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[实用新型]一种可备份优盘-CN201320073681.5有效
发明人：林海斌 -专利权人：林海斌;浙江商业职业技术学院
申请日： 2013-02-16 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型包括USB接口和存储芯片，其特征在于：它还包括数据同步装置、备份存储芯片和备份USB接口，所述USB接口与存储芯片连接，存储芯片与数据同步装置连接，所述的数据同步装置与备份存储芯片连接，所述的备份存储芯片与备份本实用新型通过数据同步装置对存储芯片和备份存储芯片中的资料进行同步更新，当存储芯片出现故障或者损坏数据不能读取的时候，可以通过备份USB接口读取备份存储芯片中与存储芯片中相同的资料，避免了优盘中资料的丢失
一种备份优盘

[实用新型]一种叠层封装的存储芯片-CN201920312453.6有效
发明人：马亮;张登军;查小芳;赵士钰;刘大海;杨小龙;安友伟;李迪;逯钊琦 -专利权人：珠海博雅科技有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G11C5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叠层封装的存储芯片，包括基板、堆叠在基板上的多层封装层和存储芯片电路；存储芯片电路包括存储芯片本体、稳压器和电平转换单元，存储芯片本体、稳压器和电平转换单元分别置于不同的封装层；稳压器的输出端与存储芯片本体的工作电压端连接；电平转换单元的输入端与存储芯片本体的数据输出端连接，电平转换单元的输出端与存储芯片本体的数据输入端连接。其能有效减少占用PCB板的面积；同时通过稳压器将电源的高电压转换为低电压为存储芯片本体提供工作电压；以及通过电平转换单元降低输入信号的电压幅值以满足存储芯片的要求，从而实现存储芯片工作电压范围的扩宽。
存储芯片电平转换单元稳压器存储芯片电路工作电压输出端基板本实用新型工作电压端数据输出端数据输入端叠层封装多层封装有效减少低电压封装层高电压输入端堆叠扩宽电源占用转换

[实用新型]一种名片型U盘-CN201120023826.1无效
发明人：黄泗江 -专利权人：黄泗江
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型适用于数据存储设备领域，提供了一种名片型U盘，包括基片以及嵌于基片上的存储芯片，存储芯片滑设于基片上，基片与存储芯片之间设有可防止存储芯片脱离的止挡结构。使用时，首先将存储芯片从基片上向外滑出，止挡结构可防止存储芯片从基片上脱离，然后将存储芯片插入电脑的USB接口，就可以浏览存储芯片上的信息了；由于存储芯片和基片是互不分离的，因此，在使用过程中存储芯片不会丢失
一种名片

[发明专利]存储装置的读写方法及存储装置-CN202010919721.8在审
发明人：寗树梁 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G11C11/406 文献下载
摘要：本发明提供一种存储装置的读写方法及存储装置，所述存储装置包括存储芯片，所述存储装置读写方法是，在存储芯片运行期间，测量所述存储芯片的温度，并根据所述温度调节存储芯片的写恢复时间。本发明的优点在于，能够根据所述存储芯片的温度调节所述存储芯片的写恢复时间，从而使得存储芯片执行的写恢复时间与存储芯片在进行读写操作时的实际发生的写恢复时间基本一致，避免出现数据丢失或者运行速度降低的情况
存储装置读写方法

[实用新型]现场可编程门阵列电路-CN202320180643.3有效
发明人：鲁通 -专利权人：苏州时代新安能源科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本申请公开现场可编程门阵列电路，包括：控制器、FPGA芯片、存储芯片以及切换器；存储芯片用于存储控制程序；切换器连接至控制器、FPGA芯片和存储芯片，其中，FPGA芯片通过切换器连接至存储芯片；其中，在控制程序下载或更新阶段，控制器控制切换器将存储芯片连接至控制器以下载或更新控制程序；在默认阶段，控制器控制切换器将存储芯片连接至FPGA芯片以使FPGA芯片自动加载控制程序进行运行。上述方案，通过在FPGA芯片外设存储芯片，通过切换器切换存储芯片与FPGA芯片和控制器之间的连接关系，且FPGA芯片与存储芯片不直接连接，因此，存储芯片在进行程序下载或更新时不受FPGA芯片上管脚电平的影响
现场可编程门阵列电路

