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[发明专利]光子集成电路-CN202180089423.3在审
发明人： R·格罗特 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01J3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种用于高光谱光谱术的光子集成电路。所述光子集成电路包括：多谱段激光源，所述多谱段激光源被配置成产生多谱段光学信号；调制器，所述调制器被配置成将所述多谱段光学信号分离成第一分量和第二分量，并且对所述第一分量应用升频啁啾调制简表并对所述第二分量应用降频啁啾调制简表
光子集成电路

[实用新型]光子集成电路-CN201721106613.9有效
发明人： S·盖尔贝;C·鲍多特;F·多芒吉 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及光子集成电路。光子集成电路包括位于两个连续互连金属层之间的光耦合设备。光耦合设备包括第一光学部分，第一光学部分接收具有横向磁分量和在基模中的横向电分量的光学信号。
电分量光子集成电路转换光耦合设备磁分量高阶模波导基模本实用新型互连金属层光学信号传输

[发明专利]低信噪比无线电水下通信系统-CN201980044673.8在审
发明人：勒内·施默格罗;拉尔夫·霍夫梅斯特;维贾亚南德·武西利卡拉;瓦莱·卡马洛夫;马蒂亚·康托诺 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H04B10/291 文献下载
摘要：一种海底光放大器组件可以包括水密壳体和布置在所述壳体内的光子集成电路，所述光子集成电路包括多个光纤输入端和多个光纤输出端，每个光纤输入端被配置成接收第一光缆束的相应光纤的端部，每个光纤输出端对应于相应的光纤输入端以形成光纤输入所述光子集成电路包括被光学地耦合到每个相应的光纤输入‑输出对的光放大器。所述壳体包括被配置成接收所述第一光缆束的第一水密接入端口和被配置成接收第二光缆束的第二水密接入端口。
低信噪无线电水下通信系统

[发明专利]曲率半径为波长量级的弯曲光波导的制备方法及弯曲光波导-CN201711306103.0在审
发明人：陈钰杰;许鹏飞;杨纯川;刘林;余思远 -专利权人：中山大学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种曲率半径为波长量级的弯曲光波导的制备方法，在光子集成芯片表面上制备出铺垫结构，然后在铺垫结构上外延生长光波导层；外延生长光波导层的过程中，通过调节外延生长的工艺条件与参数对光波导层的空间曲率和三维轨迹进行精确控制
曲率半径波长量级弯曲波导制备方法

[发明专利]基于FP激光器注入锁定的光生微波单片光子集成器件-CN200810056429.7无效
发明人：孙长征;黄缙;熊兵;罗毅 -专利权人：清华大学
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本发明公开了属于光电子器件技术领域的一种基于FP激光器注入锁定的光生微波单片光子集成器件，具体地说是一种利用FP激光器双纵模注入锁定产生高频微波的单片光子集成器件，在同一芯片上集成一个DFB激光器和一个本发明将相关半导体光电子器件实现了单片集成，集成度高、结构新颖，既能提高性能又能大大减少器件的体积，有利于提高系统的稳定性；并且制作工艺简单、成本低、成品率高，适于大规模生产和应用，在未来的高速通讯领域具有广泛的应用前景
基于 fp 激光器注入锁定微波单片光子集成器件

[发明专利]具有波导和蚀刻连接器的激光图案化适配器-CN201980052028.0有效
发明人：威普库马·帕特尔;马修·J·特拉韦尔索;阿什利·J·马克尔;乔克·T·博文顿 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：通过针对给定材料的基板中的光子元件(110)确定对准点；经由根据对准点与光子元件对准的激光器，将蚀刻图案施加到光子元件(110)，以在光子元件中产生图案化区域(113)和未图案化区域(114)，其中施加蚀刻图案针对光子元件的图案化区域(113)改变了给定材料中的化学键，这相对于未图案化区域(114)的反应性提高了给定材料对蚀刻剂的反应性，并且其中图案化区域(113)限定了未图案化区域中的接合特征(111)，该接合特征被配置为与光子集成电路(120)上的配合特征(121)接合；以及经由蚀刻剂从光子元件中去除图案化区域，各种系统和方法可以采用光学组件中的激光图案化来使能光学器件与芯片的对准。
具有波导蚀刻连接器激光图案适配器

[实用新型]偏振转换耦合结构及光子集成芯片和光学组件-CN202120347783.6有效
发明人：颜世佳;孙雨舟 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G02B6/126 文献下载
摘要：本申请提供一种偏振转换耦合结构及光子集成芯片和光学组件，该耦合结构具有光入射口，随机偏振态的入射光经该光入射口入射到耦合结构内。该耦合结构集成了偏振分光结构、偏振旋转结构和二合一耦合结构。耦合结构将随机偏振态的入射光转换成一路优化的线偏振光，再与光子集成芯片和其它偏振敏感的光学系统结合，可有效减小偏振相关损耗。
偏振转换耦合结构光子集成芯片光学组件

[实用新型]一种切割后集成光子芯片直接耦合装置-CN201220413111.1有效
发明人：孙小菡;蒋卫锋;刘旭;柏宁丰;肖金标;胥爱民;鲁仲明 -专利权人：东南大学;南京华脉科技有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切割后集成光子芯片直接耦合装置，该耦合装置包括光源、集成光子芯片、斜8°单模光纤和斜8°台形光纤，斜8°台形光纤包括斜8°台形光纤纤芯和斜8°台形光纤包层，且斜8°台形光纤的出射端面为斜8°端面，台形光纤纤芯为圆台状；集成光子芯片的入射端面和出射端面的粗糙度均小于等于0.05um；光源与斜8°台形光纤的入射端面相对，斜8°台形光纤的出射端面与集成光子芯片的入射端面相对，集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面相对，并且集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角。该耦合装置能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。
一种切割集成光子芯片直接耦合装置

