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[实用新型]一种可更换镜头的测试装置-CN200720194864.7无效
发明人：李立;黄镇生 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可更换镜头的测试装置，用于镜头与图像传感器测试，包括活动块、底座和PCB安装板，图像传感器贴装在PCB安装板上；底座可拆卸地固定在PCB安装板贴装有图像传感器的一面；活动块与底座可活动地组装，镜头镶嵌安装在活动块上，与图像传感器对准。本实用新型提供的可更换镜头的测试装置实现在测试过程中更换镜头，并实现双重调节焦距，灵活性强，易于测试镜头与图像传感器是否匹配，也可利用多个镜头测试图像传感器的性能，可大大降低测试时间，提高效率，间接提高产品的研发效率本实施例提出的图像传感器封装结构封装方便且显著节约成本。
一种更换镜头测试装置

[实用新型]嵌入式图像传感器封装件-CN201721136357.8有效
发明人：吴文进 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型涉及嵌入式图像传感器封装件。一种嵌入式图像传感器封装件，包括透明盖，透明盖具有第一侧和相反的第二侧。第一层耦合在透明盖的第二侧上方并具有开口。导电层耦合在第一层中或第一层上方，并且与暴露在封装件的外表面上的一个或多个电触点电耦合。图像传感器芯片在图像传感器芯片的第一侧与导电层电耦合，图像传感器芯片具有带图像传感器的第一侧和相反的第二侧。图像传感器芯片耦合在第一层上方，因此图像传感器芯片的第一侧通过开口面向透明盖的第二侧。第一层的整体和导电层的整体各自基本上平行于图像传感器芯片。图像传感器芯片、第一层和透明盖至少部分地限定使用底部填充材料气密密封的腔。封装件不包括焊线。
嵌入式图像传感器封装

[发明专利]背照式图像传感器封装结构及其制备方法-CN201711123342.2在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种背照式图像传感器封装结构及其制备方法，背照式图像传感器封装结构包括支撑衬底；背照式图像传感器，位于支撑衬底上；激光通孔，位于支撑衬底内，且上下贯穿支撑衬底；介质层，位于激光通孔的侧壁及支撑衬底远离背照式图像传感器的表面；导电栓塞，位于激光通孔内，且与背照式图像传感器电连接；重新布线层，位于介质层的表面，且与导电栓塞电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离介质层的表面，且与重新布线层电连接。本发明通过在支撑衬底内形成激光通孔作为将背照式图像传感器电学引出的引出通孔，不涉及硅通孔工艺，可以有效节省工艺步骤，大大缩短工艺时间，节省光阻及掩膜的使用，大大节约成本。
背照式图像传感器封装结构及其制备方法

[实用新型]背照式图像传感器封装结构-CN201721512629.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种背照式图像传感器封装结构，背照式图像传感器封装结构包括：支撑衬底；背照式图像传感器，位于支撑衬底上；激光通孔，位于支撑衬底内，且上下贯穿支撑衬底；介质层，位于激光通孔的侧壁及支撑衬底远离背照式图像传感器的表面；导电栓塞，位于激光通孔内，且与背照式图像传感器电连接；重新布线层，位于介质层的表面，且与导电栓塞电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离介质层的表面，且与重新布线层电连接。本实用新型通过在支撑衬底内形成激光通孔作为将背照式图像传感器电学引出的引出通孔，不涉及硅通孔工艺，可以有效节省工艺步骤，大大缩短工艺时间，节省光阻及掩膜的使用，大大节约成本。
背照式图像传感器衬底激光通孔支撑重新布线层封装结构电连接介质层本实用新型导电栓塞工艺步骤焊料凸块上下贯穿硅通孔电学侧壁光阻通孔掩膜节约

[实用新型]摄像装置及其模制封装组件以及电子设备-CN201720365605.X有效
发明人：王明珠;陈振宇;蒋恒;栾仲禹;田中武彦 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一摄像装置及其模制封装组件以及电子设备，其中所述模制封装组件包括至少一补偿部、至少一图像传感器、至少一基板、至少一滤光元件以及一封装部，所述图像传感器被导通地连接于所述基板，所述滤光元件重叠于所述图像传感器，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述滤光元件的中心滤光区，所述封装部在所述基板的边缘区域和所述滤光元件的外边缘一体地结合于所述滤光元件、所述图像传感器和所述基板，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述滤光元件的所述外边缘和所述封装部之间
摄像装置及其封装组件以及电子设备

[发明专利]图像传感器封装-CN202011538968.1在审
发明人：林蔚峰;郭盈志;钟英 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包含：透明衬底，其具有形成于所述透明衬底中的凹部；以及图像传感器，其定位于所述凹部中使得入射在所述透明衬底上的光通过所述透明衬底到达所述图像传感器。所述图像传感器封装还包含电路板，其电学上安置于所述凹部中且经耦合以接收来自所述图像传感器的图像数据，且所述图像传感器定位于所述凹部中在所述电路板和所述透明衬底之间。
图像传感器封装

[发明专利]摄像头模组及其装配方法-CN201710388252.X有效
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件，所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体，减少外部异物对图像传感器芯片的污染；然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
摄像头模组及其装配方法

