专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制电路板及其制备方法-CN202210191432.X在审
  • 吴科建;吴杰;林淡填 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-02-28 - 2023-09-05 - H05K3/00
  • 本发明公开了印制电路板及其制备方法,其中,印制电路板的制备方法包括:获取到加工板件,其中,加工板件至少包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一绝缘层、介质层、第二绝缘层以及第二导电层;按照第一钻孔范围对加工板件的第一导电层的预设位置进行钻孔,并钻穿第一导电层以及第一绝缘层,以暴露出部分介质层;按照第二钻孔范围对暴露部分的介质层进行钻孔,并钻穿介质层,以制备印制电路板;其中,第二钻孔范围小于第一钻孔范围。通过上述方式,本发明能够减少电路板钻孔时产生内凹的现象,从而保障孔的信号传输,提高印制电路板的可靠性。
  • 印制电路板及其制备方法
  • [发明专利]一种压合板的制作方法及压合板-CN202310241571.3在审
  • 韩雪川;刘海龙;吴科建;吴杰;黄永强 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-23 - H05K3/46
  • 本申请公开了一种压合板的制作方法及压合板,其中,所述压合板的制作方法包括:制作得到至少一层芯板;其中,所述芯板包括板边区和板内区;分别根据芯板的板边区和板内区制作出与所述板边区和所述板内区相对于的第一半固化片和第二半固化片;其中,所述第一半固化片的凝胶时间小于所述第二半固化片的凝胶时间;将所述第一半固化片与所述芯板的板边区对应层叠放置,将第二半固化片与芯板的板内区对应层叠放置;对层叠放置的所述芯板与所述第一半固化片和所述第二半固化片进行热压合处理,得到压合板。通过上述方式,以降低板内区和板边区的厚度差。
  • 一种合板制作方法
  • [发明专利]一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板-CN202310291642.0在审
  • 韩雪川;吴科建;刘海龙;吴杰;陈文卓 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-06-23 - H05K3/40
  • 本发明公开了印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板,涉及印制电路板制作技术领域,该方法包括:提供一上下表面均具有表面金属层的芯板;在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔;在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路,在所述表面金属层的表面制作第二导电线路,所述第一导电线路与所述第二导电线路连接,所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽;对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理,得到印制电路板;电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输,槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同,从而减少信号过孔反射及衰减,提高信号的传输品质。
  • 一种印制电路板槽孔壁走线制作方法
  • [发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202310173176.6在审
  • 陈文卓;吴杰;刘海龙;韩雪川;吴科建 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-05-30 - H05K3/00
  • 本申请公开了线路板制备方法以及线路板,包括:获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基;获取到待处理板材;其中,待处理板材的表面包括至少一个凹槽;其中,凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸;将金属基置于对应的凹槽中,并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起;其中,绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理,能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接,从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻,继而提高散热效率。
  • 线路板制备方法以及
  • [发明专利]线路板的加工方法及线路板-CN202111306651.X在审
  • 吴科建 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-11-05 - 2023-05-09 - H05K3/00
  • 本申请公开了一种线路板加工方法及线路板,该线路板加工方法包括:获取到待处理板材,待处理板材包括至少一个通孔;待处理板材端面还电镀有一层铜层。对包括至少一个通孔的待处理板材进行树脂塞孔;对树脂塞孔后的待处理板材进行树脂膨松处理;对树脂膨松处理后的待处理板材进行铲平,去除待处理板材表面多余的树脂。本申请通过在树脂塞孔后,在进行树脂铲平步骤前,增加了对树脂进行膨松处理的过程,膨松后的树脂变得松软,在对板材进行铲平去除端面多余的树脂时更容易,所需力度更小,不容易对板材表面的铜层造成损坏。
  • 线路板加工方法
  • [发明专利]一种软硬结合板及其制作方法-CN202211091859.9在审
  • 吴科建 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-05-09 - H05K1/02
  • 本申请提供一种软硬结合板及其制作方法,其中,软硬结合板的制作方法包括:提供一种柔性基板;在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔,得到软板层;其中,挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层,铜箔层背离柔性基板一侧设置;在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶;在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层,得到硬板层;其中,树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层;利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层,得到软硬结合板。通过上述方法,减少制作流程,降低成本。
  • 一种软硬结合及其制作方法
  • [发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板-CN202010477399.8有效
  • 张利华;吴科建 - 深南电路股份有限公司
  • 2020-05-29 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板,该制作方法包括:获取待处理的线路板,线路板上设有阻焊油墨;对线路板的阻焊油墨进行两次曝光;其中,第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸,且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全,进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象,提高阻焊油墨的牢固程度;使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸,且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域,进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小,从而保证了阻焊油墨的开窗质量。
  • 一种线路板阻焊层制作方法及其
  • [发明专利]一种电路板的制造方法-CN202110468782.1在审
  • 吴科建;刘海龙;吴杰 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-04-28 - 2022-10-28 - H05K3/46
  • 本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括:准备基板;在基板的至少一侧表面设置导电线路层,导电线路层包括多条间隔设置的导电线路;在由同一导电线路层中多条导电线路形成的间隙中填充绝缘材料,形成绝缘填充层;基板、导电线路层以及绝缘填充层形成子板;其中,绝缘填充层远离基板一侧的表面与导电线路层远离基板一侧的表面相平齐;将至少两个子板层叠固连形成母板。通过上述方案可以降低母板层压时出现的空洞问题;提高母板的厚度均匀性。
  • 一种电路板制造方法
  • [发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
  • 许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
  • 2016-10-06 - 2020-11-03 - H05K1/11
  • 一种电路板的制作方法,其包括:提供覆铜基板,该覆铜基板包括支撑层及基铜层;在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形;在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层,该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙;剥离该支撑层;在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图;将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形,该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路;及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层,该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
  • 铜线电路板及其制作方法

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