专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]注入增强绝缘晶体管的制造方法-CN201310311346.9在审
  • 王万礼;邓小社;王根毅;黄璇 - 无锡华润上华半导体有限公司
  • 2013-07-23 - 2015-02-11 - H01L21/331
  • 一种注入增强绝缘晶体管的制造方法,提供N衬底;在N衬底上形成P掺杂层;在P掺杂层上形成硬质层;在P掺杂层上刻蚀形成延伸至N衬底的沟槽;在沟槽的底部形成N掺杂层;去除硬质层;对P掺杂层的P杂质和N掺杂层的N杂质一起进行推阱,P杂质扩散形成P基区,N杂质扩散形成N缓冲层;在沟槽表面形成氧介质层;在形成有氧介质层的沟槽中沉积多晶硅层。上述注入增强绝缘晶体管的制造方法中对P掺杂层和N掺杂层一起进行推阱,形成P基区和N缓冲层,只需要进行一次推阱工艺,相比于传统的注入增强的绝缘晶体管的制造方式,生产周期较短。
  • 注入增强绝缘栅双极型晶体管制造方法
  • [发明专利]注入增强绝缘晶体管的制造方法-CN201310312223.7有效
  • 王万礼;邓小社;王根毅;黄璇 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2013-07-23 - 2018-02-06 - H01L21/331
  • 一种注入增强绝缘晶体管的制造方法,提供N衬底;在N衬底上形成P掺杂层;在P掺杂层上形成硬质层;在P掺杂层上刻蚀形成延伸至N衬底的沟槽;在沟槽的侧壁和底部形成N掺杂层;去除硬质层;对P掺杂层的P杂质和N掺杂层的N杂质一起进行推阱,P杂质扩散形成P基区,N杂质扩散形成N缓冲层;在沟槽表面形成氧介质层;在形成有氧介质层的沟槽中沉积多晶硅层。上述注入增强绝缘晶体管的制造方法中对P掺杂层和N掺杂层一起进行推阱,形成P基区和N缓冲层,只需要进行一次推阱工艺,相比于传统的注入增强的绝缘晶体管的制造方式,生产周期较短。
  • 注入增强绝缘栅双极型晶体管制造方法
  • [其他]形高压MOS集成电路-CN87208602无效
  • 童勤义;吴伟 - 南京工学院
  • 1987-05-25 - 1988-07-20 - H01L27/08
  • 高压MOS集成电路属半导体集成电路领域,它采用多个相同的高压NMOS器件组成,每个器件都采用结构,利用结构增大寄生双极晶体管的有效基区宽度,抑制寄生双极晶体管的激活,从而防止负阻击穿,与此同时,在电流能力不变条件下,面积仅比单器件有少量增加;本实用新型结构简单,制备方便,可采用标准n阱CMOS工艺实现,它可在等离子体显示、场致发光、打印和复印执行机构等自动控制和测量系统中作为驱动器而得到广泛应用
  • 双栅形高压mos集成电路

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