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[发明专利]锂电池烘烤生产设备-CN202310764667.8在审
发明人：蔡泽林;韦振宝;齐博;温正方;王邦旭;罗展林 -专利权人：东莞市德瑞精密设备有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： F26B15/14 文献下载
摘要：本发明公开一种锂电池烘烤生产设备，包括车轨、锂电池移载小车、烘烤炉、回流运输带及一对升降装置，所述烘烤炉设置于所述车轨，所述锂电池移载小车设置于所述车轨上，以将载有锂电池的电池夹具取放于所述烘烤炉；所述回流运输带的延伸方向与所述车轨同向且设置于所述车轨的上方，所述升降装置分别设置于所述车轨的两端，且所述升降装置的上端与所述回流运输带对接，下端与移动到所述车轨该端的所述锂电池移载小车对接，使得所述电池夹具能沿其中一所述升降装置、所述锂电池移载小车、所述烘烤炉、另一所述升降装置及回流运输带的方向循环流转。本发明锂电池烘烤生产设备可以使电池夹具自动循环回流，有效提高自动化程度及提高生产效率。
锂电池烘烤生产设备

[发明专利]指纹盖板模组及其制作方法-CN201610623359.3有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青;刘辰 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹盖板模组，涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和指纹芯片，其中光栅玻璃包括玻璃盖板，玻璃盖板的一面设有光栅层，另一面设有保护环，保护环内涂覆有胶水层，指纹芯片通过胶水层粘贴在保护环内；光栅层包括不透光的非金属光栅层。本发明同时公开一种上述指纹盖板模组的制作方法，该制作方法包括以下步骤：A、制作整片光栅玻璃；B、设置保护环；C、贴合指纹芯片；D、指纹芯片压合；E、切割。本发明一方面丰富了光栅层的颜色选择空间，有效提高了指纹盖板模组与手机面板的匹配性；一方面增大了指纹模组的尺寸，使用户的指纹识别操作更准确、更灵敏，有效改善了用户的使用体验。
指纹盖板模组及其制作方法

[发明专利]一种环境和接近传感器封装方法及传感器-CN202211477209.8在审
发明人： 王邦旭 -专利权人：莱弗利科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种环境和接近传感器封装方法及传感器，本发明环境和接近传感器封装方法通过在硅晶圆衬底的正面不同区域分别制作光感功能区和发光功能区，然后进行引线键合，实现将两种功能集成在一个硅晶圆上，大大降低了产品的X、Y方向的尺寸。同时，芯片信号引出采用重布线工艺，省去PCB板，大大降低了产品Z方向尺寸；此外，整个芯片工艺采用晶圆级键合工艺，无需单颗作业，大大提高了生产效率。
一种环境接近传感器封装方法

[实用新型]一种抱紧螺纹式防松动螺母-CN202222718294.4有效
发明人：刘建毅;刘泉溪;王邦旭;刘昱;李婵;刘庆 -专利权人：西安雄峰节能科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： F16B39/02 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种抱紧螺纹式防松动螺母，涉及机械紧固技术领域。包括螺母本体，螺母本体内开设有螺纹孔，螺纹孔的一侧沿其轴向开设有切割槽，切割槽包括弧形段和直线段，螺纹孔的下方开设有L型活动空位，L型活动空位的一端与螺纹孔连通，L型活动空位的另一端与切割槽的直线段连通，以使螺纹孔、切割槽与L型活动空位之间的螺母本体形成弹性锁紧块；螺母本体靠近弹性锁紧块的一侧开设有锁紧孔，锁紧孔向内延伸穿过L型活动空位的相对两侧。本申请的螺母防松动效果佳，结构简单，制造材料无特殊要求，易于制造，大大降低了制造成本。
一种抱紧螺纹松动螺母

[发明专利]移动机构及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像装置-CN202010705565.5有效
发明人：韩凤芹;桂珞;王邦旭 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：一种移动机构及其形成方法、驱动方法、电子设备和成像装置，移动机构包括：固定平台；横向驱动电极，位于固定平台上；横向可动电极，相对于横向驱动电极横向排布且有预设间距，包括与横向驱动电极相对的第一横向可动电极；第一纵向驱动电极，位于固定平台上；纵向可动电极，相对于第一纵向驱动电极纵向排布且连接横向可动电极；导线，一端固定，另一端与横向可动电极或纵向可动电极固定电性连接；第一吸合电极，位于横向可动电极上方，第一吸合电极通过隔离层与第一横向可动电极固定连接；可移动平台，包括第二吸合电极和可动极板，第二吸合电极在纵向上与第一吸合电极相对设置。本发明移动机构的移动精度高。
移动机构及其形成方法驱动电子设备成像装置

