“光子集成芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果925886个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光束递送系统-CN202110644630.2在审
发明人： M·A·罗;M·贝尔特;B·T·斯潘;M·R·克罗格斯塔德;R·D·霍宁;D·A·迪恩;M·D·扬;N·沃茨 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G06N10/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于量子计算应用的新型光束递送系统，该光束递送系统包括芯片上的光束递送光子集成电路和光中继器组件。该芯片上的光束递送光子集成电路可包含一个或多个层，并且层可包含连接一个或多个输出的一个或多个输入。该光中继器组件从来自该光束递送光子集成电路的层的一个或多个输出接收一个或多个光束。
光束递送系统

[发明专利]在多芯片光子组件的层之间传递光的机制-CN202211047027.7在审
发明人： J·D·威特默;A·俾斯穆托 -专利权人：苹果公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本公开涉及在多芯片光子组件的层之间传递光的机制。一种多芯片光子组件包括具有第一波导和第二波导的第一光子集成电路和第二光子集成电路，该第一光子集成电路和该第二光子集成电路竖直地堆叠，使得该第一波导和该第二波导的第一竖直尺寸占据该叠堆中的不同水平平面。
芯片光子组件之间传递机制

[发明专利]一种基于拓扑优化的光子器件自适应逆向设计方法-CN202210716209.2在审
发明人：王琦;梁昊;袁学光;刘昊;徐际宇;张阳安;刘凯;黄永清;任晓敏 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于拓扑优化的光子器件自适应逆向设计方法，在设计过程中，采用兼具差异化处理特性和动态调整特性的自适应投影函数。本发明在提升了光子器件设计效率的基础上，保证逆向设计得到的光子器件具有优秀的性能指标，此外设计得到的光子器件已完全二值化，省掉了额外的离散优化，不仅解决了离散优化导致光子器件品质因数劣化问题，而且还简化了设计流程进一步地，本发明逆向设计得到的光子器件物理尺寸小、易于规模化集成、可利用常规半导体光刻工艺进行制备，有望推动光子集成芯片尤其是硅基光子集成芯片的发展。
一种基于拓扑优化光子器件自适应逆向设计方法

[发明专利]光子集成电路芯片-CN202010978753.5在审
发明人：杨立启;施秉豪;吴志忠;庄荣敏 -专利权人：美国莫列斯有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种光子集成电路芯片。光子集成电路芯片包括多个连接埠、多个偏振光束分光结构、光学探测结构、交错器以及调制器。连接埠用以接收多个第一光学信号至光子集成电路芯片。
光子集成电路芯片

[实用新型]光子集成芯片测试系统探针卡微调装置及耦合装置-CN202020672110.3有效
发明人：李静婷;赵复生;赵俊洋 -专利权人：天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟（天津）新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光子集成芯片测试系统探针卡微调装置，包括有垂直设置的第一角度调节机构与第二角度调节机构，所述微调装置可带动设置于所述微调装置上的探针卡在垂直的两个方向实现角度微调。本实用新型还提供一种光子集成芯片测试系统探针卡耦合装置，包括有微调装置以及与所述微调装置固定连接的主调节装置，主调节装置可实现对探针卡进行空间上三个方向的位置调整。基于以上各机构间的相互配合，可使得探针卡上每个探针均可良好的接触到光子集成芯片的焊垫或凸块，从而使得测试过程更加稳定，结果更加准确。
光子集成芯片测试系统探针微调装置耦合

[发明专利]光学收发器及其制造方法-CN201910083021.7有效
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供一种光学收发器，包含光子集成电路组件、电子集成电路组件以及绝缘密封体。光子集成电路组件包含至少一个光学输入/输出部和位于至少一个光学输入/输出部附近的至少一个凹槽。电子集成电路组件安置于光子集成电路组件上且电性连接到所述光子集成电路组件。绝缘密封体安置于光子集成电路组件上，且横向地包封电子集成电路组件。光子集成电路组件的至少一个凹槽被绝缘密封体暴露出，且适用于插入光子器件。
光学收发及其制造方法

[发明专利]一种面向微波光子雷达的光子采样芯片及其应用系统-CN202011238220.X在审
发明人：郭清水;玉虓;曾玉明;徐志伟 -专利权人：之江实验室
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G01S7/484 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向微波光子雷达的光子采样芯片，属于微波光子技术领域。本发明通过光子集成技术将基带信号光子采样上变频功能、接收信号光子带通采样功能、参考与接收光信号一体融合去调频功能一体化集成，光子集成组件包括：第一1×2光耦合器、第一马赫‑曾德尔调制器、第二1×2光耦合器、高频光电探测器、第二马赫‑曾德尔调制器、2×1光耦合器以及低频光电探测器，各光子组件之间通过光波导连接。本发明还公开了一种基于光子采样芯片的应用系统，本发明通过光子采样技术可实现频段灵活可调的雷达信号产生及接收，方案紧凑简单，体积小、重量轻、成本低。
一种面向微波光子雷达采样芯片及其应用系统

