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[实用新型]图像传感器封装-CN201921336891.2有效
发明人：徐守谦 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型题为“图像传感器封装”。本实用新型公开了一种图像传感器封装。该图像传感器封装的实施方式可包括图像传感器芯片、第一层以及透光覆盖物，该第一层包括穿过其的开口，其被耦接到图像传感器芯片的第一侧，该透光覆盖物耦接到第一层。该透光覆盖物、第一层和图像传感器芯片可在图像传感器内形成腔体。图像传感器封装还可包括至少一个电触点和包封材料，该至少一个电触点耦接到图像传感器芯片的与第一侧相对的第二侧，该包封材料涂覆图像传感器封装的侧壁的全部。
图像传感器封装

[实用新型]一种图像传感器封装过程中的清洗机夹具-CN201720032448.0有效
发明人：王国建 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图像传感器的清洗机夹具，属于夹具的结构设计领域，该图像传感器封装过程中的清洗机夹具，通过在圆形转盘上设置多个方形窗口，在每个窗口上均并列固定多个两侧具有卡槽的卡板，并且相邻的两个卡板刚好能插入固定一图像传感器条，同时在窗口的相对两侧设置一固定挡板和一可活动挡板，这样结构的图像传感器封装过程中的清洗机夹具克服了采用现有技术中的夹具夹持图像传感器条导致其边缘无法得到有效清洗的问题，从而能够全面的清洗图像传感器，提高清洗质量，进而提高图像传感器封装的良品率。
一种图像传感器封装过程中的清洗夹具

[发明专利]图像传感器芯片封装结构及图像获取装置-CN202210162335.8在审
发明人：刘天奕;吴松昌 -专利权人：思特威（上海）电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器芯片封装结构及图像获取装置，图像传感器芯片封装结构包括图像传感器芯片、重新布线层及保护盖，芯片正面上设置有图像传感区及焊垫，重新布线层与焊垫电连接，保护盖包括盖板及支撑围堰，支撑围堰结合盖板及图像传感器芯片，以形成包覆图像传感区的空腔，且支撑围堰包括内圈支撑围堰及外圈支撑围堰，内圈支撑围堰为由多个间断排布的支撑围堰岛构成。本发明可满足产品封装的气密性及可靠性要求，确保图像传感区成像效果，降低支撑围堰的应力，避免键合胶水溢胶，增加布线焊盘部夹角，避免重新布线层断裂，从而可提高图像传感器芯片封装良率及相关可靠性，满足制程需求
图像传感器芯片封装结构图像获取装置

[实用新型]图像传感器芯片封装结构及图像获取装置-CN202220363201.8有效
发明人：刘天奕;吴松昌 -专利权人：思特威（上海）电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种图像传感器芯片封装结构及图像获取装置，图像传感器芯片封装结构包括图像传感器芯片、重新布线层及保护盖，芯片正面上设置有图像传感区及焊垫，重新布线层与焊垫电连接，保护盖包括盖板及支撑围堰，支撑围堰结合盖板及图像传感器芯片，以形成包覆图像传感区的空腔，且支撑围堰包括内圈支撑围堰及外圈支撑围堰，内圈支撑围堰为由多个间断排布的支撑围堰岛构成。本实用新型可满足产品封装的气密性及可靠性要求，确保图像传感区成像效果，降低支撑围堰的应力，避免键合胶水溢胶，增加布线焊盘部夹角，避免重新布线层断裂，从而可提高图像传感器芯片封装良率及相关可靠性，满足制程需求
图像传感器芯片封装结构图像获取装置

[发明专利]图像传感器芯片级封装及制造方法-CN202011051168.7有效
发明人：叶剑蝉;郭盈志 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种用于制造图像传感器芯片级封装的方法，包括用临时粘合剂将玻璃晶片接合至包括图像传感器阵列的器件晶片。该方法还包括通过从器件晶片中移除多个传感器间区域中的每个来形成隔离管芯晶片，每个传感器间区域均位于图像传感器阵列的相应一对图像传感器之间。隔离管芯晶片包括多个图像传感器管芯，每个图像传感器管芯均包括接合至玻璃晶片的图像传感器阵列的相应图像传感器。该方法还包括封装隔离管芯晶片以形成封装的管芯晶片；从多个图像传感器管芯中的每个中移除覆盖相应图像传感器的玻璃晶片的相应区域；以及将封装的管芯晶片单体化。
图像传感器芯片级封装制造方法

[发明专利]应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法-CN202011231042.8在审
发明人：王国建;付义德;李政;吴剑华 -专利权人：积高电子（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，叠层封装结构包括基板、逻辑芯片、第一电性连接件、第一承托侧墙、玻璃板片、第二承托测侧墙、图像传感器、第二电性连接件及透光板，该封装结构在实现图像传感器感测性能及处理性能提升的同时，具有较小的装配体积，突破了一定的叠层封装小型化瓶颈，通过叠层封装工艺对逻辑芯片及图像传感器的工作性能进行保障，不涉及复杂的封装流程，封装结构较为简单，成本较低，能够帮助提高封装成品的良率和使用寿命，降低整体封装结构应用于终端小型电子产品中所占据的体积。
应用于图像传感器封装结构方法

