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[发明专利]层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统-CN201911074537.1在审
发明人：李荣官;许荣植;苏源煜 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供了一种层叠封装件及包括该层叠封装件的封装件连接系统。所述层叠封装件包括：第一半导体封装件，包括第一半导体芯片；以及第二半导体封装件，设置在所述第一半导体封装件上并包括电连接到所述第一半导体芯片的第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括应用处理器(AP)，所述应用处理器(AP)包括第一图像信号处理器(ISP)，并且所述第二半导体芯片包括第二图像信号处理器(ISP)。
层叠封装包括连接系统

[实用新型]一种半导体封装设备-CN202123255111.1有效
发明人：朱袁正;朱久桃;郭靖;茅译文 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种半导体封装设备，涉及半导体技术领域，包括封装治具、连接铜块、封装外壳以及半导体芯片；封装治具上开设有半导体封装孔阵列，半导体封装孔用于放置封装外壳，且半导体封装孔与封装外壳的尺寸保持一致，封装外壳根据需求设计成任意形状；连接铜块和半导体芯片放置于半导体封装孔中，半导体芯片通过金属引线与连接铜块进行电学相连；封装外壳与半导体芯片以及连接铜块之间形成注塑空间，用于注入封装树脂。本实用新型无需重新开发新框架，无需额外增加工艺复杂度及加工成本，具有生产成本低，可根据需求设计成任意大小、形状的封装形式。
一种半导体封装设备

[发明专利]半导体封装件的制法-CN201210431161.7有效
发明人：林辰翰;李国祥;黄荣邦;黄南嘉;廖信一 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-11-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的顶面及底面；至少一半导体芯片，其嵌埋于该封装胶体内，该半导体芯片具有相对的作用面、非作用面及与该作用面、非作用面连接的侧面，且该半导体芯片的作用面外露出该封装胶体的底面；定位件，其形成于该封装胶体的部分底面上，包覆凸伸出该封装胶体底面的该半导体芯片的侧面，并外露出该半导体芯片的作用面；以及线路增层结构，其形成于该半导体芯片的作用面及封装胶体底面上的定位件上。以避免封装模压时半导体的偏移，能有效增加后续工艺的对位精准度，以提升产品良率。
半导体封装制法

[实用新型]半导体封装-CN201521063705.4有效
发明人：成基俊;刘荣槿 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装，半导体封装可包括嵌入式基板，嵌入式基板包括其中的腔体和腔体的底部中的连接窗口。半导体封装可包括设置在腔体中并且联接至芯片连接器的半导体芯片，半导体芯片的芯片连接器插入连接窗口。半导体封装可包括填充腔体和连接窗口并被配置为暴露芯片连接器的端部以及大致覆盖半导体芯片的介电层，其中，该半导体封装的厚度可被减小或在有限的厚度中设置更多的半导体芯片，还提供了相关存储卡和相关电子系统。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201610647582.1在审
发明人：任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202010595487.8在审
发明人：金宣澈;吴琼硕;金泰勳;金坪完 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，在封装基底上；第二半导体芯片，在第一半导体芯片的上表面上；绝缘层，在第一半导体芯片的表面和第二半导体芯片的表面上；散热构件，在绝缘层上，使得散热构件包括处于第一半导体芯片的上表面上的未设置第二半导体芯片的区域以及处于第二半导体芯片的上表面上的区域；模制构件，在封装基底上并且包封第一半导体芯片、第二半导体芯片和散热构件，使得模制构件暴露散热构件的上表面的至少一部分
半导体封装

[发明专利]半导体器件及制备方法-CN200710196796.2有效
发明人：杰·A·尤德;乔斯弗·K·弗蒂;詹姆斯·P·莱特曼 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2007-12-10 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种包括两个堆叠的半导体芯片的半导体器件及制备方法。具有包括引线框导线和腔的有效区域的引线框装配至诸如胶带的载体材料。包括装配至载体结构并封装在模压复合物中的第一半导体芯片的封装的半导体芯片装配在胶带上。第二半导体芯片装配至封装的半导体芯片。第二半导体芯片上的接合焊盘电连接至引线框、装配有第一半导体芯片的载体结构，或两者。模压复合物在第二半导体芯片、引线框的一部分以及封装的半导体芯片周围形成。胶带被除去且引线框被分割以形成多芯片封装。
半导体器件制备方法

