“圆片型”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4151997个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种塑胶方向盘套注塑模具-CN201720431923.1有效
发明人：钱建根 -专利权人：福建省华科模具科技有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种塑胶方向盘套注塑模具及其脱模方法，包括上模、下模和脱模结构，所述上模和下模上分别设有两者相扣合构成圆环状方向盘套的圆弧型腔以及连通圆弧型腔的一侧方向盘套边沿的圆片型腔，所述脱模结构设置在下模上，所述脱模结构包括对应圆片型腔且可活动设置的脱模块，所述脱模块活动时向圆片型腔凸出。
一种塑胶方向盘注塑模具

[发明专利]切割方法-CN200980119541.3有效
发明人：齐藤岳史;高津知道 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：在本发明的切割方法中，预先减小紫外线固化型粘合剂的粘合力，另一方面，提高紫外线固化型粘合剂的内聚力，由此，在切割后拾取带有模片贴装膜的芯片时，能够减少模片贴装膜与粘合片的紫外线固化型粘合剂层在切割线处发生的混杂现象一种带有模片贴装膜的半导体晶圆的切割方法，包括：第一贴合工序，将模片贴装膜贴合于粘合片上，其中，粘合片是通过在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂所得到的粘合片；第二贴合工序，将半导体晶圆贴合在所述模片贴装膜的与被贴合在所述粘合片上的面相反一侧的面上；紫外线照射工序，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在所述粘合片上的所述模片贴装膜和所述半导体晶圆进行切割。
切割方法

[发明专利]一种用于微波真空干燥的可拆卸盒型窗-CN201710561405.6有效
发明人：丁海兵;陆登峰;唐亮;李伟松;唐科;肖韧;刘楠洋 -专利权人：中国科学院电子学研究所
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： F26B25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于微波真空干燥的可拆卸盒型窗，其包括：第一窗体、第二窗体、介质窗片、连接件，第一窗体包括相互连接的第一波导和第一圆波导；第二窗体包括相互连接的第二波导和第二圆波导；介质窗片位于第一圆波导和第二圆波导之间；连接件用于将所述介质窗片夹紧固定。将金属垫设置在第一窗体和第二窗体之间，通过连接件夹紧金属垫，实现盒型窗的电磁密封；将密封垫设置在窗体和介质窗片之间，通过连接件夹紧密封垫，实现盒型窗的真空密封。本发明的可拆卸盒型窗具有良好的真空密封和电磁密封的性能，免去了介质窗片和窗体外框的钎焊工序，结构更为简单，装配容易，可靠性高，并且可以方便地拆卸和维护，降低了盒型窗的维护成本。
一种用于微波真空干燥可拆卸盒型窗

[发明专利]陶瓷基复合材料内部纱线力学性能测试装置及测试方法-CN201910113895.2有效
发明人：张盛;高希光;宋迎东 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本发明提供了陶瓷基复合材料内部纱线力学性能测试装置，包括：试验机夹头，上圆棒，力传感器，U型夹块，销钉，加强片，带基体纤维束，下圆棒和引伸计；所述试验机夹头数量为两个，分别夹持上圆棒和下圆棒；所述上圆棒通过力传感器与U型夹块相连，下圆棒直接与U型夹块相连；所述U型夹块数量为两个，与加强片之间采用销钉连接；所述加强片数量为两个，分别连接带基体纤维束两端；所述力传感器和引伸计通过数据线与数据采集系统连接。
陶瓷复合材料内部纱线力学性能测试装置方法

[发明专利]一种淬火机床传动丝杆-CN202010947910.6在审
发明人：蒋云峰;石跃军 -专利权人：宜兴市永昌轧辊有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C21D1/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种淬火机床传动丝杆，包括丝杆，所述丝杆上旋接T型法兰管，所述T型法兰管顶部圆周上设有若干一号螺纹孔，所述T型法兰管上方的丝杆部分旋接有铜件，所述铜件包括与丝杆旋接的管套、管套底部凸出于管套的圆片及圆片一侧的延伸面，所述铜件的圆片与T型法兰管的顶部相贴，所述铜件的圆片对应所述一号螺纹孔位置设有直径与之相同的二号螺纹孔，螺栓通过同时旋接一号螺纹孔、二号螺纹孔将T型法兰管与铜件固定。
一种淬火机床传动