[实用新型]一种双存储芯片启动电路-CN201620163628.8有效
发明人：徐永君;王辰琛 -专利权人：艾体威尔电子技术（北京）有限公司
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G06F11/20 文献下载
摘要：一种双存储芯片启动电路，涉及电子技术领域，包括主控芯片(1)，其特征在于，还包括第一存储芯片(3)、第二存储芯片(4)和启动选择电路(2)，所述第一存储芯片(3)，用于存储系统启动及工作的程序代码，并且，所述第一存储芯片(3)设计为只读；所述第二存储芯片(4)，用于存储系统启动及工作的程序代码，并且，所述第二存储芯片(4)设计为可写；所述启动选择电路(2)，用于选择、切换存储芯片，保证同时只有一个存储芯片有效本实用新型可以有效的防止程序存储器被意外改变数据后，系统无法使用的情况。
一种存储芯片启动电路

[发明专利]一种智能终端主板及智能终端-CN202210166631.5在审
发明人：郭远东 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及芯片领域，尤其涉及一种智能终端主板及智能终端。其中，该智能终端主板包括：第一存储芯片、第二存储芯片、转接板以及印制电路板，所述第一存储芯片与所述第二存储芯片的封装结构不同；所述第一存储芯片通过直接贴片的方式与所述印制电路板连接；所述转接板上方与所述第二存储芯片连接，所述转接板下方与所述印制电路板连接；所述第二存储芯片的芯片管脚通过所述转接板连接至所述第一存储芯片的封装后的空余位置。本发明实施例提供的智能终端主板，通过使用转接板将第二存储芯片的芯片管脚接至第一存储芯片的封装后的空余位置，从而实现了封装结构不兼容的两种存储芯片共板。
一种智能终端主板

[发明专利]堆叠存储器件、存储芯片及其控制方法-CN202210275948.2有效
发明人：安友伟 -专利权人：珠海博雅科技股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本申请公开了堆叠存储器件、存储芯片及其控制方法。所述存储芯片的控制方法包括：接收数据操作指令；根据数据操作指令的指令地址与存储芯片的芯片标识之间的关系判断存储芯片作为目的芯片还是非目的芯片；在存储芯片作为目的芯片的情形下，执行数据操作指令，以及在存储芯片的状态寄存器中存储自身执行数据操作指令期间产生的状态信息；以及在存储芯片为非目的芯片的情形下，舍弃数据操作指令，以及在存储芯片的状态寄存器中同步目的芯片执行数据操作指令期间产生的状态信息。该存储芯片的控制方法利用标识寄存器中存储的芯片标识和状态寄存器的不同工作模式内嵌支持端子复用，以提高数据速率和降低器件成本。
堆叠存储器件芯片及其控制方法

[发明专利]一种封装组件、电子设备及封装方法-CN202110037845.8在审
发明人：刘纪文;王树锋 -专利权人：江苏晶凯半导体技术有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该封装组件包括：基板、逻辑芯片、至少二个存储芯片和模塑料，逻辑芯片设置于基板上，且逻辑芯片电连接基板；至少两个存储芯片堆叠设置在逻辑芯片上，且存储芯片电连接基板，通过模塑料封装基板、逻辑芯片和存储芯片。因此本申请所提供的存储芯片设置于逻辑芯片上，可以减小基板的封装尺寸，进而减小封装组件的尺寸；存储芯片为至少两个且堆叠设置，可以增加存储芯片的存储容量。通过模塑料将基板，逻辑芯片和至少两个存储芯片合封为一个封装组件，提高集成度。
一种封装组件电子设备方法

[发明专利]一种存储芯片的数据管理方法及装置-CN202310468360.3在审
发明人：胡德民;唐如意;徐开庭;于红超;李元 -专利权人：成都赛力斯科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请涉及存储器应用技术领域，提供了一种存储芯片的数据管理方法及装置。存储芯片为EEPROM，该数据管理方法包括：通过通讯接口连接存储芯片；建立存储芯片与本地内存的映射关系，根据映射关系将存储芯片中的存储数据同步到本地内存中；当接收到对于存储芯片的数据读指令，在本地内存中读取数据读指令对应的第一目标数据并返回；当接收到对于存储芯片的数据写指令，在本地内存中写入数据写指令对应的第二目标数据，然后将本地内存中的第二目标数据同步至存储芯片。本申请建立存储芯片与本地内存的映射关系，将数据写指令和数据读指令的执行位置从原本的存储芯片更换至本地内存，不再考虑存储芯片的读写特性，读写效率得到明显提升。
一种存储芯片数据管理方法装置

