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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]触控板和电子设备-CN202122705113.X有效
发明人：刘武;王朋;林宏寿 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本申请提供了一种触控板和电子设备，该触控板包括：PCB板，所述PCB板包括多层导电图形层，所述多层导电图形层中除底层导电图形层之外的至少一层导电图形层布置有多个电容感应单元和多条电磁感应线，所述多个电容感应单元和所述多条电磁感应线绝缘设置，所述底层导电图形层布置有集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述多个电容感应单元和所述多条电磁感应线电连接，所述集成电路芯片用于根据所述多个电容感应单元输出的信号检测手指的触摸或根据所述多条电磁感应线输出的信号检测电磁笔的书写
触控板电子设备

[发明专利]阴阳铜厚印制线路板的制造方法-CN201310364780.3有效
发明人：常文智;刘东;吴甲林;韩启龙 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：该制造方法包括以下步骤提供铜箔厚度不同的印制线路板；制作导电线路，分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及后处理。在厚铜面上制作第一导电线路的步骤包括外层图形转移、图形镀锡和碱性蚀刻；在薄铜面上制作第二导电线路的步骤包括外层图形转移和酸性蚀刻。该方法分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电图形和第二导电图形，以在不同铜箔厚度的印制线路板上制作精细线路，适合加工两面铜箔厚度极差为任意值的印制线路板。
阴阳印制线路板制造方法

[发明专利]柔性显示器件及其制造方法-CN201510379582.3有效
发明人：唐静;于锋;朱涛 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性显示器件及其制造方法，其中，所述柔性显示器件的制造方法包括提供一柔性基板；在所述柔性基板上形成显示器件层；在所述显示器件层上形成第一导电图形；在所述显示器件层和第一导电图形上形成第一介电绝缘层，对所述第一介电绝缘层进行刻蚀以形成沟槽；以及在所述沟槽中形成第二导电图形；其中，所述第一导电图形和/或第二导电图形由自修复导电材料制成。在本发明提供的柔性显示器件及其制造方法中，通过分步形成长宽比相对较高的金属线和长宽比相对较低的金属线，其中所述长宽比相对较高的金属线，包括数据线和栅线均由自修复导电材料制成，断裂后能够实现自动修复，从而提高了所述柔性显示器的使用寿命
柔性显示器件及其制造方法

[发明专利]超结器件的制造方法及超结器件-CN202010570533.9有效
发明人：罗顶;何云;袁家贵;马平 -专利权人：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种超结器件的制造方法及超结器件，所述方法包括：于第一导电类型的外延层的上表面形成图形化掩膜层；基于所述图形化掩膜层刻蚀所述第一导电类型的外延层，以于所述第一导电类型的外延层内形成沟槽；于所述沟槽内形成第二导电类型的外延层并使其上表面低于所述图形化掩膜层的上表面且高于所述第一导电类型的外延层的上表面；热氧化所述图形化掩膜层下方的所述第一导电类型的外延层的上表面以及所述第二导电类型的外延层的上表面，以形成氧化层；去除所述图形化掩膜层和所述氧化层。
器件制造方法

[发明专利]光感应结构及其制备方法、太阳能电池与电子设备-CN202110264921.9有效
发明人：蔡珮渠;邓靖桓 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及光感应结构及其制备方法、太阳能电池与电子设备，光感应结构包括：透明基板；阻绝层；图形化导电线路，设置于透明基板及阻绝层之间；光感测芯片；导电垫，导电垫穿过阻绝层且分别连接光感测芯片的电极及图形化导电线路；囊封件，与透明基板共同封装图形化导电线路、阻绝层、导电垫、光感测芯片；导通线路，穿过囊封件且连接图形化导电线路；图形化电极，连接导通线路。
感应结构及其制备方法太阳能电池电子设备

[实用新型]光学结构-CN201320297355.2有效
发明人：刘子琪;李海军;刘其林 -专利权人： 3M中国有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G09F13/22 文献下载
摘要：该光学结构包括：衬底；设置于所述衬底正面的至少一个发光部件和导电图形，所述发光部件与所述导电图形电连接；和设置于所述导电图形之上的光学膜层，所述光学膜层上设置有静态画面。本实用新型提供的光学结构中，光学膜层上设置有静态画面的光学膜层，而发光部件通过与导电图形电连接实现动态画面的显示效果，从而使得该光学结构具有静态画面和动态画面结合的显示效果。
光学结构

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN03101702.9有效
发明人：首藤贵志;高桥康仁;饭田宪司;高野宪治;宫崎幸雄 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-01-17 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]制作导电线路的方法-CN200810303086.X无效
发明人：林承贤;白耀文;张秋越;张睿 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种制作导电线路的方法，首先将包括卤化银乳剂的油墨通过喷墨印刷方式在基板表面形成线路图形。其次，采用光束照射线路图形，使该线路图形中的卤化银被还原为金属银粒子，从而获得预制线路。再次，在该预制线路的轨迹镀覆金属，以形成导电线路。该方法利于提高导电线路的连续性及导电性。
制作导电线路方法