[发明专利]使用固定坐标网格的光子集成电路的布局-CN202180021623.5在审
发明人： F·V·加西亚;R·斯托弗 -专利权人：美商新思科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：实施例涉及使用固定坐标网格的光子集成电路的布局。在一些实施例中，一种方法包括接收将第一光子组件放置在光子集成电路的布局内的请求。组件在布局内的定位在设计数据库中利用具有固定坐标的网格来表示。该方法还包括由处理器计算用于第一光子组件的定位的精确坐标和捕捉坐标。捕捉坐标具有与固定坐标网格一致的精度，并且精确坐标具有比捕捉坐标更高的精度。该方法还包括在设计数据库中利用精确坐标和捕捉坐标两者来表示第一光子组件的定位。
使用固定坐标网格光子集成电路布局

[发明专利]二氧化硅光波导芯片性能的修正方法及装置-CN202310309165.6在审
发明人：崔鹏伟;王玥;张家顺;安俊明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种二氧化硅光波导芯片性能的修正方法及装置，涉及光子集成领域，该方法包括：将图形掩膜版固定在二氧化硅光波导芯片的上方；在图形掩膜版上方施加光照；通过调节光照的参数来改变光波导结构的折射率，对二氧化硅光波导芯片的性能进行修正该方法操作简单，能大幅度提升二氧化硅光波导芯片性能的修正效率。
二氧化硅波导芯片性能修正方法装置

[发明专利]一种应用于光电子集成阵列芯片封装的光耦合设备-CN201410344629.8无效
发明人：王欣;邓晔;刘建国;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于半导体光电子集成阵列芯片封装的光耦合设备，包括：管壳或热沉；半导体光电子集成阵列芯片；半导体光电子集成阵列芯片衬底；光学准直透镜阵列；分光棱镜；分光棱镜支架；探测器阵列芯片；光学聚焦透镜阵列本发明在光耦合部分通过安装一个分光棱镜将经过光学准直透镜阵列准直的半导体光电子集成阵列芯片输出的部分光信号引入各自对应的探测器阵列芯片中，克服了在半导体光电子集成阵列芯片耦合封装中因微波微带电路复杂或需双端光耦合而无法安置背光探测器阵列芯片的困难，实现了对半导体光电子集成阵列芯片光信号的实时监测。
一种应用于光电子集成阵列芯片封装耦合设备

[发明专利]干涉式分段平板成像探测系统-CN201810550943.X在审
发明人：王晓蕊;高伟萍;郭丹凤;马琳;袁航 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：其包括透镜阵列、光子集成电路、数字信号处理器和图像计算重建模块，光子集成电路位于透镜阵列的焦平面上，并集成在PIC芯片上，该透镜阵列由长度不同的数条辐射条状透镜按同心圆环形状辐射排列，即最长辐射条状透镜镶嵌在圆盘形固定板上
条状透镜透镜阵列辐射光子集成电路平板成像探测系统同心圆环系统成像干涉式分段数字信号处理器透镜成像探测系统辐射排列空间侦察态势感知图像计算重建模块填补采集点采样点固定板焦平面轮盘式圆盘形质量差多层可用频谱镶嵌监视预警

[发明专利]一种硅光相干收发芯片结构-CN201811558862.0在审
发明人：王磊;肖希;陈代高;张宇光;李淼峰;胡晓;冯朋;余少华 -专利权人：武汉邮电科学研究院有限公司;武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光相干收发芯片结构，涉及光子集成器件领域。该硅光相干收发芯片结构包括硅光集成芯片和可调谐激光器，可调谐激光器包括半导体光放大器以及集成于硅光集成芯片的耦合器、双向功率分配器、分束器、第一选模结构和第二选模结构，半导体光放大器设置于硅光集成芯片边缘本发明的硅光相干收发芯片结构，有效地利用第一选模结构和第二选模结构反射回双向功率分配器的光，节省了器件的功耗，节约能量。
硅光选模收发芯片相干集成芯片双向功率分配器分束器耦合器半导体光放大器可调谐激光器光子集成器件光波导连接透射端有效地功耗反射节约

[实用新型]光电封装结构-CN202220130095.9有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种光电封装结构，包含：光传导元件；光子集成电路，具有有源面和无源面，光电传感器位于有源面上，光传导元件设置在无源面上，并且光传导元件通过位于光子集成电路中的贯穿孔与光电传感器相互面对
光电封装结构

[发明专利]用于光子集成电路中的激光器对准技术-CN201780020561.X在审
发明人：雷·海明威;克里斯蒂安·斯塔加雷斯库;丹尼尔·梅罗维奇;马尔科姆·R·格林;沃尔夫冈·帕尔兹;日基·马;理查德·罗伯特·格日博夫斯基;纳森·比克尔 -专利权人：镁可微波技术有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：公开了在光子集成电路(PIC)中有效对准半导体激光器的技术。在一些实施方式中，光子集成电路(PIC)可以包括：半导体激光器，其包括激光器配合表面；以及基板，其包括基板配合表面。
配合表面半导体激光器光子集成电路激光器基板对准基板对准维度配置