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[实用新型]一种树脂钹型超薄切割片-CN202020232674.5有效
发明人：卢彦军;曹鹏 -专利权人：菊龙（天津）磨具有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种树脂钹型超薄切割片，为圆型切割片，所述圆型切割片包括中心部位与边缘部位，所述的中心部位与边缘部位之间通过R弧部过度连接，并使得所述中心部位“凸”出，相对所述边缘部位形成圆型凹凸面结构，从中心到R弧部的距离是80mm‑250mm，所述中心部位有圆型的定位孔。本实用新型树脂钹型超薄切割片，强化了切割片强度，保证了产品在做薄的同时强度符合要求，满足了客户的需要。
一种树脂超薄切割

[实用新型]高强度低变形槽型换向器-CN201922293328.8有效
发明人：张余明 -专利权人：浙江利丰电器股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01R39/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了高强度低变形槽型换向器，包括一体压注成型的电木粉基体和在电木粉基体的外圆作圆周排布的槽型换向片，相邻槽型换向片之间通过云母片进行片间绝缘，其特征在于：槽型换向片除设置焊线台阶的顶部外圆外，其余部分在槽型换向片的整个高度方向具有相同的径向厚度尺寸，槽型换向片的左右侧面在靠近里侧位置设有插槽，插槽贯穿槽型换向片的整个高度，插槽的设置方向平行于槽型换向器的轴向方向；槽型换向片的内侧设有套管，套管的外圆与槽型换向片的内侧面相抵，套管的外圆在两相邻槽型换向片的中间位置向外延伸设有插接头，两相邻槽型换向片的相对插槽插接于插接头的两侧。
强度变形换向器

[实用新型]一种用于固定绣片的框架-CN201821452045.2有效
发明人：毛珊;李静 -专利权人：长沙市伊飞湘绣有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： A47F7/16 文献下载
摘要：一种用于固定绣片的框架，所述底座上设有C型支架，C型支架下方设有支撑杆、支撑杆下方设有防尘罩，防尘罩内设有旋转柱，旋转柱上方透过防尘罩与支撑杆连接，旋转柱下方与圆型固定框架连接，圆型固定框架内设有圆型绣片，设置在圆型固定框架上的活动框与固定框连接，通过圆型绣片放入设置在圆型固定框架上的固定框中，活动框与固定框合并，设置在活动框上的活动扣与设置在固定框上的固定扣配合相扣，由此将圆型绣片固定在圆型固定框架中
圆型固定框架防尘罩固定框绣片活动框旋转柱支撑杆安全开关设计结构通电状态照明作用固定扣活动扣底座放入相扣电线合并配合

[实用新型]一种晶圆片腐蚀装置-CN202120028264.3有效
发明人：刘姣龙;刘建伟;刘园;武卫;由佰玲;裴坤羽;孙晨光;王彦君;祝斌;常雪岩;杨春雪;谢艳;袁祥龙;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 -专利权人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆片腐蚀装置，包括：设有药液的槽体；和用于承载晶圆片的调整机构；所述调整机构沿所述槽体长度方向并贯穿所述槽体设置；所述调整机构可控制所述晶圆片原地同心旋转以调整所述晶圆片上V型槽的朝向位置，从而控制所述晶圆片进入所述槽体内和被提取时的状态，使先进入所述槽体中的所述晶圆片的部位被先取出。本实用新型结构设计合理，可精准控制晶圆片旋转并使所有晶圆片中的V型槽均同步同向移动，可降低晶圆片表面损伤层厚度偏差值并使偏差值从400‑500nm降低至150‑200nm，提高晶圆片表面平坦度。
一种晶圆片腐蚀装置

[实用新型]一种用于老视成镜的渐变焦圆片裁片模夹具-CN201820816880.3有效
发明人：赵牧夫 -专利权人：鹰潭万成光学科技有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B26D7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于老视成镜的渐变焦圆片裁片模夹具，包括型腔、弹簧定位杆以及定位螺杆，型腔为一侧呈开放式的圆形，型腔内另三侧分别依次设有第一托板、定位块和第二托板，定位块上固定有一定位板，该定位板上刻画有一定位十字线；对应第一托板的一侧弹簧定位杆的末端穿设型腔的侧壁且位于型腔内，对应定位块的一侧所述定位螺杆的末端旋转穿设型腔的侧壁；第一托板和第二托板上均刻有一定位线条，两定位线条连线过型腔圆心且与定位螺杆垂直。本实用新型提供的一种用于老视成镜的渐变焦圆片裁片模夹具，通过精确刻画的定位十字线确定渐变焦圆片上标记的位置，在固定圆片的同时完成对该圆片的精确定位，使渐变焦圆片的裁片精度得到保证。
圆片渐变托板裁片定位螺杆定位块模夹具成镜老视本实用新型弹簧定位杆侧壁穿设腔内线条刻画定位十字线圆心固定圆片定位板十字线连线垂直保证

