专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固态硬盘自动修复的方法及其固态硬盘-CN201110415357.2有效
  • 刘伟 - 记忆科技(深圳)有限公司
  • 2011-12-13 - 2012-06-27 - G11C29/44
  • 本发明公开了一种固态硬盘自动修复的方法及其固态硬盘,所述固态硬盘包括多个Flash存储芯片,所述方法包括:在所述固态硬盘中设置至少一个备用Flash存储芯片;在所述多个Flash存储芯片中的至少一个第一Flash存储芯片达到预设的自动修复标准时,将所述至少一个第一Flash存储芯片存储的数据复制到所述至少一个备用Flash存储芯片上;将所述至少一个第一Flash存储芯片加热至高温温度;在所述高温温度下进行所述至少一个第一Flash存储芯片的修复。
  • 固态硬盘自动修复方法及其
  • [实用新型]一种多射频中转物联网工业级装置-CN201620133844.8有效
  • 高尚 - 高尚
  • 2016-02-22 - 2016-08-10 - H04B1/40
  • 本实用新型提供一种多射频中转物联网工业级装置,包括逻辑控制芯片、第一SDRAM存储芯片、第二SDRAM存储芯片、用于提供数据接入的数据信道射频芯片组、用于上传数据的中转信道射频芯片组;其中所述逻辑控制芯片连接所述数据信道射频芯片组、中转信道射频芯片组;所述数据信道射频芯片组连接所述第一SDRAM存储芯片,所述中转信道射频芯片组连接所述第二SDRAM存储芯片;所述第一SDRAM存储芯片、第二SDRAM存储芯片相互连接。
  • 一种射频中转联网工业装置
  • [实用新型]一种新型病历-CN200920216669.9无效
  • 廖轩妮 - 廖轩妮
  • 2009-09-15 - 2010-05-26 - A61G12/00
  • 一种新型病历,包括病历本体,所述病历本体设有存储芯片;所述存储芯片设于病历的非书写面;存储芯片存有音乐;存储芯片存有病人病情资料;本实用新型构思巧妙,于病历上设置存储芯片,使用时打开病历,就会播放存储芯片中的内容,可以是病人以往的病情情况,亦可以是音乐,舒缓病人的紧张情绪;可根据需要选用存储芯片的种类;选材易,制作方便,适应现今社会经济实用的要求;本实用新型为折叠式,结构新颖、美观,携带方便,只需对现有技术加以改造即可完成,成本低廉;即使病历用尽,由于存储芯片存储量比较大,可将存储芯片移至新的病历,使病人的情况有延续性,方便了医生的诊治;结构牢固、可靠,使用寿命长,具有广阔的市场经济效益。
  • 一种新型病历
  • [发明专利]一种显示装置及其控制电路、方法-CN201710271785.X在审
  • 陈伟 - 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
  • 2017-04-24 - 2017-08-18 - G09G5/00
  • 该显示装置的控制电路包括通信线路;显示驱动芯片;主控芯片,通过通信线路与显示驱动芯片电连接;存储芯片,通过通信线路与主控芯片电连接,用于存储电子设备中的主控芯片的第一配置参数和显示驱动芯片的第二配置参数;主控芯片用于从所述存储芯片读取第一配置参数和第二配置参数,并将第二配置参数发送给所述显示驱动芯片。本发明实施例通过将主控芯片和显示驱动芯片所需的配置参数存储至同一存储芯片中,解决了分别对主控芯片和显示驱动芯片配置存储芯片所造成的存储芯片容量的浪费的问题,从而提高了存储芯片的有效利用,以减少存储芯片的配置
  • 一种显示装置及其控制电路方法
  • [发明专利]一种存储芯片测试装置-CN202310647655.7在审
  • 柴文君;王东元;王硕 - 合肥开梦科技有限责任公司
  • 2023-06-01 - 2023-08-11 - G11C29/56
  • 本申请涉及存储芯片测试技术领域,提供了一种存储芯片测试装置,包括:至少一个测试板、上位机和上下料装置,测试板、上下料装置分别与上位机通信连接,其中,测试板用于装载待测存储芯片;上位机被配置为发送测试指令;测试板接收测试指令并对待测存储芯片进行测试,以及将待测存储芯片的执行结果发送给上位机;上位机根据执行结果对待测存储芯片进行标记,以得到标记信息;上下料装置获取标记信息,并根据标记信息将待测存储芯片进行分类拆卸本申请的测试装置能够一次性测量多块测试板上的多个存储芯片并且通过上下料装置实现待测存储芯片的分类拆卸,提高效率的同时降低了人工成本。
