专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1413669个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]测试方法-CN202310586906.5在审
  • 覃煜 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-07-21 - G11C17/16
  • 本公开提供一种测试方法,测试方法包括:设置模型为未熔断状态;配置模型的熔断条件;将模型被配置为,当模型满足熔断条件时,将模型的未熔断状态调整为熔断状态;其中,熔断条件包括模型的编程电压大于或等于预设熔断电压且模型的编程时间大于或等于预设熔断时间在本公开中,通过使模型在编程电压和编程时间满足熔断条件后熔断,降低了模型与实际的晶体管的物理特性的差异,从而提高了存储器电路仿真结果的可靠性。同时,通过在模型满足熔断条件后,自动地调整模型的状态,从而提高了存储器电路仿真的效率。
  • 测试方法
  • [发明专利]半导体器件熔丝结构及其写入和读取方法-CN201711259511.5在审
  • 不公告发明人 - 睿力集成电路有限公司
  • 2017-12-04 - 2018-04-13 - H01L23/525
  • 本发明提供一种半导体器件熔丝结构及其写入和读取方法,该结构包括形成于有源区的单元,该单元包括由第一熔隔离层、第一绝缘层、第一导电层及第三导电层构成的第一,由第二熔隔离层、第二绝缘层、第二导电层及第三导电层构成的第二。两个共用同一个第三导电层,由此可有效降低单元的面积,另外单元的绝缘层形成于沟槽内,等效增大了绝缘层的面积,所以可进一步将的面积做的更小同时还可减小的空间体积,最后可将芯片上的单元配置为矩阵结构,以进一步减小芯片中占据的面积,从而提高半导体器件的高度集成化。
  • 半导体器件反熔丝结构及其写入读取方法
  • [实用新型]CT扫描专用转动头架-CN200520080385.3无效
  • 吕冀;郑雪梅;陈丽;赵玉红;刘军 - 吕冀
  • 2005-01-28 - 2006-04-05 - A61B19/00
  • 扫描专用转动头架,由半圆板状头架1、颈椎垫板2构成,在半圆板状头架1的后端中部设有转动轴3,在颈椎垫板2中部前侧设转动孔4,半圆板状头架1的转动轴3插入颈椎垫板2的转动孔4内,在半圆板状头架1的一侧设正、伸缩定位螺杆5、5′,正、伸缩定位螺杆5、5′的外端分别与颈椎垫板2和半圆板状头架1外侧中部连接,内端旋入螺套6内。
  • ct扫描专用转动
  • [发明专利]一种单元结构及其制备方法-CN201710216348.8在审
  • 刘佰清;刘国柱;洪根深;郑若成 - 中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 2017-04-05 - 2017-07-14 - H01L23/525
  • 本发明涉及一种单元结构及其制备方法,该单元结构为N+/SiOxNy/METAL(N+扩散区/SiOxNy/Metal)单元结构。按照本发明提供的技术方案,N+/ON/M单元结构适用于多种材料片,包括SOI圆片、体硅片及外延片。N+/ON/M单元结构工艺流程与CMOS工艺流程完全兼容。介质层是SiOxNy材料,上极板采用金属材料,并采用TiN材料作为阻挡层,有效降低了单元的编程电阻。本发明N+/SiOxNy/METAL单元结构工艺流程简单,与CMOS工艺兼容,有效地避免NMOS器件“自掺杂”现象的产生,同时直接采用金属作为单元结构的上电极,可以有效地降低单元的编程电压及导通电阻
  • 一种反熔丝单元结构及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top