[发明专利]半导体封装-CN201910046513.9在审
发明人：金吉洙;金容勋;金贤基;吴琼硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体封装包括：封装基板；下半导体芯片，在封装基板上；散热构件，在下半导体芯片上，所述散热构件具有水平单元和与水平单元相连的竖直单元；第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠，在水平单元上；以及模制构件，其围绕所述下半导体芯片、第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠以及散热构件。竖直单元可以布置在第一半导体芯片堆叠和第二半导体芯片堆叠之间，并且竖直单元的上表面可以在模制构件中暴露。
半导体芯片堆叠散热构件竖直单元水平单元半导体封装封装基板模制构件上表面暴露

[发明专利]半导体封装件和叠层式半导体封装件-CN200710163745.X有效
发明人：山野孝治;小林壮 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种通过多个封装件彼此堆叠而构成的叠层式半导体封装件，在该叠层式半导体封装件中，所述多个封装件包括半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；基板，其中形成有凹部，所述半导体芯片安装在所述凹部中；以及配线结构，其以这种方式构造，即：所述配线结构可以至少在所述半导体芯片的正上方和正下方与所述半导体芯片外部连接。
半导体封装叠层式

[发明专利]半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法-CN200410038630.4无效
发明人：青栁哲理 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：不恶化半导体封装的配置精度，容易调整半导体封装之间的树脂的配置位置。在隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2之前，半导体芯片3的至少一部分露出，在半导体芯片3上配置树脂15，在半导体芯片3上配置的树脂15维持在A阶段状态或B阶段状态，并且隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2。
半导体装置制造方法电子设备

[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法-CN201610517172.5有效
发明人：魏文信;吴集锡;余振华;胡宪斌;侯上勇;陈伟铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装件的结构和形成方法。该芯片封装件包括具有许多半导体管芯的芯片堆叠件。该芯片封装件还包括半导体芯片，且半导体芯片高于芯片堆叠件。该芯片封装件还包括覆盖芯片堆叠件的顶部和侧壁以及半导体芯片的侧壁的封装层。本发明实施例涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。
用于芯片封装结构形成方法

[发明专利]包括堆叠芯片结构的半导体封装件-CN202210699359.7在审
发明人：卢炯均;裵相友;裵真秀;崔镒朱;柳根豪;崔悳瑄 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，包括具有接合垫的上表面；下半导体芯片，设置在封装基底的上表面上，其中，下半导体芯片的上表面包括连接边缘区域和开口边缘区域，连接边缘区域具有连接垫，开口边缘区域包括具有虚设凸块的坝结构；接合布线，在下半导体芯片的上表面上方具有第一高度并且连接接合垫和连接垫；上半导体芯片，使用芯片间接合层设置在下半导体芯片的上表面上；以及模制部分，位于封装基底上并且基本围绕下半导体芯片和上半导体芯片
包括堆叠芯片结构半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201410566487.X有效
发明人：洪民基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件及其制造方法，在该半导体封装件中，单元阵列区和外围电路区分别形成为不同的半导体芯片。包括存储器单元的第一半导体芯片与仅包括由第一半导体芯片共用的外围电路的第二半导体芯片彼此电连接。因此，半导体封装件的负载电容可减小。结果，半导体封装件的RC延迟可减小，从而提高了半导体封装件的操作速度。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种半导体封装件-CN202222045910.4有效
发明人：仲丛义 -专利权人：湖南大合新材料有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。
一种半导体封装

[发明专利]半导体封装件和制造半导体封装件的方法-CN201310049396.4有效
发明人：金斗珍;金营式;吴基宅;洪性福 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括包括板焊盘的板；安装在板上的多个半导体芯片，半导体芯片包括芯片焊盘。突起分别设置在芯片焊盘上，引线设置在芯片焊盘和突起之间。引线将多个半导体芯片的芯片焊盘和板焊盘彼此电连接。
半导体封装制造方法