[发明专利]图像传感器圆片级封装方法及封装结构-CN201710256171.4在审
发明人：梁得峰;徐高卫 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感器圆片级封装方法及封装结构，包括以下步骤提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括图像传感单元及焊盘电极，并于所述焊盘电极上形成第一焊料凸点；提供一基板，在所述基板背面形成凹槽；在所述基板上形成互连结构；将所述图像传感器芯片倒装焊于位于所述凹槽底部的所述互连结构上；在所述图像传感器芯片背面及所述基板背面形成介质层；形成第二焊料凸点。本发明采用两次倒装焊技术，减小了整个封装结构的厚度；背面采用介质层结构，不仅可以对互连结构进行保护，更可以把图像传感单元密封在密闭腔体内，在避免污染的同时也避免了湿气进入，提高了可靠性，避免了以往圆片级封装的异质键合带来的翘曲问题
图像传感器圆片级封装方法结构

[发明专利]一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备-CN201510154368.8有效
发明人：白安鵬 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备；指纹传感器封装结构，包括：基板；指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体；盖板、外框与基板一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体，可将指纹传感器封装于腔体内部，不仅结构简单，而且提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度，本发明的指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
指纹传感器基板外框封装结构封装电子设备盖板腔体指纹图像数据高介电常数准确度封装体灵敏度填充体内基板固定腔体内部基板电排气孔注胶孔

[实用新型]一种CMOS图像传感器芯片封装结构-CN202220933084.4有效
发明人：李媛媛 -专利权人：广东先进半导体有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种CMOS图像传感器芯片封装结构。该封装结构包括衬底基板和CMOS图像传感器芯片，CMOS图像传感器芯片贴合固定于衬底基板上；CMOS图像传感器芯片和衬底基板上的焊垫通过引线键合；CMOS图像传感器芯片包括晶片和玻璃基板；晶片上形成有CMOS图像传感器，玻璃基板朝向晶片的一侧表面形成有围堰，晶片、玻璃基板和围堰形成第一空腔，第一空腔为真空腔，CMOS图像传感器感光区位于第一空腔中。本实用新型的技术方案，通过晶圆级胶键合方式解决了玻璃与芯片贴合时的精度不足问题，能够减少空腔内的可移动颗粒物，综合提高了芯片光学成像性能，实现了一种车载高可靠的CIS模块封装结构。
一种 cmos 图像传感器芯片封装结构

[发明专利]晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法-CN201310338337.9有效
发明人：邓辉;夏欢;赵立新;李文强 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2013-08-05 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法，所述晶圆级图像传感器封装结构包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有功能面、感光结构和导电垫，所述感光结构和所述导电垫位于所述功能面上；引线板，所述引线板包括：板体和引线；所述板体包括：下表面、开口、第一上表面和第二上表面；所述下表面固定在所述功能面上，所述开口暴露所述感光结构，所述第一上表面高于所述第二上表面，所述引线的顶端位于所述第一表面上所述晶圆级图像传感器封装结构具有良好的散热性能，并可以具有超薄的厚度。
晶圆级图像传感器封装结构方法

[实用新型]图像传感器封装-CN202020101301.4有效
发明人：俞度在;金丙宪;南宫容吉;洪宗彻;梁时重 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。
图像传感器封装

[实用新型]芯片封装结构、镜头及设备-CN202022362328.1有效
发明人：帅文华 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构、镜头及设备，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力；本申请用于图像传感器芯片的成型封装，通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，也避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂
芯片封装结构镜头设备

[发明专利]CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法-CN201710795909.4在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种CMOS图像传感器扇出型封装结构及其制备方法，所述CMOS图像传感器扇出型封装结构包括塑封材料层；导电结构，位于所述塑封材料层内，且上下贯穿所述塑封材料层；CMOS图像传感器芯片，正面设置有微棱镜及金属焊盘；所述CMOS图像传感器位于所述塑封材料层内；重新布线层，位于所述塑封材料层的第一表面，且位于所述微棱镜的外围，所述重新布线层与所述导电结构及所述金属焊盘相连接；透明基底，键合于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面本发明的CMOS图像传感器扇出型封装结构具有结构简单、成本低等优点。
cmos 图像传感器扇出型封装结构及其制备方法

[实用新型]CMOS图像传感器扇出型封装结构-CN201721136991.1有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型提供一种CMOS图像传感器扇出型封装结构，所述CMOS图像传感器扇出型封装结构包括：塑封材料层；导电结构，位于所述塑封材料层内，且上下贯穿所述塑封材料层；CMOS图像传感器芯片，正面设置有微棱镜及金属焊盘；所述CMOS图像传感器位于所述塑封材料层内；重新布线层，位于所述塑封材料层的第一表面，且位于所述微棱镜的外围，所述重新布线层与所述导电结构及所述金属焊盘相连接；透明基底，键合于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面本实用新型的CMOS图像传感器扇出型封装结构具有结构简单、成本低等优点。 1
塑封材料扇出型封装重新布线层本实用新型导电结构金属焊盘微棱镜第一表面上下贯穿正面设置基底键合外围透明

[发明专利]图像传感器的封装件及封装方法-CN202211648406.1在审
发明人：史海军 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种图像传感器的封装件及封装方法，包括：透光基板；图像传感器芯片；位于所述透光基板和所述图像传感器芯片之间的透光层和支撑结构；其中，所述支撑结构包围所述透光层的边缘，所述透光层和所述支撑结构的第一表面均粘接于所述透光基板，所述透光层和所述支撑结构的第二表面均粘接于所述图像传感器芯片；所述支撑结构与所述透光层的高度位置齐平。该封装件因所述透光基板和所述图像传感器芯片之间的空腔被填充了透光层，所以能够改善气密性及水汽渗透问题，达到提高芯片产品可靠性的目的。
图像传感器封装方法