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- [实用新型]芯片封装结构-CN202021815421.7有效
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孟宪余;周新书;王志
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北京爱芯科技有限公司
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2020-08-26
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2021-03-23
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H01L23/49
- 本申请提供了一种芯片封装结构，包括：一基板；一运算单元，其设置于所述基板上，所述运算单元设置有公共CA引脚；一第一存储芯片，其设置于所述运算单元上，所述第一存储芯片设置有第一CA引脚，所述第一CA引脚与所述公共CA引脚电连接；一第二存储芯片，其设置于所述第一存储芯片上，所述第二存储芯片设置有第二CA引脚，所述第二CA引脚与所述公共CA引脚电连接；以及，一封装层，其设置于所述基板上，并将所述运算单元、所述第一存储芯片以及所述第二存储芯片封装于其内
- 芯片封装结构
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200710110130.0无效
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秋叶俊彦;内藤孝洋
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株式会社瑞萨科技
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2007-06-18
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2008-01-09
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H01L25/00
- 本发明公开了一种包含微计算机芯片和多个高速存储芯片、而且能够使存储芯片的布线长度相等的半导体器件。半导体器件包括第一布线衬底、安装在第一布线衬底上的微计算机芯片、设置在微计算机芯片上的第二布线衬底、用于将第一和第二布线衬底相互连接的多个第一焊料凸起、和作为形成于布线衬底背表面上的外部端子的多个第二焊料凸起作为高速存储芯片的第一存储芯片和第二存储芯片层积在第二布线衬底内，第一存储芯片的导线与第二存储芯片的导线的长度在第二布线衬底内相等，具有第二布线衬底的完整封装结构安装在具有第一布线衬底的完整封装结构上。
- 半导体器件及其制造方法
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