及多个导电开槽。第一叠构层设置于第一表面上。外部导通柱及内部导通柱贯穿基板并分别位于环形凹槽的外围区域及内部区域。外部导通柱分别与对应的内部导通柱电连接。第二叠构层分别设置于第一叠构层及第二表面上。导电开槽贯穿基板、第一叠构层及第二叠构层。
电路板封装结构及其制造方法

[发明专利]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板-CN202010701316.9在审
发明人：计向东 -专利权人：昆山大洋电路板有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。本发明还公开了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法和应用。本发明公开的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强。
一种 pp 叠构融填埋孔感应识别线路板

[实用新型]具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板-CN201620908225.1有效
发明人：华福德 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，它包括第一软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、第二软板层、纯胶层、半固化层、第三铜箔层；在第三铜箔层之间并对应纯胶层位置开设有通孔，在通孔的内壁设有导通体；在通孔的上下两端处覆盖有覆盖膜，在覆盖膜上开设有覆盖孔，覆盖孔避开通孔；第三铜箔层上设有半固化铜箔叠层，在相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间设有半固化片，且相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间通过导通柱相导通本实用新型提升了产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。
具有保护膜保护软硬结合印刷线路板

[实用新型]一种低成本的PCB板叠层结构-CN202121634875.9有效
发明人：沈健 -专利权人：云尖信息技术有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低成本的PCB板叠层结构，包括层叠设置的若干芯板和若干半固化片，每两块相邻的芯板通过所述半固化片高温压合连接，所述芯板包括高损耗基板和设置在高损耗基板两面的用于布置信号线的铜箔层，所述半固化片为低损耗基板，所述若干芯板和若干半固化片上沿层叠方向设有导通孔，所述导通孔内设有镀铜层，所述镀铜层与所述信号线导通。本PCB板叠层结构的损耗介于高损耗板材和低损耗板材之间，从而取代一块单板采用不同损耗级别板材的core板的传统混压方式，代替全为低损耗的叠层设计。
一种低成本 pcb 板叠层结构

[发明专利]一种叠层型电子元器件制造方法-CN201010577304.6有效
发明人：伍检灿;戴春雷;刘宁;孙峰 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2010-12-07 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层型电子元器件制造方法，在浆料填孔之前依次有以下步骤：1)流延形成陶瓷生片；2)开设通孔，其特征在于：开设通孔包括先在支撑体薄片开孔，以及后在承载片和放置在承载片片底面的陶瓷生片依次开孔本发明与现有技术对比的有益效果是：在激光开孔过程中能有效避免陶瓷生片通孔周围堆积陶瓷粉尘，明显提高叠层型陶瓷电子元器件层间连接可靠性，较大幅度的提高电极导通率。本发明的制造方法可以广泛应用于制造铁氧体材料叠层型陶瓷电子元器件，也可以广泛应用于制造玻璃陶瓷、氧化锌陶瓷叠层型电子元器件。
一种叠层型电子元器件制造方法

[发明专利]布线构造体及包括其的接线盒-CN201110265537.7有效
发明人：山本刚义;高桥圭介;长谷川佳克 -专利权人：本田技研工业株式会社;三菱综合材料株式会社;三菱电线工业株式会社
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中，在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c)，其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此，在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。
布线构造包括接线

[实用新型]多层印刷电路板结构-CN202220755379.7有效
发明人：刘昱良 -专利权人：佳必琪国际股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种多层印刷电路板结构，包括一底层金属、复数中间金属层及一顶层金属，各中间金属层依序叠设在底层金属上，顶层金属设置于各中间金属层上，顶层金属、各中间金属层及底层金属皆贯穿设有复数导通孔，部份中间金属层分别设有对应各导通孔的复数槽孔组，每一槽孔组包括复数通槽，且各通槽共同围绕相对应的导通孔而分隔出复数连接通道；借此多层印刷电路板可在保有高频传输及信号隔离的同时，减缓导通孔的散热速率以避免焊盘温度过低而影响焊锡加工的效率。
多层印刷电路板结构

[实用新型]RVDT角位移传感器-CN201822188671.1有效
发明人：严海平;马锁学;韩军浩;严军辉 -专利权人：陕西东方航空仪表有限责任公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G01B7/30 文献下载
摘要：一种RVDT角位移传感器，包括位于壳体内并同轴安装的定子叠层和转子叠层。构成转子叠层的转子叠片包括中心圆环和两个相同的扇形凸部，两个扇形凸部均布于中心圆环的外圆周上，转子叠片导磁面的圆心角为50°~70°；构成定子叠层的定子叠片设有四个相同的极靴，相邻极靴之间设有条形孔，定子叠片导磁面的圆心角与转子叠片导磁面的圆心角相同本实用新型在缩小整体外径的同时，减小了转子叠层和定子叠层上的导磁面积，而在总磁通不变的情况下，可以提高单位面积的磁通量，以此获得更高的输出电压，进而增大输出梯度。
导磁转子叠层转子叠片圆心角叠层角位移传感器本实用新型定子叠片扇形凸部输出电压中心圆环同轴安装相邻极靴磁通量条形孔外圆周总磁通极靴减小均布体内输出

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