[实用新型]存储芯片和固态硬盘有效
| 申请号： | 201920853786.X | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210052528U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;H01L25/18;H01L23/34;G05D23/20 |
| 代理公司： | 44426 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种存储芯片和固态硬盘，其中存储芯片包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内。本实用新型将温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内，因此存储芯片外部的控制器能够直接获得存储芯片的内部温度，从而准确监控每个存储芯片的内部温度，降低因存储芯片内外温差、多个存储芯片间温度互相影响等造成的温度检测不准等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 存储芯片 温度传感器 晶圆 闪存 本实用新型 封装基板 同一空间 封装 固态硬盘 内外温差 温度检测 控制器 监控 外部 | ||
【主权项】：
1.一种存储芯片，其特征在于，包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，所述温度传感器与所述闪存晶圆封装于同一空间内。/n
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