[发明专利]一种指纹盖板模组及其制作方法-CN201610623706.2有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青;刘辰 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹盖板模组，涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和指纹芯片，其中光栅玻璃包括玻璃盖板，玻璃盖板的一面设有光栅层，另一面通过胶水层与指纹芯片相贴合；光栅层包括不透光的非金属光栅层，指纹芯片的背面设置有硅通孔和重布线层。本发明同时公开一种上述指纹盖板模组的制作方法，该制作方法包括以下步骤：A、制作整片光栅玻璃；B、贴合整片晶圆；C、整片晶圆压合；D、晶圆封装；E、切割。本发明一方面丰富了光栅层的颜色选择空间，有效提高了指纹盖板模组与手机面板的匹配性；一方面简化了指纹盖板模组的工艺步骤，大大节约了人力物力，提高了生产效率，降低了制造成本。
一种指纹盖板模组及其制作方法

[发明专利]半导体器件制造方法及电子装置-CN202011069514.4在审
发明人：赵强;桂珞;韩凤芹;石丹丹;李萍;王邦旭 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件制造方法及电子装置，先在载体衬底上制作封孔膜层，并通过键合工艺将封孔膜层转移到器件衬底的第一部件上，以对第一部件的至少部分释放孔进行封孔，由此避免了直接在第一部件上形成封孔薄膜时导致第一部件锁死以及封孔材料或显影液进入半导体器件内部的风险。
半导体器件制造方法电子装置

[发明专利]移动机构及其形成方法-CN202011040494.8在审
发明人：桂珞;韩凤芹;王邦旭;赵强;石丹丹;李萍;肖扬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种移动机构及其形成方法，形成方法包括：提供固定平台和位于所述固定平台上的内部结构；形成保形覆盖所述内部结构和固定平台的牺牲层；形成保形覆盖所述牺牲层的弓形材料层；刻蚀所述弓形材料层，形成弓形电极，所述弓形电极包括与所述内部结构侧壁相对的侧部电极、与固定平台相对的底部电极，所述底部电极具有第一开口，所述第一开口暴露出部分固定平台上的所述牺牲层；去除所述牺牲层。综上，所述第一开口能够降低所述牺牲层的去除难度，加快牺牲层的去除速率，使得牺牲层不易残留，提高移动机构的形成质量和单位时间内的产量。
移动机构及其形成方法

[发明专利]半导体器件制造方法及电子装置-CN202011586030.7在审
发明人：赵强;桂珞;韩凤芹;石丹丹;王邦旭 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体器件制造方法及电子装置，包括：提供器件衬底，器件衬底包括分立的第一部件和第二部件以及贯穿第一部件的多个第一释放孔；提供第一载体衬底，在第一载体衬底上形成至少用于与第一部件连接的金属布线层；在第一载体衬底上形成第二载体衬底；去除第一载体衬底；将第二载体衬底键合到器件衬底上；解键合去除第二载体衬底。通过在第一载体衬底上完成金属布线层工艺，最后通过解键合工艺将金属布线层转移到器件衬底上，可以避免直接在器件衬底上实施布线工艺而带来的工艺难度；通过解键合工艺去除第二载体衬底，避免了去除第二载体衬底时对器件衬底的内空腔所造成的影响，保证了器件的性能。
半导体器件制造方法电子装置

[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN201610707702.2有效
发明人：吕军;朱文辉;赖芳奇;王邦旭;沙长青 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供芯片封装方法及封装结构。该方法包括：提供晶圆，晶圆具有第一表面以及第二表面，晶圆第一表面集成有多个芯片单元；在相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成第一凹槽；在第一凹槽内以及晶圆第一表面形成第一绝缘层；在第一绝缘层的表面制作第一线路层；在第一凹槽内填充第一胶水并固化；在晶圆第二表面形成第二凹槽；在第二凹槽内填充第二胶水并固化；在晶圆第二表面键合补强绝缘基板；形成贯穿补强绝缘基板以及第二凹槽的第三凹槽；在第三凹槽内以及补强绝缘基板上形成第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接。本发明提供的芯片封装方法及封装结构，解决了晶圆焊盘衬垫处所述晶圆比较薄，易断裂，封装强度可靠性不高的问题。
芯片封装方法结构

[发明专利]指纹盖板模组的封装工艺-CN201610623426.1有效
发明人：吕军;沙长青;朱文辉;赖芳奇;王邦旭 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹盖板模组的封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该封装工艺包括以下步骤：A、制作整片油墨盖板；B、制作围堰；C、贴合芯片；D、芯片压合；E、切割。本发明利用整片玻璃盖板进行表面涂墨，然后在该玻璃盖板上贴合多个芯片，从而形成整片盖板模组，最后只需一次切割就能得到所需的指纹盖板模组；该封装工艺与传统的单颗丝网印刷相比，具有工艺简单，自动化程度高，人力及设备投入少，异常发生率低等优点，而且围堰的制作使封装操作更简便，同时能够实现指纹盖板模组更薄的厚度要求。
指纹盖板模组封装工艺

