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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装的半导体器件及封装半导体器件的方法-CN201210191944.2有效
发明人：林俊成;洪瑞斌;刘乃玮;茅一超;施婉婷;董簪华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该机制包括覆盖包围接触焊盘的绝缘层的部分表面。该机制改善了封装件的可靠性和封装工艺的工艺控制。该机制还降低了界面分层的风险，以及在后续加工期间绝缘层的过度除气。该机制还改善了平坦化终点的确定。通过利用接触焊盘和绝缘层之间的保护层，可以降低铜的外扩散并且也可以改善接触焊盘和绝缘层之间的粘着性。本发明提供了封装的半导体器件及封装半导体器件的方法。
封装半导体器件方法

[发明专利]一种包围式折弯卡钩16P连接器-CN202111464286.5在审
发明人：李知名;周建民 -专利权人：深圳市泰普生科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包围式折弯卡钩16P连接器，涉及连接器技术领域。包括金属外壳、绝缘体及镶埋于绝缘体内的双面各8根金属端子，所述绝缘体紧配安装于金属外壳中，所述绝缘体的前段为接触部，后段为焊盘部，所述金属端子与绝缘体采用一次性注塑方式，所述金属端子分别位于两个平面，且靠近焊盘部由两排并作一排该包围式折弯卡钩16P连接器，金属端子与绝缘体通过注塑工艺一次性注塑而成，可有效减少电连接器的内部结构数量，并极大地提高了生产效率；金属端子左右最边上的金属针旁边延伸出部分金属出来，通过包围式折弯后，经过冲压再形成卡钩形状
一种包围折弯 16 连接器

[发明专利]具有被包围的拐角捕捉焊盘的电感器-CN201880027459.7有效
发明人： D·D·金;B·内亚蒂;H·A·玛萨拉乔格鲁 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：层叠衬底还包括在螺旋迹线的第一端处的第一捕捉焊盘。第一端位于螺旋迹线的拐角处。第一捕捉焊盘基本上在螺旋迹线的边界框内。第一捕捉焊盘的至少一部分和螺旋迹线的外边缘离接地具有相同的距离。
具有包围拐角捕捉电感器

[发明专利]显示基板及显示装置-CN202010414800.3有效
发明人：贾立;高涛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明的显示基板，包括：基底；平坦化层，设置在基底上；平坦化层位于显示区和桥区；隔离结构和连接焊盘，设置在基底上；隔离结构位于桥区且包围开孔区；连接焊盘位于绑定区；第一保护部，设置在连接焊盘背离基底的一侧，且将连接焊盘包裹；其中，隔离结构包括形成在平坦化层中第一凹槽，以及设置在平坦化层背离基底一侧的第一子隔离层和第二子隔离层，第一子隔离层和第二子隔离层之间具有第一间隔，第一间隔基底上的正投影位于第一凹槽在基底上的正投影内
显示显示装置

[发明专利]用于在导线键合的半导体器件中稳定引线的结构和方法-CN201710172477.1有效
发明人： D·B·麦洛;M·G·R·皮恩拉克;B·J·L·维拉卡洛斯;J·G·卡亚拜;J·C·A·里曼多 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体器件具有引线框架，该引线框架包括由细长引线(110)包围的焊盘(101)，这些引线(110)通过间隙(113)与焊盘隔开并且延伸到框架，焊盘和引线具有第一厚度并且具有第一表面和与第一表面相对且平行的第二表面具有端子的半导体芯片被附连到焊盘。从端子到相邻引线的金属导线连接包括附连到引线的第一表面的针脚式键合。
用于导线半导体器件稳定引线结构方法

[实用新型]一种温度传感器及温度检测设备-CN202020610689.0有效
发明人：黄玲;敖利波;史波;曾丹;马颖江 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同
一种温度传感器温度检测设备

[实用新型]基于BGA芯片的印刷电路板及电子设备-CN202223012341.X有效
发明人：张伟;马飞;范学超 -专利权人：南京美乐威电子科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于BGA芯片的印刷电路板，所述BGA芯片布置在所述印刷电路板的一面，在所述印刷电路板的另一面布置有阵列排布的过孔，以相邻两排或两列的六个过孔所形成的包围区域为一个布置单元，所述布置单元内有布置两个圆形焊盘，所述焊盘用于焊接0201封装规格的元器件，所述焊盘与所述布置单元外围处于居中位置的两个过孔之间的距离均相等。本实用新型解决了现有PCB设计中0201规格元器件布置无法有效兼顾电路性能和生产成本的问题，通过合理布置元器件的焊盘，降低因空间不足而减少RLC元器件对电路性能稳定性造成的影响，同时满足PCB厂家常规批量生产能力
基于 bga 芯片印刷电路板电子设备

