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[发明专利]包括变压器或天线的半导体封装-CN200610149499.8有效
发明人：崔允硕;李稀裼 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括封装板和顺序堆叠在封装板上的多个半导体芯片。各半导体芯片均包括半导体基底和形成在该半导体基底上的开环形芯片线。开环形芯片线具有第一端部和第二端部。开环形芯片线的第一端部和第二端部通过连接件互相电连接，所述连接件和所述开环形芯片线构成螺旋形天线。
包括变压器天线半导体封装

[发明专利]一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法-CN201010247894.6无效
发明人：敬俊;林娇燕 -专利权人：敬俊
申请日： 2010-08-06 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光半导体芯片的封装结构及其封装方法，包括发光半导体芯片、灯罩，所述的发光半导体芯片固定在发光半导体芯片托架上；所述灯罩与发光半导体芯片托架固定连接并形成封闭空腔，发光半导体芯片位于空腔中本发明的灯罩与发光半导体芯片托架之间形成封闭空腔，使发光半导体芯片与外界及氧气隔绝，不易受潮和氧化，而不需通过环氧树脂进行灌封，可进行裸装，使发光半导体芯片可以从各个方向散热，极大地改善了发光半导体芯片的散热环境，从而可以不采用散热器即可保证发光半导体芯片工作温度正常，因此其制造成本低，有利于产品的推广使用；本发明的封装工艺简单，有利于该产品的大规模生产。
一种发光半导体芯片封装结构及其方法

[发明专利]半导体封装及其半导体封装制作方法-CN201210222491.5有效
发明人：姜泰信;柳承烨;郑孝善 -专利权人：芯光飞株式会社
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装，设有导电图案的安装板上安装一封装基板，封装基板上安装有半导体芯片,其特征在于，封装基板上面形成导电图案，封装基板下面的中心部分形成凹型区，除去所述凹型区的所述封装基板的下面形成用于与安装板以电气方式进行连接的第一焊球，半导体芯片配备于所述凹型区之内，半导体芯片的惰性面粘贴封装基板的惰性面，而半导体芯片的活性面通过第二焊球以电气方式连接安装板。本发明在封装基板的下面形成的凹型区内配置有半导体芯片，半导体芯片的活性面通过第二焊球而变更为连接于安装板的面朝上形态。
半导体封装及其制作方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310109829.0有效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201610347969.5有效
发明人：颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电层形成于信号凹槽内。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装-CN201710437131.X有效
发明人：李乾实 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体芯片，包括在第一半导体芯片中的硅通孔和在第一半导体芯片的上部分中的第一沟槽部分；第二半导体芯片，在第一半导体芯片的上表面上并且经由第一半导体芯片的硅通孔电连接到第一半导体芯片；以及在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的绝缘接合层。
半导体封装

[发明专利]包括层叠半导体芯片的半导体封装及其制造方法-CN202010661408.9在审
发明人：金成洙;金美英 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：包括层叠半导体芯片的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可以包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其设置在第一半导体芯片上；以及凸块结构，其插置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间以连接第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中，凸块结构包括芯部和壳部
包括层叠半导体芯片封装及其制造方法

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202110067203.2在审
发明人：严柱日;李承烨 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装包括：基板；设置在基板上方的子半导体封装，该子半导体封装包括子半导体芯片、子模制层和重分布导电层，在子半导体芯片的面向基板的有效表面上具有芯片焊盘，子模制层围绕子半导体芯片的侧表面，子模制层具有面向基板的表面，重分布导电层连接到芯片焊盘并在子模制层的所述表面下方延伸；信号子互连器，其具有连接到信号重分布焊盘的上表面以及连接到基板的下表面；电源子互连器，其具有连接到电源重分布焊盘的上表面以及连接到基板的下表面；以及形成在子半导体封装上方并电连接到基板的至少一个主半导体芯片。
包括层叠半导体芯片封装

[发明专利]半导体封装件-CN200310101009.3无效
发明人：宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-10-10 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装件，可以减少半导体封装件的厚度。该半导体封装件包括：具有多个第一焊接垫的第一半导体芯片；在同一平面上与第一半导体芯片相邻对正并具有多个第二焊接垫的第二半导体芯片，其中第二焊接垫用来传输与第一焊接垫所传输的信号相同的信号；形成在第一和第二半导体芯片上的平面层取代垂直堆叠的半导体芯片，半导体封装件是由相同平面上连接彼此相邻的半导体芯片所制造而成，使得可以减少半导体封装件的厚度。
半导体封装

