专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201510013137.5在审
  • 矶部康裕;杉山直治 - 株式会社东芝
  • 2015-01-12 - 2016-02-03 - H01L33/32
  • 根据本发明的一种实施方式,半导体装置具有第一氮化半导体层、本征氮化半导体层、以及具有Al的第二氮化半导体层。所述本征氮化半导体层设置于所述第一氮化半导体层的第一侧。所述第二氮化半导体层设置于所述本征氮化半导体层的与所述第一氮化半导体层相对的一侧。所述第一氮化半导体层在所述第一氮化半导体层、所述本征氮化半导体层以及所述第二氮化半导体层层叠的方向上具有第一浓度和低于所述第一浓度的第二浓度重复出现的碳分布。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件和其制造方法-CN202180004467.1在审
  • 何川;郝荣晖;黃敬源 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2022-03-11 - H01L29/778
  • 一种氮化基半导体电路包括氮化基半导体载体、第一氮化基半导体层、第二氮化基半导体层、连接器、连接线和电源线。第一氮化基半导体层配置在氮化基半导体载体上方。第二氮化基半导体层配置在第一氮化基半导体层上。连接器配置在第二氮化基半导体层上。连接线电连接到连接器中的一个。电源线电到氮化基半导体载体。异质结形成于第一氮化基半导体层与第二氮化基半导体层之间。电势差施加在电源线与连接线之间。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202111653603.8在审
  • 陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-02-17 - H01L29/778
  • 本发明实施例提供了一种半导体结构及其制造方法,该半导体结构包括基板、第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、第三氮化半导体层、第四氮化半导体层以及第五氮化半导体层。第一氮化半导体层以及第二氮化半导体层堆叠于基板上。第三氮化半导体层以及第四氮化半导体层设置于第二氮化半导体层之上且位于源极电极以及漏极电极之间,并具有第一P型掺杂。第五氮化半导体层设置于第三氮化半导体层之上,具有第二P型掺杂。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置结构及其制造方法-CN202080002651.8有效
  • 张安邦 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2020-08-13 - 2023-03-17 - H01L29/778
  • 所述半导体装置结构包含衬底、第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、第三氮化半导体层、第一电极和第二电极。所述第一氮化半导体层安置于所述衬底上。所述第二氮化半导体层安置于所述第一氮化半导体层上。所述第三氮化半导体层安置于所述第二氮化半导体层上。所述第一电极安置于所述第二氮化半导体层上,且与所述第三氮化半导体层隔开。所述第二电极覆盖所述第三氮化半导体层的上表面,且与所述第一氮化半导体层直接接触。
  • 半导体装置结构及其制造方法
  • [发明专利]氮化半导体装置-CN201180048171.6无效
  • 好田慎一;石田昌宏;山田康博 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-07-19 - 2013-06-12 - H01L21/338
  • 本发明提供一种氮化半导体装置,其具有依次形成于基板(1)之上的第1氮化半导体层(3)、第2氮化半导体层(4)、第3氮化半导体层(5)及第4氮化半导体层(6)。在第3氮化半导体层(5)中的与第4氮化半导体层(6)的界面附近形成蓄积有载流子的沟道。第2氮化半导体层(4)的带隙比第3氮化半导体层(5)的带隙大。第1氮化半导体层(3),其带隙与第2氮化半导体层(4)的带隙相同或比其大,且被导入比第2氮化半导体层(4)更高浓度的碳。
  • 氮化物半导体装置
  • [发明专利]半导体结构-CN202210587745.7在审
  • 林伯融;林子尧 - 环球晶圆股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2023-02-17 - H01L29/20
  • 本发明提供一种半导体结构,包括基板、第一氮化层、第二氮化层、第三氮化层与极性反转层。第一氮化层形成于所述基板上,极性反转层形成于所述第一氮化层的表面,以将第一氮化层的非金属极性表面转换为极性反转层的金属极性表面。第二氮化层则形成于所述极性反转层上。第三氮化层形成于所述第二氮化层上。
  • 半导体结构
  • [发明专利]一种低欧姆接触电阻的半导体器件及其制作方法-CN201410318075.4在审
  • 裴轶;刘沙沙 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2014-07-04 - 2014-09-17 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种低欧姆接触电阻的半导体器件及其制作方法,半导体器件从下到上依次包括:衬底层;氮化成核层;氮极性面的氮化缓冲层;氮化势垒层;氮化沟道层;氮化过渡层;氮化帽层;氮化过渡层和氮化帽层的中部被刻蚀贯穿形成栅极凹槽;源极和漏极,在源极和漏极之间位于栅极凹槽内的栅极,栅极与氮化过渡层及氮化帽层分离。本发明半导体器件中源、漏金属电极通过氮化帽层以及氮化过渡层与沟道层中的二维电子气相连,在利用氮极性面氮化材料以及氮化帽层等优势的基础上,引入一层氮化过渡层,使得源、漏金属电极与沟道层中二维电子气之间的势垒几乎为零,接触电阻非常低,可广泛应用于氮化镓器件。