[实用新型]新型高效节能的矿热炉-CN201721801132.X有效
发明人：吴联权;孙晓晖;关国喜;王邦旭 -专利权人：阳江翌川金属科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： F27D9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型高效节能的矿热炉，包括炉体、水套组件和铁眼；所述水套组件包括多个水套，且多个所述水套内衬在所述炉体的圆周内；所述水套设置有进水端和出水端；所述铁眼通过出渣口与所述炉体相连通。有益效果在于：矿热炉通过冷却系统的水套对炉体内的内衬的进行降温，并将多余的热量通过冷却系统带出，从而能够有效的保护内衬，增加炉体的寿命；利用矿热炉设置有4个铁眼，利用4个铁眼相配合使用，增加了矿热炉的使用寿命，降低了成本；利用水套的进水端和出水端均设置有多个连接头，可以连接多个进水管和出水管，水循环速度快，温降温时间短，控制进水温度和压力，延长炉龄，产生巨额的经济效益。
矿热炉水套炉体内衬新型高效节能冷却系统水套组件出水端进水端本实用新型炉体相连通使用寿命出水管出渣口进水管连接头水循环进水炉龄体内

[发明专利]指纹锁识别模组封装结构-CN201510091440.7有效
发明人：黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种指纹锁识别模组封装结构，包括指纹识别芯片、陶瓷盖板、PCB板和数据处理芯片，PCB板和数据处理芯片均电连接指纹识别芯片；指纹识别芯片下表面并与盲孔相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔、第二锥形盲孔，第二锥形盲孔位于第一锥形盲孔的底部，所述第一锥形盲孔、第二锥形盲孔的截面为锥形，第二锥形盲孔底部为指纹识别芯片的铝焊盘，盲孔内铝焊垫表面依次覆盖有镍金属层、金钯合金层，此镍金属层从盲孔中部延伸至指纹识别芯片上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部，所述金钯合金层位于焊盘增厚部的表面。本发明将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合后形成一套新的工艺流程，大幅度提高了产品可靠性，减少了厚度，使产品总厚度大大降低。
锥形盲孔指纹识别芯片盲孔模组封装结构数据处理芯片金钯合金层镍金属层增厚部指纹锁焊盘晶圆级芯片封装产品可靠性技术整合陶瓷盖板由外向内工艺流程电连接硅通孔铝焊垫铝焊盘上表面下表面凸起相背延伸覆盖

[发明专利]新型的半导体封装结构-CN201510082788.X有效
发明人：黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种新型的半导体封装结构，包括图像传感芯片、印刷电路支撑板、透明盖板和PCB基板；位于印刷电路支撑板内侧面中部具有凸起部，透明盖板的周边区域与凸起部接触，图像传感芯片上表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，图像传感芯片的盲孔底部具有铝焊垫，位于盲孔内且在铝焊垫上表面依次具有镍层、保护金属层；金属导电层通过导电胶与印刷电路支撑板的凸起部下表面电路电连接，所述图像传感芯片位于凸起部和PCB基板之间，PCB基板与印刷电路支撑板底部通过导电胶贴合电连接，金属导电层从下往上由铜导电分层和锡导电分层叠加组成。本发明支撑力比之前的工艺更好，金属焊点不会出现断裂现象，产品的抗热冲击以及水汽冲击表现效果更佳，大大降低线路传输距离，信号传输更稳定。
图像传感芯片印刷电路凸起部支撑板盲孔半导体封装结构金属导电层透明盖板导电胶铝焊垫上表面导电支撑板内侧面保护金属层电路电连接部下表面断裂现象分层叠加金属焊点抗热冲击区域分布四周边缘线路传输信号传输周边区域水汽电连接支撑力分层镍层贴合凸起表现

[发明专利]一种粒化塔水淬粒化系统-CN201711391442.3在审
发明人：吴联权;孙晓晖;关国喜;王邦旭 -专利权人：阳江翌川金属科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： C21B3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种粒化塔水淬粒化系统，包括电炉、粒化塔、脱水器、运渣皮带机和落渣仓，所述电炉一侧设有出渣孔，并连接出渣溜槽的上端口；粒化塔的侧壁上设有进渣口和淬渣水进口，粒化塔顶部设有烟囱，出渣溜槽的下端口与进渣口连接；所述粒化塔底部一侧通过管道连接脱水器一侧，脱水器中设有筛网，脱水器中设有出渣滑道，出渣滑道下端位于运渣皮带机的进料端上方，运渣皮带机的出料端位于落渣仓上方；落渣仓底部设有落渣口；脱水器底部设有排水管，排水管连接冲渣循环水池，冲渣循环水池中设有水泵，并通过回流管道连接粒化塔侧壁的淬渣水进口；脱水器顶部通过管道与烟囱连通。本发明解决安全和效率问题，且降低水淬渣工段的能耗和人力成本。
一种粒化塔水淬粒化系统

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