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[发明专利]手持式超弱光纤光栅波长解调仪-CN202210468249.X在审
发明人：罗志会;黄江楼;谭超;郑胜;蔡德所;田斌;何慧灵;徐冰 -专利权人：宜昌睿传光电技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：手持式超弱光纤光栅波长解调仪，包括壳体，所述壳体内设有光子集成器件、波长信号处理及控制板卡、电源模块，壳体设有触摸屏；波长信号处理及控制板卡分别连接光子集成器件、电源模块、触摸屏。波长信号处理及控制板卡对光子集成器件进行指令和参数配置。光子集成器件产生波长和频率可变化的激光脉冲，经过放大、光路选择以及光电转换后，再由波长信号处理及控制板卡由完成模数转换、光栅定位及波长实时解析，输出超弱光栅的波长及位置信息。该解调仪以高度集成的嵌入式系统为核心开发波长信号处理及控制板卡，取代X86计算机，直接解调超弱光栅传感器的位置和波长信息。同时对多个光学器件进行集成设计，大幅降低了解调仪的功耗和体积。
手持弱光光栅波长解调

[实用新型]手持式超弱光纤光栅波长解调仪-CN202221024687.9有效
发明人：罗志会;黄江楼;谭超;郑胜;蔡德所;田斌;何慧灵;徐冰 -专利权人：宜昌睿传光电技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：手持式超弱光纤光栅波长解调仪，包括壳体，所述壳体内设有光子集成器件、波长信号处理及控制板卡、电源模块，壳体设有触摸屏；波长信号处理及控制板卡分别连接光子集成器件、电源模块、触摸屏。波长信号处理及控制板卡对光子集成器件进行指令和参数配置。光子集成器件产生波长和频率可变化的激光脉冲，经过放大、光路选择以及光电转换后，再由波长信号处理及控制板卡由完成模数转换、光栅定位及波长实时解析，输出超弱光栅的波长及位置信息。该解调仪以高度集成的嵌入式系统为核心开发波长信号处理及控制板卡，取代X86计算机，直接解调超弱光栅传感器的位置和波长信息。同时对多个光学器件进行集成设计，大幅降低了解调仪的功耗和体积。
手持弱光光栅波长解调

[发明专利]一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备与应用-CN202211336257.5在审
发明人：黄瑞;王青;赵东;于庆南;张黎可;李晓东;胡长雨;曹燚;任乐;李睿 -专利权人：无锡学院
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明属于光子集成与光波导技术领域，具体涉及一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备与应用。本发明制备得到的光子集成器件中的边发射激光器泵浦LNOI光波导激光器中的铌酸锂波导能自发振荡激光输出，在铌酸锂波导两端刻蚀光栅形成谐振腔，能诱导光学波导内的稀土离子实现能级跃迁，输出对应波长的激光，从而达到耦合效率高的优点
一种激光泵浦铌酸锂波导光子集成器件及其制备应用

[发明专利]光子集成电路-CN201711196284.6有效
发明人：汤姆·柯林斯 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-11-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光子集成电路，其包含衬底和无源层，所述无源层形成于所述衬底上并包括无源光子设备。所述电路还包含III‑V族材料层。所述III‑V族材料层布置在所述无源层的凹槽中，并包括有源光子设备。所述III‑V族材料层配置成使得光能够在所述无源光子设备与所述有源光子设备之间传递。此光子集成电路提供了由III‑V族材料以易于平面化的布置形成的有源设备的优点，使得所述有源设备与电子组件之间能够紧密集成。
光子集成电路

[发明专利]光子集成平台-CN201480037731.1有效
发明人：马克·韦伯斯特;拉维·谢卡尔·图米甸 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：SOI设备可以包括波导适配器，该波导适配器在外部光源(例如，光纤光缆或激光器)和在SOI设备的硅表层上的硅波导之间耦合光。在一个实施例中，波导适配器被嵌入绝缘层中。这样做可以使波导适配器能够在表层组件被添加至SOI设备上之前被形成。因此，利用高温的制造技术可以被使用而不会损害SOI设备中的其它组件‑例如，波导适配器在热敏组件被加入硅表层之前被形成。通常，在绝缘层中形成第一波导和在被置于第一波导上的晶体半导体层中形成第二波导的方法被公开，其中，第二波导至少部分与第一波导交叠。光波导适配器被公开，其中，该适配器包括第一接头和多个第二接头，由此随着第二接头在远离波导适配器的耦合表面的方向上延伸，第二接头的尺寸减小，并且随着第一接头远离耦合表面延伸，第一接头的尺寸增大，并且在远离耦合表面而延伸的方向上，第一接头的长度大于各个第二接头的各自的长度。
光子集成平台