[发明专利]一种玻璃基板上V型槽的制备方法-CN202010381085.8在审
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C03B23/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板上V型槽的制备方法，用于对光电混合集成封装玻璃基板上的光纤或光纤阵列进行高精度无源定位，耦合及封装；具体为：利用湿法刻蚀，在硅模具圆片上刻蚀出硅V型槽；将玻璃圆片与硅模具圆片键合，加热键合片使玻璃回流填充至硅模具中；研磨抛光回流后的玻璃圆片；去除硅模具，并对剩下的玻璃圆片进行划片；最后得到带有V型槽的玻璃基板。
一种玻璃基板上制备方法

[发明专利]一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法-CN201310263685.4有效
发明人：蔡坚;魏体伟;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法，其属于低温的圆片键合方法，可以避免在高温下因焊料的软化出现凸点间的横向偏移或者金属键合过程中金属表面易氧化等问题。该方法包括：完成第一圆片的硅通孔、正面制备工艺、背面减薄以及背面制备工艺；在第一圆片的背面上涂覆第一干刻蚀型苯丙环丁烯并对第一干刻蚀型苯丙环丁烯进行固化；通过对第一干刻蚀型苯丙环丁烯进行处理使得所述第一圆片的背面上的用于与已形成有硅通孔的第二圆片进行电学连接的部位暴露出来；将第二圆片与所述第一圆片进行对准键合，其中第二圆片的硅通孔与第一圆片的背面上的所述部位对准；以及完成第二圆片的硅通孔和背面工艺的制备。
一种用于三维集成封装技术圆片级键合方法

[发明专利]一种竹箨圆茶盘的加工方法-CN201710426223.8有效
发明人：黄晓东;黄俊昆;林金国;刘雁 -专利权人：福建农林大学
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B27M3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种竹箨圆茶盘的加工方法。首先，选择自然脱落的竹箨，经晒干、沸水蒸煮软化、展平、定型后送入辊筒机辊压，去除竹箨表面上生长的细毛刺。再经过冲床的冲压，制成规格三角型竹箨片；其次，将8片规格三角型竹箨片摆放整齐，用蘸水的打孔胶带纸将相临两片规格三角型竹箨片的拼缝粘紧沾好，制成圆型竹箨拼片；再次，外购浸胶透明耐磨纸和无醛豆胶，加入异氰酸脂胶粘剂，调制均匀后涂刷在作为胶板的圆型竹箨拼片的两面，依规定的要求组坯；最后，在茶盘模具内涂刷脱模剂，将组坯好的圆型竹箨拼片放入茶盘模具内，开机热压，制成竹箨圆茶盘坯料。经砂轮机磨圆、清油涂刷凉干后制成规格竹箨圆茶盘。本发明可大幅提升毛竹的经济价值。
一种竹箨圆茶盘加工方法

[实用新型]槽型换向器-CN201821918819.6有效
发明人：杨建旺;胡小英;胡平辉;阮金雨 -专利权人：瑞安市博宇电器有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01R39/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种槽型换向器，包括基体和设于基体外圆的槽型换向片，相邻槽型换向片之间由云母片进行片间绝缘，其特征在于：槽型换向片的外圆具有同样大小的外径，槽型换向片的外圆在顶部开设焊线槽；槽型换向片通过其内侧面设有的燕尾脚与所述基体固定结合，所述燕尾脚上设有燕尾槽；所述燕尾脚与槽型换向片相连的加强筋部位在左右侧面上设有锯齿三角结构。
换向片槽型燕尾本实用新型外圆锯齿槽型换向器固定结合基体外圆节省材料三角结构左右侧面焊线槽换向器加强筋相邻槽燕尾槽云母片种槽绝缘侧面

[实用新型]晶圆片全自动切割清洗一体机-CN202020538024.3有效
发明人：戚孝峰;周鹏程 -专利权人：争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆片全自动切割清洗一体机，其包括机体，机体内设置有晶圆片切割放置盘，机体的一侧设置有晶圆片放置料盒，机体内设置有第一取料机构和第二取料机构，第二取料机构延伸至第一取料机构以及晶圆片切割放置盘的上方本实用新型在对晶圆片进行清洗的时候，将晶圆片放置在晶圆片放置料盒内的放置槽中，再将晶圆片放置料盒放置在放料板上，使取料臂在机体中滑移，使取料臂带动Y型气动手指移动到晶圆片放置料盒的一侧，使Y型气动手指夹取晶圆片，再使取料臂带动晶圆片移动至第二取料机构的下方，第二取料机构能够带动晶圆片移动到晶圆片切割放置盘上端，从而能够实现对晶圆片的自动上料。
晶圆片全自动切割清洗一体机