  • 一种欧姆接触电阻半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]一种具有高可靠性的氮化器件及其制备方法-CN202010958493.5在审
  • 刘扬;何亮 - 中山大学
  • 2020-09-14 - 2020-11-13 - H01L29/778
  • 本发明涉及一种具有高可靠性的氮化器件及其制备方法。包括衬底、生长在衬底上的半导体外延层、栅极、源极以及漏极;外延层自下至上依次包括氮化成核层、氮化应力缓冲层、氮化沟道层、一次外延氮化势垒层、p型氮化层、二次外延氮化势垒层和二次外延绝缘介质层;p型氮化层仅保留在栅极区域一次外延氮化势垒层之上;二次外延氮化势垒层生长过程无掩膜;二次外延氮化势垒层和二次外延绝缘介质层位于一次外延氮化势垒层和栅极区域的p型氮化层之上;栅极形成含二次外延绝缘介质层、二次外延氮化势垒层、p型氮化层和一次外延氮化势垒层的堆叠结构。
  • 一种具有可靠性氮化物器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体结构及半导体制造方法-CN202210937191.9在审
  • 林猷颖;黄仲麟 - 南亚科技股份有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-09-05 - H01L21/764
  • 一种半导体结构包括半导体基材、位于半导体基材的沟槽中的间隔,其中间隔包括两个沟槽氮化层和夹在两个沟槽氮化层之间的空隙。第一氮化层用以密封两个沟槽氮化层之间的空间隙的暴露开口。第二氮化层在第一氮化层之上,其中第二氮化层具有比第一氮化层高的密度。第三氮化层具有位于第二氮化层上方的第一部分和设置在两个沟槽氮化层的侧壁上的第二部分。通过氮化层的原子层沉积来修复两个沟槽氮化层的蚀刻损伤,以减少从位元线结构到电池容器接触和电池容器的电流泄漏。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]半导体器件-CN202011637579.4在审
  • 郝荣晖;黄敬源 - 英诺赛科(苏州)半导体有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-05-07 - H01L29/778
  • 一种半导体器件,其包括第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、源极、漏极、栅极、通孔、多个第一p型掺杂氮化半导体岛以及第二p型掺杂氮化半导体岛。第二氮化半导体层设置于第一氮化半导体层上。源极、漏极和栅极设置于第二氮化半导体层上。通孔自漏极向上延伸。第一p型掺杂氮化半导体岛设置于第二氮化半导体层上,并位于栅极和漏极之间,第一p型掺杂氮化半导体岛各自具有侧表面,其远离栅极,并至与漏极形成界面。漏极自第二氮化半导体层向上延伸至高过第一p型掺杂氮化半导体岛,且高过第一p型掺杂氮化半导体岛的漏极沿着远离通孔的方向延伸。第二p型掺杂氮化半导体岛设置于第二氮化半导体层上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202011634014.0在审
  • 郝荣晖;黄敬源 - 英诺赛科(苏州)半导体有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-05-11 - H01L29/778
  • 一种半导体器件,其包括第一氮化半导体层、第二氮化半导体层、源极、漏极、栅极、多个第一p型掺杂氮化半导体岛、第二p型掺杂氮化半导体岛以及介电层。第二氮化半导体层设置于第一氮化半导体层上,且具有的带隙大于第一氮化半导体层的带隙。源极、漏极和栅极设置于第二氮化半导体层上。第一p型掺杂氮化半导体岛设置于第二氮化半导体层上,以形成从第二氮化半导体层突出的轮廓,其中部分的漏极覆盖在第一p型掺杂氮化半导体岛之上,使得漏极的所述部分与第一p型掺杂氮化半导体岛的轮廓共形。第二p型掺杂氮化半导体岛设置于第二氮化半导体层与栅极之间。介电层至少覆盖在栅极上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]氮化半导体装置-CN202310187023.7在审
  • 森朋彦;庄司智幸;中田尚幸 - 丰田合成株式会社
  • 2023-02-21 - 2023-08-25 - H01L29/06
  • 提供具备电场强度的峰值低且抑制了漏电电流的极化超结部的氮化半导体装置。一种氮化半导体装置,具备设置于栅电极与漏电极之间的极化超结部,极化超结部具有:第1氮化半导体层;第2氮化半导体层,其设置在第1氮化半导体层上,并具有比第1氮化半导体层的带隙宽的带隙;第3氮化半导体层,其设置在第2氮化半导体层的上表面的局部,并具有比第2氮化半导体层的带隙窄的带隙;和第4氮化半导体层,其设置在第2氮化半导体层的上表面的局部,离开第3氮化半导体层而配置得比第3氮化半导体层靠漏电极侧,并具有比第2氮化半导体层的带隙窄的带隙,第4氮化半导体层电位浮动。
  • 氮化物半导体装置

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