[发明专利]半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法-CN201511001298.9在审
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在一个实施例中，该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片。散热片耦接至该裸片焊盘的第二表面。包封材料包围该裸片和该裸片焊盘且在该散热片的一部分之上而定位。
半导体封装用于形成方法

[发明专利]一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺-CN201610190611.6在审
发明人：于大全;王虎;刘卫东;梁天胜;王奎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、凸点、倒装芯片、锡球、塑封体、上层器件成品和上层器件锡球组成；所述倒装芯片通过凸点与基板上的焊盘连接；所述锡柱围墙在基板上的焊盘周围，锡柱注满锡柱围墙；塑封体包围锡柱围墙、倒装芯片及其底部和基板上部；基板下部植锡球；锡柱上部植上层器件锡球，并与上层器件成品连接。
一种塑封体开孔 pop 封装及其制作工艺

[发明专利]一种通用型植入式生物传感器组件和生物信息监测装置-CN202210912585.9在审
发明人：李冠华;李强华;董青龙;李清;颜丹;张哲 -专利权人：深圳刷新生物传感科技有限公司
申请日： 2022-07-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：本发明公开了一种通用型植入式生物传感器组件和含该组件的生物信息监测装置，包括外壳、组件芯片、植入式感测电极、屏障、助针组件和连接器；植入式感测电极的感测段伸出外壳，助针组件的植入用针半包围在感测段的外侧，屏障可拆卸的包封在植入用针和感测段的外侧；植入式感测电极的输出焊盘通过连接器连接组件芯片；输出焊盘和连接器位于外壳的内部，组件芯片的输出端子或连接器的外接焊盘漏出外壳；植入式生物传感器组件构成可以更换的单元
一种通用型植入生物传感器组件信息监测装置

[发明专利]用于检测体液中的分析物的传感器以及传感器组件-CN201680067598.3有效
发明人： H.哈蒂希 -专利权人：豪夫迈·罗氏有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：传感器（110）还具有施加到基底（114）的至少两个接触焊盘（118）、以及施加到基底（114）的至少两条电气迹线（120）。电气迹线（120）将电极（116）和接触焊盘（118）电气连接。密封环（134）包围接触焊盘（118）。
用于检测体液中的分析传感器以及组件

[实用新型]一种COB光源-CN201520372871.6有效
发明人：王孟源;朱思远;曾伟强;朱喜悦 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB光源，包括基板、设于所述基板上的荧光胶层、LED芯片、第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区；所述基板上设有镜面区，所述LED芯片封装于所述镜面区内，所述荧光胶层填充于所述镜面区内并覆盖于所述LED芯片上；所述第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区由上至下依次包围于所述镜面区外侧，形成环状结构。采用本实用新型，结构简单、体积小巧、出光效果良好，省去了现有的围坝结构，通过所述第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区所形成的环状结构，可替代现有的围坝，大大缩小了COB光源的体积，省去了围坝工序，提高了生产效率
一种 cob 光源

[实用新型]半导体封装体-CN201521108674.X有效
发明人：栾竟恩 -专利权人：意法半导体有限公司
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：在一个实施例中，该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片。散热片耦接至该裸片焊盘的第二表面。包封材料包围该裸片和该裸片焊盘且在该散热片的一部分之上而定位。
半导体封装

[实用新型]一种标准型植入式生物传感器组件和生物信息监测装置-CN202222011361.9有效
发明人：李冠华;李强华;董青龙;李清;颜丹;张哲 -专利权人：深圳刷新生物传感科技有限公司
申请日： 2022-07-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： A61B5/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种标准型植入式生物传感器组件和含该组件的生物信息监测装置，包括外壳、组件芯片、植入式感测电极、屏障、助针组件和连接器；植入式感测电极的感测段伸出外壳，助针组件的植入用针半包围在感测段的外侧，屏障可拆卸的包封在植入用针和感测段的外侧；植入式感测电极的输出焊盘通过连接器连接组件芯片；输出焊盘和连接器位于外壳的内部，组件芯片的输出端子或连接器的外接焊盘漏出外壳；植入式生物传感器组件构成可以更换的单元
一种标准型植入生物传感器组件信息监测装置

[发明专利]用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装-CN201510624478.6在审
发明人： F·V·丰塔纳;J·塔利多 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。
用于诸如 mems 压力传感器之类机械应力敏感半导体器件封装

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