专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MOSFET驱动回路寄生电感的确定方法-CN202210544654.5在审
  • 赵凤俭 - 飞锃半导体(上海)有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-08-16 - G01R31/26
  • 本申请技术方案提供一种MOSFET驱动回路寄生电感的确定方法,包括:提供MOSFET驱动回路的RLC二阶等效电路,所述RLC二阶等效电路包括电连接的驱动信号源、驱动电阻、驱动回路寄生电感以及所述MOSFET的栅源寄生电容、栅漏寄生电容和漏源寄生电容;使所述MOSFET的栅源寄生电容值、栅漏寄生电容值及漏源寄生电容值达到稳定值;将所述RLC二阶等效电路由过阻尼状态转变为欠阻尼状态,期间所述MOSFET不开通,并获得所述栅源寄生电容的端电压与时间的关系;基于所述栅源寄生电容的端电压与时间的关系,获得震荡周期及幅值,进而获得驱动回路寄生电感值。本申请技术方案在不对器件造成损害的情况下,解决了MOSFET驱动回路寄生电感难以获取的问题。
  • mosfet驱动回路寄生电感确定方法
  • [发明专利]一种触摸屏电容检测电路-CN202011566325.8有效
  • 张瑛;周梦波;蒋文超;张靖宇 - 南京邮电大学
  • 2020-12-25 - 2023-08-08 - G01R27/26
  • 一种触摸屏电容检测电路,包括主放大单元和寄生电容校准回路,主放大单元将输入的电容量转化为电压量,寄生电容校准回路消除寄生电容带来的影响;检测电路的输入为待测电容Cx寄生电容Cpar,待测电容Cx输入路中设有开关K1;其中,主放大单元包括运算放大器、并联在反相输入端和输出端之间的分路以及同相输入端的接地支路和参考电压输入支路;寄生电容校准回路包括依次相连的补偿电路、运算放大器、校准电路和比较器。本电容检测电路,通过增加的寄生电容校准回路能够完全消除输入端寄生电容的影响,即使输入端寄生电容随环境发生变化,也能准确测量输入端电容的变化量。
  • 一种触摸屏电容检测电路
  • [发明专利]带通滤波器-CN200810107921.2有效
  • 李宝男 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2008-05-21 - 2008-09-24 - H03H5/02
  • 带通滤波器包括一输入端、一第一电感、一第一电容、一第一寄生电容、一第二电容、一第二电感、一第二寄生电容、一第三电感、一第三寄生电容以及一输出端。输入端、第一电感、第一电容、第二电容、第三电感以及输出端依序电性串联。第一寄生电容产生于第一电感以及第一电容与接地端之间。第二电感与第一电容、第二电容及接地端电性连接。第二寄生电容产生于第二电感、第一电容以及第二电容与接地端之间。第二寄生电容电性并联于第二电感。第三寄生电容产生于第三电感以及第二电容与接地端之间。
  • 带通滤波器
  • [发明专利]一种晶圆的电容测试方法和测试装置-CN201711465714.X有效
  • 王俊美;郝瑞庭;尹诗龙 - 北京华峰测控技术股份有限公司
  • 2017-12-28 - 2020-07-17 - G01R27/26
  • 本发明公开了一种晶圆的电容测试方法和测试装置。测试方法包括获取对应晶圆第一测试位置处的误差寄生电容,误差寄生电容电容测试设备中测试线路的寄生电容;获取第一测量电容;根据晶圆第一测试位置处的误差寄生电容和第一测量电容获取晶圆第一测试位置处的实际被测电容;更新晶圆第一测试位置处的误差寄生电容至晶圆第二测试位置处的误差寄生电容;获取第二测量电容;根据更新后的误差寄生电容和第二测量电容获取晶圆第二测试位置处的实际被测电容,直至获取晶圆的所有测试位置的实际被测电容通过本发明的技术方案,提高了晶圆各测试位置的实际电容的测试准确性。
  • 一种电容测试方法装置
  • [发明专利]寄生电容过载的检测方法-CN202110090042.9在审
  • 曹云 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-05-07 - G11C29/50
  • 本发明提供一种寄生电容过载的检测方法,所述寄生电容过载的检测方法包括:在存储电路中选定节点。获取所述存储电路中所有MOS管的驱动能力值。判断每一所述MOS管的驱动能力值是否在阈值范围内;若是,则所述MOS管对应的节点的寄生电容合格;若否,则所述MOS管对应的节点的寄生电容过载。因此,本发明提供的所述寄生电容过载的检测方法将所述节点处的寄生电容是否过载,映射为所述节点对应的MOS管的驱动能力值是否在阈值范围内。故本发明不需要对整个存储电路进行仿真,即可检测出每一所述节点处的寄生电容是否过载,大大的缩短了检测的时间,提高了寄生电容过载的检测效率。
  • 寄生电容过载检测方法
  • [发明专利]射频压焊块的仿真方法-CN200810043906.6有效
  • 周天舒 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2008-11-04 - 2010-06-09 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种射频压焊块的仿真方法,首先确定射频压焊块等效电路电学模型,包括串联电阻、介质层所带来的寄生电阻、介质层所带来的寄生电容、硅衬底所带来的寄生电阻、硅衬底所带来的寄生电容;所述介质层所带来的寄生电阻、寄生电容并接,所述硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接,所述介质层所带来的寄生电阻、寄生电容并接后一端接所述串联电阻的一端,另一端接所述硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接后的一端;然后以上述确定的射频压焊块等效电路电学模型的串联电阻的另一端作为射频端口,将硅衬底所带来的寄生电阻、寄生电容并接后的另一端接地,进行仿真。
  • 射频压焊块仿真方法
  • [发明专利]一种消影电压控制系统和方法-CN201711380225.4在审
  • 陈克勇;符传汇;李照华 - 深圳市明微电子股份有限公司
  • 2017-12-20 - 2018-04-20 - H02M3/07
  • 本发明提供了一种消影电压控制系统,与寄生电容相连,包括充电模块、放电模块和电压检测模块,电压检测模块连接于充电模块和放电模块,其中,电压检测模块用于检测寄生电容的端口电压,根据寄生电容的端口电压控制充电模块对寄生电容进行充电或控制放电模块对寄生电容进行放电以使寄生电容的端口电压等于预设消影电压本发明实现了不依赖于具体寄生电容大小来控制消影电压,不需要在不同显示屏中分别设置消影时间即可达到相同的特定消影电压,并且可以很好改善甚至消除消影电压一致性较差的情况。
  • 一种电压控制系统方法

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