[发明专利]电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法-CN200710106516.4有效
发明人：林孜翰;林孜颖;刘芳昌;王凯芝 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2007-06-01 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及其制造方法。上述CMOS图像传感器包括一透明基板结构做为该芯片级封装的承载结构，且具有一第一切割断面及一第二切割断面。一CMOS图像传感器晶粒具有黏着于该透明基板结构上的一晶粒电路。一封胶层于该基板结构上，将该CMOS图像传感器晶粒封住。一电连接自该晶粒电路延伸至该芯片级封装于该封胶层上的多个接触终端，且该电连接的部分表面裸露于该第一切割断面。一绝缘结构设置于该第一切割断面上以保护该裸露出的电连接部分且该绝缘结构与该第二切割断面共平面。
电子元件 cmos 图像传感器芯片级封装制造方法

[实用新型]一种封装结构-CN201721305892.1有效
发明人：何志宏;林正忠;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述重新布线层包括介质层以及金属布线层；金属凸块，所述金属凸块形成于所述重新布线层第一面上；CMOS图像传感器芯片与逻辑芯片，所述CMOS图像传感器芯片及所述逻辑芯片正面具有金属焊点，所述金属焊点装设于所述重新布线层第二面上与所述重新布线层实现相互之间的电连接；封装材料，形成于所述重新布线层的第二面上，所述CMOS图像传感器芯片背面裸露于所述封装材料；本实用新型封装结构具有封装体积小，组装工艺简单，封装费用低，且不需要外部连线从而提高结构的稳定性，同时提高最终器件结构的成品率。
一种封装结构

[发明专利]内窥镜头端部及内窥镜-CN201910730458.5在审
发明人：朱能兵;陈云亮 -专利权人：深圳开立生物医疗科技股份有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本发明涉及医疗器械技术领域，提供了一种内窥镜头端部及内窥镜，包括头端座、成像模组和图像传感模组，图像传感器模组包括传感器芯片组件和电子元器件，传感器芯片组件和电子元器件通过立体封装的方式封装为一体；头端座上设置有安装孔，成像模组设置在安装孔内，图像传感模组对应安装孔连接在头端座的后端。采用立体封装的方式对传感器芯片和电子元器件进行封装，可减小图像传感器模组的整体外形尺寸，从而可在一定程度上有效减小头端部的外形尺寸。
封装电子元器件安装孔头端传感器芯片组件图像传感器模组图像传感模组成像模组减小内窥镜医疗器械技术传感器芯片内窥镜头整体外形头端部

[发明专利]图像传感器封装-CN202211589010.4在审
发明人：赵京淳;崔益准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装包括：第一衬底部分，包括第一衬底和上布线结构，该上布线结构包括堆叠结构，该堆叠结构包括多个上布线图案和多个上布线通路。该图像传感器封装包括：第二衬底部分，包括第二衬底和下布线结构，该第二衬底限定沟槽部分和通路孔。下布线结构包括堆叠结构，该堆叠结构包括多个下布线图案和多个下布线通路。下布线结构与上布线结构接触，并且多个下布线图案包括位于不同竖直高度处的多个下图案。该图像传感器封装包括：通路电极部分，覆盖通路孔的内侧壁和底表面。
图像传感器封装

[发明专利]图像传感器封装-CN202010145426.1在审
发明人：宋仁相;全炫水 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。
图像传感器封装

[发明专利]一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法-CN202111510805.7在审
发明人：赵珍阳;张勇;袁俊伟;田中朝;许玉兴;侯维杰;刘刚;于建达;刘杰;宋丽群;付荣;刘德昌 -专利权人：山东东仪光电仪器有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法，属于半导体封装技术领域，该设计方法同时考虑到制冷器件、图像传感器和封装结构三者的相互影响，以制冷性、气密性、可靠性、散热性为设计宗旨，将三者在同一平台上进行设计；制冷器件采用半导体制冷器，结合芯片尺寸和制冷工况完成半导体制冷器的选型；图像传感器的信号输出结构设计；集成式壳体及散热器设计，由半导体制冷器尺寸、信号输出结构、光学镜头与图像传感器距离、真空接口、集成式散热器决定；光窗尺寸及材料设计；密封工艺设计；真空处理形成真空封装结构。该设计结构紧凑、封装占空比大、密封效果好，封装壳体与散热器通过3D打印形成一体，热阻最小，散热效果最佳。
一种集成半导体制冷散热封装结构设计方法

[发明专利]一种相机模块及其制造方法-CN201110447746.3无效
发明人：韩准赫;徐东铉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G03B17/12 文献下载
摘要：根据本发明实施方式的相机模块包括：镜头部件，该镜头部件包含至少一个镜头组件层和集成在每个镜头组件层上的两个镜头，该两个镜头具有相同的焦距和不同的光轴；图像传感器封装，该图像传感器封装接收通过镜头部件入射的光，并且有两个图像传感器芯片放置在内，这两个图像传感器芯片对应各自的两个镜头；外壳，该外壳将镜头部件和图像传感器封装容纳在内。
一种相机模块及其制造方法

[实用新型]图像传感器模组-CN201621067005.7有效
发明人：朱文辉;吕军;王邦旭;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种图像传感器模组，包括图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向，其中图像传感芯片包括图像传感单元，以及设置在图像传感单元入光面上方的封装玻璃，芯片封装体正面形成与封装玻璃对应的通光孔，封装玻璃的入光面边缘与塑封材料接触处形成有嵌合结构；芯片封装体的背面形成有与图像传感芯片的焊垫和至少一个第一辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点；镜头支架，安装在芯片封装体的正面，且镜头支架上固定有镜头组。本实用新型提高了图像传感器模组的可靠性。
图像传感器模组

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