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[实用新型]钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线-CN201220218390.6有效
发明人：逄勇 -专利权人：济南上佳实业有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢塑或铝塑门窗焊机及焊接生产线，本实用新型钢塑或铝塑门窗焊机包括机架、前压钳、后压钳和焊板，所述的焊板包括上焊板和下焊板，当上焊板和下焊板对接时，上焊板和下焊板的中间具有包围角码的孔本实用新型焊板设置上下两块，两块焊板对接时中间有包围角码的孔，对接不受角码阻碍，能实现焊板与型材的塑料部分全面接触，实现型材的塑料部分全面焊接。
门窗焊接生产线

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[发明专利]光伏电池和光伏链及相关的制造方法-CN201980088060.4在审
发明人：阿曼德·贝蒂内利 -专利权人：法国原子能及替代能源委员会
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及一种光伏电池，包括：‑多个收集指形物(12)；‑与所述收集指形物(12)对齐的多个金属化焊盘(13‑1、13‑2、13‑3)；‑用于保持粘合剂(16)的第一和第二线路(15、17)，其具有第一分段(15‑1、17‑1)和第二分段(15‑2、17‑2)；其中，第一分段(15‑1、17‑1)和第二分段(15‑2、17‑2)与所述多个金属化焊盘(13‑1、13‑2、13‑3)在每个收集指形物(12)的区域中形成包围衬底的第一和第二区域(13‑1、13‑2、13‑3)的第一和第二封闭轮廓，所述第一和第二轮廓具有由金属化焊盘(13‑1、13‑2)形成并且连接到至少一个收集指形物(12)的共同边缘
电池光伏链相关制造方法

[发明专利]光伏电池和光伏链及相关的制造方法-CN202110911174.3在审
发明人：阿曼德·贝蒂内利 -专利权人：法国原子能及替代能源委员会
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明的一个方面涉及一种光伏电池，包括：‑多个收集指形物(12)；‑与所述收集指形物(12)对齐的多个金属化焊盘(13‑1、13‑2、13‑3)；‑用于保持粘合剂(16)的第一和第二线路(15、17)，其具有第一分段(15‑1、17‑1)和第二分段(15‑2、17‑2)；其中，第一分段(15‑1、17‑1)和第二分段(15‑2、17‑2)与所述多个金属化焊盘(13‑1、13‑2、13‑3)在每个收集指形物(12)的区域中形成包围衬底的第一和第二区域(13‑1、13‑2、13‑3)的第一和第二封闭轮廓，所述第一和第二轮廓具有由金属化焊盘(13‑1、13‑2)形成并且连接到至少一个收集指形物(12)的共同边缘
电池光伏链相关制造方法

[发明专利]气体传感器、包括其的传感器阵列模块和移动装置-CN202110648262.9在审
发明人：朴光暋;李始勋;林载兴;朴晸浩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G01N29/02 文献下载
摘要：所述气体传感器包括：压电式衬底；压电式衬底的上表面上的电极区中的谐振器，谐振器包括叉指换能器电极和连接至叉指换能器电极的叉指换能器焊盘，叉指换能器电极被配置为在电极区的中心区中产生表面声波，表面声波在第一水平方向上传播；压电式衬底的上表面上的电极区的中心区中的感测膜，感测膜包括与目标气体相互作用的感测材料；以及包围压电式衬底的上表面上的电极区的边缘区中的加热器，所述加热器包括被配置为加热感测膜的加热器电极和连接至加热器电极的加热器焊盘，加热器电极和加热器焊盘形成闭合传导回路。
气体传感器包括阵列模块移动装置

[发明专利]电路板组件及移动终端-CN201711006535.X有效
发明人：陈鑫锋 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述电路板组件包括电路板、支架焊盘、芯片、模拟开关元件及阻抗走线。所述支架焊盘包围所述芯片、所述模拟开关元件及所述阻抗走线。所述支架焊盘包括第一支边。
电路板组件移动终端