[发明专利]半导体存储装置及其制造方法-CN201910789919.6在审
发明人：朱一明;平尔萱 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体存储装置及其制造方法，所述半导体存储装置包括：第一存储芯片，第一存储芯片内形成有第一存储阵列；第二存储芯片，第二存储芯片内形成有第二存储阵列；第二存储芯片的背面堆叠于第一存储芯片表面；第二存储芯片内形成有贯穿第二存储芯片的第二导电柱，第二存储芯片通过第二导电柱与第一存储芯片之间形成电连接；第一存储芯片内形成有外围电路，外围电路包括第一电路、至少部分第二电路以及共用电路，第一电路用于控制第一存储阵列，第二电路用于控制的第二存储阵列，第一电路与第一存储阵列连接，第二电路与第二存储阵列连接，共用电路连接第一电路和第二电路。半导体存储装置的数据传输效率提高。
半导体存储装置及其制造方法

[发明专利]半导体存储装置及其复位方法-CN201811351632.7有效
发明人：山内一贵 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G11C16/10 文献下载
摘要：本发明的半导体存储装置及其复位方法可防止在复位动作时主侧的存储芯片与从侧的存储芯片之间的忙碌状态的不一致。本发明的闪速存储器设备包含主侧的存储芯片与至少一个从侧的存储芯片。主侧的存储芯片的控制器基于自外部输入的地址来选择主侧的存储芯片或从侧的存储芯片，当输入有复位指令时，进行所选择的存储芯片的复位，且将自主侧的存储芯片的存储单元阵列的特定区域中读出的数据设定于寄存器中。控制器以对寄存器的数据设定所需要的时间比所选择的存储芯片的复位所需要的时间长的方式控制复位的读出。
半导体存储装置及其复位方法

[发明专利]存储芯片的测试方法、装置、设备及存储介质-CN202210495827.9有效
发明人：刘东 -专利权人：长鑫存储技术有限公司;长鑫集电（北京）存储技术有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G11C29/14 文献下载
摘要：本发明提供一种存储芯片的测试方法、装置、设备及介质，涉及半导体技术领域。存储芯片的测试方法包括：在待测存储芯片的存储单元中写入测试数据；从存储单元中读取存储数据；根据测试数据和存储数据，生成待测存储芯片的测试结果；其中，待测存储芯片的当前写入选通脉冲宽度小于待测存储芯片的标准写入选通脉冲宽度，和/或，待测存储芯片的当前读取选通脉冲宽度小于待测存储芯片的标准读取选通脉冲宽度。本发明通过制造不利于准确写入测试数据或读取存储数据的条件，从而精准检测存储芯片是否存在数据写入或读取异常的情况，提升产品良率。
存储芯片测试方法装置设备介质

[实用新型]一种用于无线设备配对或识别的存储卡-CN201020618622.8有效
发明人：赵东晶 -专利权人：赵东晶
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：本实用新型提出一种用于无线设备配对或识别的存储卡，包括：存储卡本体，所述存储卡本体之中设有多个容纳存储芯片的区域；和多个存储芯片，所述多个存储芯片中存储有身份码，且所述多个存储芯片通过多个可折断的连接结构与所述存储卡本体相连以将所述存储芯片固定在对应的区域中，其中，所述多个存储芯片中至少有一部分存储芯片存储的身份码之间相互关联。本实用新型通过在一个存储卡中设置多个相关联的存储芯片，使得用户很方便地对无线开关进行配对。并且，在本实用新型中存储芯片通过多个可折断的连接结构与存储卡本体相连，因此可以方便地从存储卡中取下存储芯片。
一种用于无线设备配对识别存储

[发明专利]一种可切换存储芯片的安全SD卡及控制方法-CN201310031159.5无效
发明人：隋国利 -专利权人：隋国利
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： G06F21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种可切换存储芯片的安全SD卡及控制方法。本发明所述安全SD卡物理上包含SD控制器、公开存储芯片和安全存储芯片。安全SD卡安装到智能终端并获得电源后，SD控制器打开公开存储芯片，关闭安全存储芯片,在收到专用控制软件所发送的“切换到安全存储芯片”或“切换到公开存储芯片”的控制指令后，SD控制器在不同的存储芯片间进行切换，使智能终端文件系统只显示其中一个存储芯片，对SD卡的用户数据读写都将被指向该存储芯片。本发明可广泛应用于各种智能终端，对需保护文件进行安全的存储和使用，大幅提升各种移动应用的安全性。
一种切换存储芯片安全 sd 控制方法