[实用新型]一种淬火机床传动丝杆-CN202021968803.3有效
发明人：蒋云峰;石跃军 -专利权人：宜兴市永昌轧辊有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C21D1/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种淬火机床传动丝杆，包括丝杆，所述丝杆上旋接T型法兰管，所述T型法兰管顶部圆周上设有若干一号螺纹孔，所述T型法兰管上方的丝杆部分旋接有铜件，所述铜件包括与丝杆旋接的管套、管套底部凸出于管套的圆片及圆片一侧的延伸面，所述铜件的圆片与T型法兰管的顶部相贴，所述铜件的圆片对应所述一号螺纹孔位置设有直径与之相同的二号螺纹孔，螺栓通过同时旋接一号螺纹孔、二号螺纹孔将T型法兰管与铜件固定。
一种淬火机床传动

[实用新型]防水安全插座-CN201921347544.X有效
发明人：唐荣 -专利权人：唐荣
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防水安全插座，包括呈小台阶状的活动插孔圆块，复位弹簧，弹簧槽，活塞挡片槽，定位防脱圆环，指示灯，内部电路开关，正面圆型腔室，背面方型密封腔室；所述活动插孔圆块包括三个插孔，背面二个固定挡片，活动插孔圆块放置在正面圆型腔室内；所述正面圆型腔室底部设置有弹簧槽，活塞挡片移动槽，槽内一端安置有活塞体，定位小台阶，安置火线，零线和地线电极的插槽孔；所述背面方型腔室内安置有液压电路开关的活塞体及液压电路开关的各部件和连接电路的各部件，安置指示灯的孔洞；背面方型腔室用密封圈和底盖及进线处的旋钮帽密封；前后腔室之间的隔层，由与绝缘材料组成的壳体同时成型时自然形成，活动插孔圆块需旋转90度角时，活塞挡片才能把活塞体推压到位，液压电路开关才能导通
防水安全插座

[发明专利]一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法-CN202110286004.0有效
发明人：祝斌;武卫;刘建伟;刘园;刘姣龙;裴坤羽;杨春雪;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种提高晶圆片边缘平坦度的抛光方法，用于提高R型倒角结构的大尺寸晶圆片外缘平坦度，步骤包括：执行晶圆片放置于其下方的支撑盘中的载具内，并被支撑盘以设定转速带动旋转；置于晶圆片上方的压盘以设定压力、设定转速与所述支撑盘一起旋转，分别对晶圆片的上端面和下端面进行抛光；分别设于支撑盘和压盘上且与晶圆片双面接触的抛光垫的厚度不大于1mm；设于支撑盘中且用于放置晶圆片的放置孔的内径边缘为圆形倒角结构，且放置孔内径边缘倒角结构的角度小于晶圆片边缘倒角的角度本发明可使晶圆片双面的平坦度均被控制在0.5μm以内，且晶圆片边缘平坦度值控制在0.08μm以内，相应成品率提高至90％。
一种提高晶圆片边缘平坦抛光方法

[发明专利]一种用于三维集成的临时键合方法-CN201310263752.2有效
发明人：蔡坚;魏体伟;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种用于三维集成的临时键合方法，由于在利用BCB的现有键合方法中，在键合之后不易将BCB去除，所以根据本发明该方法能够克服该缺陷，该方法包括：在支撑片上涂覆干刻蚀型苯丙环丁烯并使所述干刻蚀型苯丙环丁烯进行固化；在已完成硅通孔和正面制备工艺的晶圆的正面上涂覆临时键合胶；将所述支撑片和所述晶圆进行临时键合；对所述晶圆进行背面减薄和抛光，直至露出所述硅通孔；完成所述晶圆的背面制备工艺，并去除所述晶圆正面上的所述支撑片、临时键合胶以及所述干刻蚀型苯丙环丁烯。
一种用于三维集成临时方法

[发明专利]一种手动上光阻上片载具-CN201911147867.9在审
发明人：袁康 -专利权人：江苏索尔思通信科技有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种手动上光阻上片载具包括取片手柄和限位弧块，所述取片手柄一端设置有C型开口槽；另一端为把手，所述C型开口槽上固定有晶圆存放槽，所述限位弧块固定在所述取片手柄上，且可外切紧密连接在设备旋转平台外，限位弧块圆心、C型开口槽中心与设备上旋转平台中心重合。本发明替代了镊子夹取晶圆的动作，同时一次操作即可将晶圆放置在旋转平台的中心位置，提高涂布均匀性并节省挪片时间，有效改善晶圆表面夹伤。
一种手动上光上片