[发明专利]放射线检测元件及其制造方法-CN200310116107.4有效
发明人：本目卓也;高林敏雄;佐藤宏人 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 1998-02-12 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： G01T1/164 文献下载
摘要：该放射线检测元件，包括：受光元件阵列，将多个受光元件在基板上一维或二维排列形成其受光单元，并把各行或各列的所述受光元件电连接的多个焊盘配置在所述受光单元的外部；闪烁器层，其至少在所述受光单元的所述受光元件的有效画面区域上层积形成，并把放射线变换成可见光；以封闭框状形成的由树脂构成的一个或多个树脂框，其把所述受光元件阵列上的形成了闪烁器层的区域和配置了焊盘的区域区分开来；以及放射线可通过的耐湿保护膜，其覆盖所述闪烁器层、所述受光元件的包围所述闪烁器层的表面、以及所述树脂框，至少使所述焊盘露出，其中用所述树脂框把所述耐湿保护膜的边缘与所述受光元件结合起来。
放射线检测元件及其制造方法

[发明专利]板内选通型液晶显示装置及其制造方法-CN200610091352.8有效
发明人：张炳勳;金珉政 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2006-06-15 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：液晶显示装置包括：第一基板和第二基板，相互面对并隔开，该第一基板和第二基板包括有源区、信号输入区以及焊盘区，该信号输入区和焊盘区设置在有源区的周缘处；选通线和数据线，在第一基板上位于有源区中，该选通线和数据线相互交叉；多条第一连接线和多条第二连接线，位于信号输入区中，所述多条第一连接线延伸至焊盘区并与所述多条第二连接线相交叉；栅极连接图案，接触所述多条第一连接线和所述多条第二连接线；公共电极，位于第二基板上；防短路图案，位于公共电极上，并与栅极连接图案相对应；密封图案，包围有源区，该密封图案包括导电球；以及液晶层，在密封图案中位于第一基板与第二基板之间。
板内选通型液晶显示装置及其制造方法

[发明专利]放射线检测元件及其制造方法-CN200610066138.7有效
发明人：本目卓也;高林敏雄;佐藤宏人 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 1998-02-12 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： G01T1/24 文献下载
摘要：该放射线检测元件，包括：受光元件阵列，将多个受光元件在基板上一维或二维排列形成其受光单元，并把各行或各列的所述受光元件电连接的多个焊盘配置在所述受光单元的外部；闪烁器层，其至少在所述受光单元的所述受光元件的有效画面区域上层积形成，并把放射线变换成可见光；以封闭框状形成的由树脂构成的一个或多个树脂框，其把所述受光元件阵列上的形成了闪烁器层的区域和配置了焊盘的区域区分开来；以及放射线可通过的耐湿保护膜，其覆盖所述闪烁器层、所述受光元件的包围所述闪烁器层的表面、以及所述树脂框，至少使所述焊盘露出，其中用所述树脂框把所述耐湿保护膜的边缘与所述受光元件结合起来。
放射线检测元件及其制造方法

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN201911364787.9有效
发明人：张蒙蒙;周星耀;李玥;杨帅 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括：显示区和包围显示区的非显示区，在显示区设置有多条数据线，在非显示区设置有与多条数据线一一对应的多条扇出线，一条扇出线包括第一扇出线和相对应的第二扇出线；在非显示区还包括：由绑定焊盘组成的高频绑定区、由测试焊盘组成的测试区，及由绑定隔离电路和测试隔离电路组成的隔离电路；绑定隔离电路设置在多条第一扇出线与多条第二扇出线与绑定焊盘一一连接；测试隔离电路设置在多条第一扇出线与测试区之间
一种显示面板显示装置