[发明专利]一种基于微波光子技术的雷达芯片电路、雷达系统及成像方法-CN202110880233.5有效
发明人：李王哲;马尉超 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01S13/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于微波光子技术的雷达芯片电路、雷达系统及成像方法。本发明利用光子集成技术在光子芯片上集成了微波光子雷达发射链路以及基于并行调制混频接收结构的接收链路。本发明采用集成光子技术能够很好保证光路之间的一致性与稳定性，而无需如分离系统采用偏振复用等方式来保证光路间的相干性，简化系统结构，能显著的减小系统的尺寸、重量与功耗并提高系统的稳定性。
一种基于微波光子技术雷达芯片电路系统成像方法

[发明专利]光学测量装置与方法-CN201811548016.0在审
发明人：陈尚骏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种光学测量装置与方法，其中该光学测量装置用以测量光子集成电路。光学测量装置包括基板、至少一光波导元件、第一连接器及第二连接器。此至少一光波导元件配置于基板上。来自第一光纤的光信号依序经由第一连接器传递至此至少一光波导元件，经由光子集成电路的至少一第一渐消式耦合器传递至光子集成电路内部，经由光子集成电路的至少一第二渐消式耦合器传递至此至少一光波导元件，且经由第二连接器传递至一第二光纤
光学测量装置方法

[发明专利]可编程多芯光子集成电路和相关操作方法-CN202180060035.2在审
发明人： D·佩雷斯·洛佩兹;J·卡普曼尼·弗兰科伊;P·达斯玛哈帕特拉 -专利权人：西班牙瓦伦西亚理工大学
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明涉及一种可编程多芯光子集成电路，包括至少一个可编程光子模块或芯，和/或其他光子单元，如特定的高性能块，能够通过适当地编程其资源、在电路和块内路由以实现多功能操作以及选择其输入和输出端口来实现多用途信号处理本发明还涉及以模块化多芯方法布置的可扩展可编程光子集成电路，以增加整个系统的处理能力和/或增加由复杂光子学电路和并行化以及相关操作方法所实现的大量功能。本发明还涉及以模块化多芯方法布置的可扩展可编程光子集成电路，以增加整个系统的处理能力和/或增加由复杂光子电路和并行化实现的大量功能以及相关操作方法。
可编程光子集成电路相关操作方法

[发明专利]与光耦合元件的3D光子集成-CN201580049504.5在审
发明人： J·克拉姆金;S·里斯蒂克 -专利权人：拜奥德光电公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：公开了用于在可能包括集成电子器件的互补金属氧化物半导体(CMOS)相容性硅(Si)光子芯片上实现集成激光器和光子集成电路的方法。集成技术依赖于与集成光耦合元件(诸如转向镜、透镜和表面光栅耦合器)的光耦合。使用光耦合元件从两个或更多个衬底之间耦合光。该技术可以在Si上实现集成激光器，其中，增益倒装芯片(第二衬底)接合到Si芯片(第一衬底)，并且光通过倒装芯片中的转向镜或光栅耦合器和Si芯片中的光栅耦合器在增益倒装芯片中的波导与Si波导之间耦合。也可以包括集成透镜和其他元件(诸如光斑尺寸转换器)来改变来自增益倒装芯片的模式，以增强与Si芯片的耦合效率。光耦合集成技术也允许集成其他部件，诸如调制器、放大器和光电检测器。
耦合元件光子集成