[发明专利]形成太阳能电池中的结构的方法-CN201080022387.0有效
发明人： A·B·特纳 -专利权人：泰特拉桑有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L31/00 文献下载
摘要：本发明涉及在太阳能电池的表面上形成导电接触图形，这是通过在所述太阳能电池的至少一个底层上形成导电薄层，并使用激光束烧蚀大部分的所述导电薄层，由此留下所述导电接触图形。还类似地形成异质接触图形。
形成太阳能电池中的结构方法

[发明专利]栅极结构、具有栅极结构的半导体器件及形成栅极结构和半导体器件的方法-CN200510009531.8无效
发明人：尹在万;朴东健;李忠浩;吉田诚;李哲 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-02-21 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：沟道图形包围栅绝缘层，以及第一导电图形在垂直于沟道图形并平行于衬底的第一方向上从沟道图形的下部延伸。第二导电图形在垂直于沟道图形并平行于衬底的第二方向上从沟道图形的上部延伸。由此，根据第一和第二导电图形之间的距离，决定MOS晶体管的沟道长度，以及通过栅极结构的直径决定MOS晶体管的沟道宽度。
栅极结构具有半导体器件形成方法

[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB-CN201510214315.0有效
发明人：王小平;杜红兵;焦其正;李恢海 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的加工方法，提供一种制作了槽内外金手指图形以及导电引线的阶梯槽PCB，所述金手指图形制作在所述阶梯槽PCB的阶梯槽对应位置，在所述导电引线处加工导电孔，通过所述导电孔以及所述导电引线对所述金手指图形进行电镀在完成层压和外层图形后对槽内金手指以及槽外金手指进行电镀，无需通过贴假板的方式增加芯板的厚度进行电镀槽内金手指，提高生产效率，解决镀金手指卡板问题。通过板边增加导电孔，槽内外金手指一次镀的方式可以提高生产效率。另外，本发明中还公开了采用上述方法加工而成的PCB。
一种 pcb 加工方法

[发明专利]导电膜的制备方法、触控模组及触控面板-CN202111387194.1在审
发明人：黄威龙;陈志荣;庄胜智;王心伟 -专利权人：无锡变格新材料科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种导电膜的制备方法、触控模组及触控面板，涉及触控技术领域。该导电膜的制备方法包括：在制备载体的表面层叠设置导电材料层；在导电材料层背离制备载体的表面制备感光层，其中，感光层包括镂空图形；在感光层背离导电材料层的表面整面涂覆刻蚀剂，以便刻蚀剂途经镂空图形后刻蚀导电材料层，形成图形化导电层。该导电膜的制备方法实现线距宽度能够控制在10µm至30µm，甚至更细的精度，极大地提升显示效果，且对触控敏感度不产生影响。
导电制备方法模组面板

[发明专利]引线框架加工方法-CN201210558306.X有效
发明人：陈冲;杨志刚;刘德波;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种引线框架加工方法，可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在上述介质层上设置第二导电层；在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在孔内填充导电物质；在第二导电层上贴第二膜；通过对第二膜进行曝光显影处理露出非线路图形区；蚀刻掉非线路图形区的导电物质以形成线路图形。
引线框架加工方法

[实用新型]一种触摸屏导电图形结构-CN202121414229.1有效
发明人：圣明君;钟素文;王超;徐松 -专利权人：芜湖长信科技股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触摸屏导电图形结构，属于触控屏技术领域，该触摸屏导电图形结构，包括基板、导电单元和填充单元，基板上设置多个导电单元，相邻两个导电单元之间设置填充单元，填充单元与导电单元之间相隔一段距离，且填充单元由多个间隔布置的填充块构成，本实用新型的有益效果是，该触摸屏导电图形结构简单，改造成本低，降低了填充单元与导电单元发生导通对单点的静电容量的影响，保证了触摸屏手指的触摸精度，提高了触摸屏生产制造的良率。
一种触摸屏导电图形结构

[发明专利]导电线路结构及其制作方法-CN202110919737.3在审
发明人：奚玉琳;孙晓辉;潮佳佳;姚小龙 -专利权人：江西华创触控科技有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电线路结构的制作方法，包括：提供基板；涂布非导电光阻剂于基板；涂布钯盐沉积物于非导电光阻剂远离基板的一侧；对非导电光阻剂和钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形；将曝光图形显影以形成线路图形；以及利用金属离子置换出钯盐沉积物以形成导电线路。此外，本发明还提供了一种导电线路结构。本发明技术方案工艺步骤简单，极大降低了成本。
导电线路结构及其制作方法

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