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[发明专利]包括半导体芯片和电容器的半导体封装-CN202110054116.3在审
发明人：河大赫;孙京美 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：包括半导体芯片和电容器的半导体封装。一种半导体封装可以包括电容器和安装在封装基板上的半导体芯片。电容器可以设置在封装基板和第一半导体芯片之间，并且电容器可以支承第一半导体芯片。
包括半导体芯片电容器封装

[发明专利]具有强化板的半导体封装及其制造方法-CN201210076381.2有效
发明人：李龙吉;李大成;孟樊礼 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有强化板的半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、强化板、半导体芯片、焊线及封装体。强化板设于导线架上。半导体芯片设于导线架上。焊线连接半导体芯片与导线架。封装体包覆强化板、半导体芯片及焊线。
具有强化半导体封装及其制造方法

[实用新型]包括阶梯型基板的半导体封装-CN201521055801.4有效
发明人：李圭远;文起一;韩喆友 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：包括阶梯型基板的半导体封装。本文公开了半导体封装。一种半导体封装可以包括基板，所述基板被构造为包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，并且具有在所述第一表面中形成的凹口。所述半导体封装可以包括在所述凹口的底部设置的第一半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述基板的所述第二表面上设置的第二半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述基板的所述第一表面和所述第一半导体芯片的上方设置的第三半导体芯片。所述半导体封装可以包括在所述第三半导体芯片上方设置的第四半导体芯片。
包括阶梯型基板半导体封装

[发明专利]多芯片封装件及其制造方法-CN201110265698.6有效
发明人：韩元吉;河承源;李龙济;朴汉基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片封装件及其制造方法。该多芯片封装件可以包括封装基底、多个半导体芯片和导电连接构件。半导体芯片可以顺序地堆叠在封装基底上。每个半导体芯片可以包括信号焊盘和测试焊盘。导线可以经由上部的半导体芯片之下的下部的半导体芯片的测试焊盘电连接在半导体芯片中的上部的半导体芯片的信号焊盘与封装基底之间。测试焊盘可以通过切断熔丝转变成哑焊盘。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]具有穿通电极的半导体封装及其制造方法-CN201410290157.2有效
发明人：郑显秀;金钟延;李仁荣;赵泰济 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供具有穿通电极的半导体封装及其制造方法。该方法可以包括形成包括堆叠在第二半导体芯片上的第一半导体芯片的晶片级封装；形成包括堆叠在第三半导体芯片上的第四半导体芯片的芯片级封装；在晶片级封装的第二半导体基板的后表面上堆叠多个芯片级封装，抛光晶片级封装的第一模层和第一半导体芯片以暴露第一半导体芯片的第一穿通电极，和在被抛光的第一半导体芯片上形成外部电极以分别连接到第一穿通电极。
具有通电半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201711051915.5有效
发明人：郑真永 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；堆叠在所述封装基板上的半导体芯片；以及电连接器，将每一个芯片的内部电路连接至封装基板。所述半导体芯片中的每一个沿所述半导体芯片的第一边包括用于将芯片选择信号传输至该半导体芯片的内部电路的芯片选择焊盘和与所述内部电路电隔离的芯片虚焊盘。所述电连接器包括：下部芯片连接器，将所述封装基板电连接至所述下部半导体芯片的芯片选择焊盘；第一辅助连接器和第二辅助连接器，所述第一辅助连接器将所述封装基板电连接至所述下部半导体芯片的芯片虚焊盘，所述第二辅助连接器将所述下部半导体芯片的芯片虚焊盘电连接至所述上部半导体芯片的芯片选择焊盘
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装-CN201610475027.5有效
发明人：周亦歆 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供了半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装。所述方法包括：提供具有多个半导体芯片容纳区域(12)的载体(10)，并将多个第一半导体芯片(14)附接至半导体芯片容纳区域(12)。利用第一封装剂(20)对第一半导体芯片(14)进行封装，并形成与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。载体(10)的至少一部分被去除以提供散热区域(38)。
半导体封装方法堆叠