[发明专利]基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置-CN201911261749.0在审
发明人：张赞允;程倩;张凯鑫;刘宏伟;李鸿强 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装的硅基WDM光发送装置，包括VCSEL激光器、硅基光发送芯片、硅衬底和单模光纤，其特征在于：采用所述VCSEL激光器垂直向下发射光并耦合进入所述硅基光发送芯片，而模块光输出为完全垂直耦合输出进入垂直放置的所述单模光纤，从而与外部光通信网络实现互连互通；本发明基于先进的硅基光电子集成技术，提供一种高密度集成、低功耗、低成本的硅光子集成高速光通信发送装置，该装置不同于市场上现有的其他方案，可以满足VCSEL阵列混合集成和光纤垂直封装，从而为低成本的光源集成以及光纤封装创造了条件。
基于 vcsel 阵列混合集成光纤垂直封装 wdm 发送装置

[发明专利]一种杏鲍菇通风时控器及其控制方法-CN201410701672.5在审
发明人：王健兴 -专利权人：漳州嘉蕈食品有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明提供了一种杏鲍菇通风时控器，包括：显示器；电子集成芯片，电子集成芯片与显示器相连接，电子集成芯片向显示器提供数据，其中，电子集成芯片具有多种时间控制模式；键盘，键盘与电子集成芯片相连接，键盘用于向电子集成芯片输入信号；输出接口，输出接口与电子集成芯片相连接，电子集成芯片控制所述输出接口工作；电源，电源分别与显示器、电子集成芯片和输出接口相连接，电源用于向显示器、电子集成芯片和输出接口供电。
一种杏鲍菇通风时控器及其控制方法

[发明专利]光子集成芯片及超宽带射频光子收发装置-CN202210846599.5有效
发明人：张羽;梁旭;徐静 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种光子集成芯片，包括激光光源LD，用于产生光载波；第一光分路器OC1，用于将激光光源LD产生的光载波分为两路分别送给光子变频单元和光本振产生单元；光本振产生单元，用于生成光子变频单元所需的光本振信号并送给光子变频单元；光子变频单元，用于通过光子上变频将输入的中频信号变频为射频信号后输出，以及通过光子下变频将输入的射频信号变频为中频信号后输出。本发明中，以光子技术为核心，在光域完成上下变频和本振的产生；由于通信用的光波频率的量级远高于卫星通信和6G通信所需要处理的信号频率的量级，与光波的频率相比，微波信号变成了窄带信号；通过窄带处理的架构即可实现微波超宽的工作带宽
光子集成芯片宽带射频收发装置

[发明专利]一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法-CN202111334067.5在审
发明人：李朝晖;潘竞顺;傅志豪;李强;钟锐锋;冯耀明 -专利权人：中山大学
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本发明提出一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法，涉及光子集成器件耦合封装的技术领域，通过波导端面改造片上波导芯片CHIP的波导结构来改变光波传播的模场，以实现不同直径模场的匹配，然后滴胶固定，提升耦合封装成品抗扰动的稳定性，并且在片上波导芯片CHIP的输出端采用多模光纤进行接收，可以实现较高的耦合稳定性。另外，为提高耦合封装方法的适配性与可用性，以降低单模光纤与多模光纤熔接插损为出发点，对光纤熔接参数调试设置，将多模光纤再与单模光纤进行熔接，实现多模与单模之间的转换，在确保插损小、普适性的前提下为提高光子集成器件耦合封装稳定性提供了解决思路
一种材料波导稳定性耦合封装方法

[发明专利]基于光子集成电路的粗波分装置及系统-CN201010586996.0有效
发明人：苏展;蔡尧 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于光子集成电路的粗波分装置及系统，该装置包括：包括：设置在第一光子集成电路上的光接收机和光分波器、设置在第二光子集成电路上的光合波器和激光器、以及还包括连接器、微控制器、接收侧时钟数据恢复单元
基于光子集成电路粗波分装置系统

[发明专利]用于光学对准的光子电路上的透射传输路径-CN201910758458.6有效
发明人：陈龙;克里斯托弗·多尔;迪德里克·韦尔默朗 -专利权人：阿卡西亚通信有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请涉及光子集成电路以及用于光学对准的方法。光子集成电路包括第一光波导、第二光波导和第三光波导，所述第一光波导和所述第三光波导被配置成经由所述光子集成电路的基板的公共边缘而与相应的光学部件进行边缘耦合，所述第二光波导包括光阻抗元件；第一抽头耦合器
用于光学对准光子路上透射传输路径

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