[实用新型]一种IGBT芯片-CN201420123728.9有效
发明人：李立;吴郁;刘钺杨;刘江;王耀华;金锐;高文玉;于坤山 -专利权人：国家电网公司;国网智能电网研究院;国网北京市电力公司
申请日： 2014-03-18 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L29/739 文献下载
摘要：所述GBT芯片包括元胞区、终端区和焊盘区；焊盘区位于元胞区中心、终端区位于元胞区周围，包围元胞区；元胞区、终端区和焊盘区均包括N型衬底、设置在N型衬底表面并行排列的场氧化层和栅氧化层、在场氧化层和栅氧化层的表面覆盖有多晶硅层
一种 igbt 芯片

[发明专利]半导体装置-CN202010127542.0在审
发明人：星保幸 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：OC焊盘(22)的正下方的一部分区域是配置有电流感测部(12)的单位单元的感测有效区(12a)。在OC焊盘(22)的正下方，包围感测有效区(12a)的周围的区域是未配置电流感测部(12)的单位单元的感测无效区(12b)。在感测无效区(12b)中，设置于半导体基板的正面的表面区域的浮置的p型基区(34b’)通过包围感测有效区(12a)的周围的n‑型区域(32b)而与感测有效区(12a
半导体装置

[发明专利]一种高速信号走线结构及服务器-CN202011615088.X有效
发明人：孙钰清;黎荣超 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高速信号走线结构及服务器，该结构中第三电容焊盘对的第一焊盘与第一电容焊盘对的第二焊盘重合，第三电容焊盘对的第二焊盘与第五电容焊盘对的第一焊盘重合，第四电容焊盘对的第一焊盘与第二电容焊盘对的第二焊盘重合，第四电容焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对的第一焊盘重合；第一差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第二焊盘连接；第二差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第一焊盘连接；第三差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第一焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接；第四差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第二焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接。
一种高速信号结构服务器

[实用新型]一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏-CN202121701258.6有效
发明人：张西洋;陈春荣;欧木兰;李仲儒 -专利权人：深圳市国显科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏，Mini LED的背光板包括：主体部；设于主体部的多个焊盘，多个焊盘呈阵列排列，每个焊盘均包括正对的正极焊盘和负极焊盘；正极焊盘及负极焊盘均包括方形的第一焊盘区和梯形的第二焊盘区，正极焊盘的第一焊盘区与负极焊盘的第一焊盘区正对且相间隔，正极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与正极焊盘的第一焊盘区远离负极焊盘的第一焊盘区的一端连通，负极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与负极焊盘区的第一焊盘区远离正极焊盘的第一焊盘区的一端连通；第二焊盘区的表面被覆盖膜覆盖，Mini LED的正极和负极分别与对应的第一焊盘区焊接。焊盘能够受热充分并均匀。
一种 mini led 背光板背光液晶显示屏

[发明专利]一种栅格阵列封装模块及终端-CN201780091963.9在审
发明人：郑美玲;刘洋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供了一种栅格阵列封装模块及终端，该封装模块包括：芯片，设置在芯片表面的接地焊盘组及功能焊盘组，其中，接地焊盘组设置在芯片的中心位置，功能焊盘组设置在芯片的周边区域且环绕接地焊盘组；功能焊盘组包括多个功能焊盘，每个功能焊盘的形状为圆形，且每个功能焊盘的直径介于第一设定阈值内，相邻功能焊盘的中心距介于第二设定阈值内。在上述实施方案中，功能焊盘采用圆形焊盘，相对于现有技术中的方形焊盘，圆形焊盘的焊盘可以做的更小，由焊盘与信号辐射的对应关系：焊盘越小，辐射越小，可以看出，功能焊盘采用圆形焊盘可以有效的改善焊盘的辐射情况，并且圆形焊盘相比与方形焊盘来说，辐射效果更小。
功能焊盘焊盘圆形焊盘接地焊盘方形焊盘组设置芯片辐射栅格阵列封装模块封装模块相邻功能芯片表面信号辐射周边区域中心距环绕终端申请