[发明专利]一种在晶圆上封装UVC LED芯片的装置及工艺-CN202010505861.0有效
发明人：刘志刚;王敏;胡丰森;江玮;饶奋明 -专利权人：深圳市长方集团股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种在晶圆上封装UVC LED芯片的装置及工艺，针对易造成圆片线路受损的问题，现提出以下方案，包括底板和L型架，L型架通过螺栓固定在底板的顶部外壁上，且L型架呈倒置状，底板的顶部外壁上通过螺栓固定有电动滑轨，电动滑轨的一侧外壁上滑动连接有滑块，滑块的顶部外壁上设有支撑平台机构，L型架顶部内壁的一侧通过螺栓固定有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆延长杆的一端设有覆膜机构，L型架顶部内壁靠近第一电动伸缩杆的位置通过螺栓固定有第二电动伸缩杆本发明将贴片与晶圆快速贴合以及快速切割，与晶圆相贴合后将晶圆表面完全覆盖，便于后续进行晶圆研磨，避免圆片线路受损，便于晶圆开槽和封装。
一种晶圆上封装 uvc led 芯片装置工艺

[实用新型]一种专用机械制备技术用圆片冲压制作装置-CN202122437194.X有效
发明人：周志宏 -专利权人：湖南三一工业职业技术学院
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种专用机械制备技术用圆片冲压制作装置，包括有底板、支撑柱、第一固定块、保护壳、拉环、转轴、气缸、第二固定块、第三固定块、卡块、第一弹簧和压块，所述底板顶部间隔固接有三个支撑柱。本实用新型将圆片放置在第一固定块内，再启动气缸伸缩杆向下移动通过第二固定块带动压块向下移动，同时，也带动卡块向下移动与L型杆接触被限位，压块与圆片接触时，压块对圆片进行打孔，圆片打孔完毕后，第二固定块带动第六固定块向前移动，也就使得L型杆与卡块脱离，因第一弹簧的作用，卡块向下移动将压块内的废料推出，如此，无需人工拿着工具对圆片进行打孔，工作效率高，能对废料进行收集。
一种专用机械制备技术用圆片冲压制作装置

[实用新型]一种环保型垃圾焚烧锅炉的尾部飞灰回收装置-CN202123263671.1有效
发明人：梁荣柱;余泽承;余和平 -专利权人：浙江天泽大有环保能源有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： F23G5/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保型垃圾焚烧锅炉的尾部飞灰回收装置，属于飞灰回收装置技术领域，包括壳体，所述壳体包括圆筒和漏斗，所述圆筒底部一体化设置有漏斗，所述圆筒内侧壁下部固定连接有限位环，所述限位环顶部安装有第二磁吸圆片，所述第二磁吸圆片顶部连接有第一磁吸圆片，所述第一磁吸圆片顶部固定连接有下安装环，所述第一磁吸圆片磁极与第二磁吸圆片相反，所述下安装环内侧壁固定连接有布袋，所述布袋顶部外侧壁固定连接有上安装环，所述上安装环底部连接有顶环，本实用新型环保型垃圾焚烧锅炉的尾部飞灰回收装置可通过倒装的布袋轻松滤除烟气中的灰尘，方便耐用，且布袋可拆卸安装在壳体内部，方便拆卸更换。
一种环保垃圾焚烧锅炉尾部回收装置

[发明专利]一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410130602.9在审
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝下的工艺流程，通过在载体圆片（carrierwafer）上制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好通孔的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装（fanoutWLP）的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆（wafer）的翘曲（warpage）以及因塑封料（EMC）涨缩引起的滑移、错位（shift）得到控制；并且金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用
一种扇出型晶圆级封装结构制造工艺

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及制造工艺-CN201410131607.3有效
发明人：王宏杰;陈南南 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺，特征是，在扇出型晶圆级封装结构制作时，采用芯片正面朝上的工艺流程，通过在载体圆片上先制作金属层，然后按芯片的排列位置开通孔（或者直接将开好槽的金属层粘在载体圆片上从而改变扇出型晶圆级封装的内部结构，增强其刚性和热胀系数，使得整个晶圆的翘曲以及因塑封料涨缩引起的滑移、错位得到控制；并且，金属材料可起到更好的热传导及电磁屏蔽作用。
扇出型晶圆级封装结构制造工艺

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条