[发明专利]半导体晶圆背面加工方法,衬底背面加工方法,和辐射固化型压敏粘着片-CN200710142780.3无效
发明人：新谷寿朗 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-08-23 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆背面加工方法，该方法包括在半导体晶圆的正面施用辐射固化型压敏粘着片，该辐射固化型压敏粘着片包括基材膜和在该基材膜的一侧上布置的压敏粘着剂层，所述半导体晶圆的正面具有凹陷和凸出；以辐射固化型压敏粘着片附着于所述半导体的正面的状态研磨所述半导体晶圆的背面；和放射线照射所述压敏粘着片从而使所述压敏粘着剂层固化，然后使所述经过研磨的半导体晶圆的背面经历表面处理；并涉及用于所述半导体晶圆背面加工方法的辐射固化型压敏粘着片。
半导体背面加工方法衬底辐射固化型压敏粘着

[实用新型]一种晶圆理片装置-CN202223581103.0有效
发明人：束伟;陶胜;蒋敏;葛银良;陈挺 -专利权人：杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆理片装置，其特征在于，包括：支撑模块，支撑模块具有花篮支撑单元和晶圆支撑单元，晶圆支撑单元穿过花篮底部对花篮中的晶圆进行支撑；升降模块，升降模块包括转轴，通过调节升降模块升降，可使转轴与晶圆的侧边接触或分离；驱动模块，与升降模块的转轴相连，驱动模块用于驱动升降模块的转轴进行转动；其中，升降模块的转轴的直径小于晶圆的V型口的宽度。驱动模块驱动转轴转动，通过调节升降模块使转轴与晶圆的侧边相接触，转轴带动晶圆旋转直至转轴卡入晶圆的V型口中，从而使多个晶圆的V型口沿转轴对齐，该晶圆理片装置可实现V型口晶圆的快速理片，进而提升生产效率。
一种晶圆理片装置

[实用新型]一种新型的墙壁开关插座-CN202020888311.7有效
发明人：林永福 -专利权人：温州亿莱富科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01R13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型的墙壁开关插座，包括底座，所述底座内设有地线槽、零线槽以及火线槽，所述地线槽包括有相连的扁插地线槽与圆插地线槽，所述零线槽包括有相连的扁插零线槽与圆插零线槽，所述火线槽包括有相连的扁插火线槽与圆插火线槽，所述扁插地线槽设置在圆插地线槽的下方，所述扁插地线槽内设有扁插地线触片，所述圆插地线槽内设有圆插地线触片，所述扁插零线槽内设有扁插零线触片，所述圆插零线槽内设有圆插零线触片，所述扁插火线槽内设有扁插火线触片，所述圆插火线槽内设有圆插火线触片，所述底座上设有盖板，所述盖板上开有三脚圆型插口与三脚扁型插口，本实用新型同时具有三脚圆型插口与三脚扁型插口，结构紧凑，体积小。
一种新型墙壁开关插座

[发明专利]一种一次成型卷圆压扣连续模-CN202310977395.X在审
发明人：魏忠;杨科达 -专利权人：江苏中捷精工科技股份有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B21D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及卷圆模具领域，尤其涉及一种一次成型卷圆压扣连续模，包括设置于模具下模上的卷圆下模和设置于模具上模上的氮气弹簧和卷圆上模，卷圆下模上设置有第一半圆型腔，卷圆上模上设置有第二半圆型腔，第二半圆型腔与第一半圆型腔组合形成整圆型腔，氮气弹簧的输出端设置有安装座，安装座上设置有位于卷圆下模与卷圆上模之间的卷圆芯棒，待加工的料片放置于卷圆下模和卷圆芯棒之间，从而实现模具上模与模具下模合模过程中，先由卷圆芯棒与卷圆下模配合将料片压制成U形，再由卷圆上模与卷圆下模配合将U形的料片压合成圆形。
一种一次成型卷圆压扣连续

[发明专利]半导体圆片标记-CN96112853.4无效
发明人：李在城;李镇杓;金楠澈;李承远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1996-09-19 - 公布日： 2003-01-08 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于标识圆片的半导体圆片标记。该标记至少包括一个在每个圆片平边区边缘制作的凹槽型记号。因此，为了看到片号，不必从片盒中取出圆片，因此减小了对片子的玷污和损害。
半导体标记