[实用新型]3D系统级扇出型封装结构-CN201720956173.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D系统级扇出型封装结构，所述3D系统级扇出型封装结构包括重新布线层；第一半导体芯片，正面朝下倒装键合于重新布线层的上表面；第二半导体芯片，正面朝上键合于第一半导体芯片的背面；塑封材料层本实用新型的3D系统级扇出型封装结构为通过将第二半导体芯片倒装键合于第一半导体芯片的背面，并与第一半导体芯片一起封装形成的结构3D封装结构，所述封装结构由于封装有两个半导体芯片，大大增加了封装结构的输入/输出端口，有效降低了封装结构的尺寸。
系统级扇出型封装结构

[实用新型]一种半导体器件封装结构-CN201821038994.6有效
发明人：李金元;崔磊;张璧君;吴鹏飞;金锐;潘艳;温家良;吴军民;田丽欣 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件封装结构，该半导体器件封装结构，包括：第一电极片；第二电极片，与所述第一电极片相对设置；半导体器件芯片，设置在所述第一电极片和第二电极片之间；以及导电弹性部件，设置在所述半导体器件芯片与所述第一电极片之间和/或所述半导体器件芯片与所述第二电极片之间。该封装结构通过在半导体器件芯片与电极片之间设置导电弹性部件，通过该导电弹性部件缓冲并释放封装时施加在所述功率半导体器件芯片上的应力，有效保护功率半导体器件芯片不因局部受力过大而损坏，有效提高器件封装的可靠性，获得良好的封装和器件性能。
半导体器件芯片第一电极半导体器件封装导电弹性部件第二电极功率半导体器件芯片封装本实用新型封装结构局部受力器件封装器件性能相对设置电极片缓冲施加释放

[实用新型]一种基于PLEP的半导体照明封装结构-CN201620755742.X有效
发明人：倪小英;卡洛斯·阿尔伯托·帕拉·贝拉斯科 -专利权人：上海佰细光电科技有限公司;墨西哥佰细光电科技有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于PLEP的半导体照明封装结构，包括：散热基板；多个半导体芯片，直接载覆在散热基板上；绝缘层，设置在多个半导体芯片之间的散热基板上，使得多个半导体芯片之间彼此独立；以及多个荧光体，与多个半导体芯片相对应，分别覆盖多个半导体芯片。该半导体照明封装结构通过将多个半导体芯片直接载覆在散热基板上，可以省去介于两者之间的热阻材料，从而降低成本；在多个半导体芯片之间的散热基板上设置绝缘层，使得多个半导体芯片之间彼此独立，可以避免整排或者整列的半导体芯片同时损坏，并且能够解决现有半导体封装结构中由于半导体芯片之间距离近而产生的巨大热量无法排除的问题，延长芯片的寿命。
一种基于 plep 半导体照明封装结构

[实用新型]半导体封装-CN201620643621.6有效
发明人：周亦歆 -专利权人： PEP创新私人有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：提供了半导体封装(40)。半导体封装(40)包括第一半导体芯片(14)、封装第一半导体芯片(14)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。散热区域(38)被布置以释放第一半导体芯片(14)产生的热。其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；附接至导电层(120)的多个散热翅片(142)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；以及附接至焊盘(16)所附接的导电层(120)的散热片(136)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至焊盘(16)。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN201811612626.2有效
发明人：许健;艾迪·凯佑·维嘉雅;普佳·瑞凡卓·戴许曼;莫尼卡·巴提 -专利权人：新唐科技股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其形成方法，上述半导体封装结构包括半导体芯片以及围绕上述半导体芯片的封装材料。上述半导体芯片包括半导体基板、设置于上述半导体基板上的互连结构、设置于上述互连结构上的氢化的非晶硅层以及设置于上述氢化的非晶硅层上的钝化层。上述半导体封装结构可避免或减少装置效能受到离子影响的情形，进而可提高装置的可靠度。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201910777364.3在审
发明人：金泰成;文光辰;金孝柱;闵俊弘;李学承 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括基板、附接到基板的第一单元结构、以及附接到第一单元结构的第二单元结构。第一单元结构和第二单元结构中的每一个包括粘合层、粘合层上的下半导体芯片、在下半导体芯片上并且与下半导体芯片接触的上半导体芯片、以及穿透上半导体芯片并与上半导体芯片和下半导体芯片连接的多个通孔。
半导体封装及其制造方法