  • 一种存储芯片测试装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202010611253.8有效
  • 寗树梁 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-06-30 - 2023-04-18 - G01K7/01
  • 本发明提供一种半导体装置,其包括存储芯片及温度检测模块,温度检测模块用于检测存储芯片的温度,当温度检测模块检测的温度达到设定阈值时,存储芯片启动,温度检测模块包括:温度检测单元,用于检测存储芯片的温度,本发明利用温度检测模块检测存储芯片温度,为存储芯片启动及运行提供参考,避免存储芯片低温下启动及运行,缩短写入时间,提高存储芯片写入稳定性;温度检测模块电路结构简单,易于实现,占用面积小,不会对存储芯片有效面积产生影响
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种成像装置的存储芯片复位装置及方法-CN201110035497.7有效
  • 祁美超 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2011-01-28 - 2011-09-07 - B41J2/175
  • 本发明公开了一种成像装置的存储芯片复位装置及方法,恢复控制器连接到存储芯片和成像装置主体之间的总线上,该方法包括:在成像过程中,存储芯片通过触点接触模块与成像装置主体进行信息交互,将所存储的表征记录材料容量信息提供给成像装置主体,接收成像装置主体反馈的表征记录材料容量信息并更新所存储的表征记录材料容量信息;恢复控制器控制触点接触模块断开存储芯片与成像装置主体之间的总线连接,向存储芯片发送复位指令,指示存储芯片进行复位。本发明在保证成像装置的存储芯片不损坏且操作不繁琐的情况下,实现对成像装置的存储芯片的复位。
  • 一种成像装置存储芯片复位方法
  • [发明专利]存储芯片及通用方法-CN202010762625.7在审
  • 吴宏照;其他发明人请求不公开姓名 - 广州众诺电子技术有限公司
  • 2020-07-31 - 2022-02-18 - G11C5/02
  • 本发明涉及一种存储芯片及该存储芯片的通用方法,存储芯片包括基板及存储器,存储器安装于基板,基板包括适配板、通用板及地址位;地址位安装于适配板和/或通用板上;地址位包括二个及以上的接触端子,各个接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态,根据接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定存储芯片适用的设备。从而使得该存储芯片可以通用不同领域的设备。因此本发明的存储芯片及采用了该存储芯片通用方法的芯片的通用范围均较大,并且通过接触端子的状态对存储芯片的通用类别进行设定,进而提高存储芯片通信的稳定性。
  • 存储芯片通用方法
  • [发明专利]一种存储器的存储空间自适应分配方法-CN201911028035.5有效
  • 许钢;汝黎明;潘焱;符斌杰 - 宁波三星智能电气有限公司
  • 2019-10-28 - 2023-09-29 - G06F12/02
  • 本发明涉及一种存储器的存储空间自适应分配方法,将存储器内各存储芯片的所有扇区分为数据区和标记区,逐一读取各存储芯片信息后,将各存储芯片实际数据区的硬件地址空间映射成逻辑地址空间,将各存储芯片的标记区映射成标志空间地址表;针对显示未擦除的扇区执行擦除操作,对各存储芯片内的已经执行过擦除操作的扇区,更新该扇区在标志空间中的标志字节;将需要写入存储芯片内的数据起始地址设置成该存储芯片的逻辑地址;将待写入扇区的已有全部数据与待写入数据一起作为该待写入扇区的最终数据;微控制器针对存储芯片内的扇区是否执行了擦除操作做出擦除扇区数据或者把最终数据直接写入扇区,避免重复擦写存储芯片,提供存储器寿命。
  • 一种存储器存储空间自适应分配方法

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