[发明专利]半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件-CN200810085425.1有效
发明人：苏郑宏 -专利权人：旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2008-03-14 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件，其半导体封装构造包括有导电件、半导体芯片、及封装体。导电件包含有芯片承脚及打线支脚，其中芯片承脚具有一载面，打线支脚具有至少一环绕于载面的接线部，半导体芯片设置于载面上，并以导线电性连接半导体芯片及接线部，再以封装体包覆半导体芯片、导线、载面、及接线部，以形成半导体封装构造。
半导体封装构造应用于导线导电

[发明专利]制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备-CN201911106041.8在审
发明人：郑知远;金东真;金秉虎;金昌炫 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备。一种制造倒装芯片封装的方法，该方法包括形成多个半导体芯片以及将半导体芯片结合到封装基板的步骤。该方法还包括对在封装基板上的多个半导体芯片进行电测试，对经测试的半导体芯片进行模制以及将经模制的芯片单片化的步骤。对半导体芯片进行电测试的步骤包括利用保护构件覆盖半导体芯片的步骤。
制造倒装芯片封装方法测试设备

[发明专利]一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法-CN201911345558.2在审
发明人：涂波;郑香奕 -专利权人：深圳市洁简达创新科技有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。半导体芯片封装方法包括步骤：A1、在底材上排布半导体芯片；A2、在所述半导体芯片的周围制作金属膜或者合金膜；A3、对所述金属膜或者所述合金膜雕刻或者蚀刻形成导电线路；A4、在所述半导体芯片和所述导电线路的上方覆盖封装胶水层本发明可以成百倍提高生产效率；本发明大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。
一种无需半导体芯片封装结构方法

[发明专利]一种封装组件、电子设备及其封装方法-CN202110036359.4在审
发明人：刘纪文;王树锋 -专利权人：江苏晶凯半导体技术有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板，封装芯片、第一半导体芯片和第一模塑料，第一半导体芯片设置于基板上，且第一半导体芯片电连接基板。封装芯片设置于基板上，与第一半导体芯片相邻设置，且封装芯片电连接基板；利用第一模塑料封装基板、第一半导体芯片和封装芯片。因此，本申请所提供的封装芯片与第一半导体芯片相邻设置在同一基板上，可以减小基板封装尺寸；并且，通过第一模塑料将封装基板、第一半导体芯片和封装芯片合封为一个封装组件，可以减少电连接焊线之间的长度，降低信号衰减
一种封装组件电子设备及其方法

[发明专利]半导体封装件-CN202210409190.7在审
发明人：金泰焕;金载春;吴琼硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一封装件基底；第一半导体芯片，在第一封装件基底上；多个第一芯片凸块，在第一封装件基底与第一半导体芯片之间；多个第二半导体芯片，顺序地堆叠在第一半导体芯片上；模制构件，覆盖所述多个第二半导体芯片，在第一半导体芯片上；和热电冷却层，附接到第一半导体芯片的表面上。热电冷却层包括：冷却材料层，沿着第一半导体芯片的表面延伸；第一电极图案，当在平面图中观察所述半导体封装件时围绕所述多个第一芯片凸块被布置的区域，在冷却材料层中；和第二电极图案，当在平面图中观察半导体封装件时围绕第一电极图案
半导体封装

[发明专利]包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装-CN202110531436.3在审
发明人：崔银景 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装包括封装衬底上的半导体芯片、以及设置在半导体芯片之间并与半导体芯片的至少一部分重叠的虚设焊盘。虚设焊盘设置在封装衬底上并且在封装衬底与半导体芯片之间的空间中。
包括半导体芯片虚设封装

[发明专利]半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件-CN201610244292.2在审
发明人：李东翰;文济吉;金郁;安敏善;任允赫;全基文;郑载洙;崔范根;河丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：提供了半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件。该半导体封装件包括半导体芯片和设置在半导体芯片上的扩展裸片，其中，半导体芯片包括发热点，发热点被构造成在半导体芯片中产生大于或等于预定参考温度的温度，发热点设置在扩展裸片的中心区域中。
半导体封装包括三维

[发明专利]包括传热块的半导体封装及其制造方法-CN201710820887.2在审
发明人：成基俊;郑来亨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：包括传热块的半导体封装及其制造方法。可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括设置在互连层上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体封装可包括设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间以安装在所述互连层上的传热块。还提供了相关方法。
半导体封装半导体芯片传热块互连层制造