[发明专利]一种基于聚合物光子集成芯片的柔性心电解调电子皮肤-CN202210514706.4有效
发明人：李鸿强;林志琳;王英杰;安芷萱 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于聚合物光子集成芯片的柔性心电解调电子皮肤，该电子皮肤的结构包括聚合物光子集成芯片和柔性解调电路，其中：所述聚合物光子集成芯片包括聚二甲基硅氧烷基底以及设置于所述聚二甲基硅氧烷基底上的通过光波导实现相互连接的光源阵列与现有技术相比，本发明克服了传统电学技术抗电磁干扰能力弱等缺点，能够实现基于光学技术的心电信号检测，同时采用的柔性材料可以更好的实现与可穿戴系统的兼容，解决了刚性芯片不易于贴附人体的问题。
一种基于聚合物光子集成芯片柔性解调电子皮肤

[实用新型]硅光子封装件-CN202221734081.4有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路；电子集成电路，位于光子集成电路的下表面上；保护层，覆盖光子集成电路和电子集成电路；光纤单元阵列，位于保护层上，光纤单元阵列与光子集成电路之间具有空隙本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件，以至少减小硅光子封装件的横向尺寸。
光子封装

[发明专利]制造光子集成芯片的方法和工艺、及光子集成芯片-CN201780011823.6有效
发明人：刘宗荣;徐千帆;苗容生;陈宏民;沈晓;白聿生 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种制造光子集成芯片(photonic integrated circuit，PIC)的方法包括：提供一种晶片，所述晶片包括放置在顶部半导体层与基底半导体层之间的绝缘体层；对所述顶部半导体层进行图案化，
制造光子集成芯片方法工艺

[发明专利]共同封装的光学器件和收发器-CN202080046470.5在审
发明人： D·A·纳尔逊;S·李;B·索耶 -专利权人：洛克利光子有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：在一些实施例中，该组件包括：光子集成电路（PIC，105）；以及电子集成电路（IC，110）。光子集成电路的前表面在重叠区域（135）中紧靠电子集成电路的前表面。光子集成电路的第一部分（125）突出在电子集成电路的第一边缘（130）之外，并且电子集成电路的第一部分（115）突出在光子集成电路的第一边缘（120）之外。电子集成电路的前表面上的导体在重叠区域中连接到光子集成电路的前表面上的导体。
共同封装光学器件收发

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910567643.7有效
发明人：余振华;夏兴国;黄松辉;黄冠育;丁国强;侯上勇;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括光子集成电路管芯、电子集成电路管芯、半导体坝和绝缘密封剂。光子集成电路管芯包括光学输入/输出部分和位于光学输入/输出部分附近的凹部，其中凹部适于横向插入至少一个光纤。电子集成电路管芯设置在光子集成电路管芯上方并且电连接至光子集成电路管芯。半导体坝设置在光子集成电路管芯上方。绝缘密封剂设置在光子集成电路管芯上方并且横向封装电子集成电路管芯和半导体坝。本发明的实施例还提供了其他的半导体结构以及形成方法。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]一种窄线宽输出的片上集成式DBR激光器及其制备方法-CN202210030396.9在审
发明人：吉晨;熊婉姝;李玉苗;姚偌云 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01S5/125 文献下载
摘要：本发明公开了一种窄线宽输出的片上集成式DBR激光器及其制备方法。包括光子集成芯片基底、分布布拉格反射激光器和半导体光放大器；分布布拉格反射激光器和半导体光放大器均集成于光子集成芯片基底上方；光子集成芯片基底一方面可以采用III‑V族化合物半导体材料，另一方面可以采用硅光半导体材料本发明结构简单，可集成于光子芯片上，能大大减小现有技术中窄线宽激光器的体积，利于其小型集成化、批量化生产；同时该分布布拉格反射激光器输出激光线宽较窄、功率较高，可满足下一代高速光通信系统的需求。
一种窄线宽输出集成 dbr 激光器及其制备方法

[发明专利]微流道芯片、光子集成芯片以及光子集成传感器-CN202010269698.2有效
发明人：赵复生;王硕;侯天斐;王斌;王宇 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种微流道芯片、光子集成芯片以及光子集成传感器，涉及集成芯片技术领域，包括：外层芯片上开设有至少一个第一微流孔；中层芯片上开设有至少一个过渡微流孔；第一微流孔的截面面积与过渡微流孔的截面面积的比值在10至1000之间；外层芯片和/或中层芯片上开设有至少一条微流通道，外层芯片与中层芯片叠合装配，微流通道的一端与第一微流孔连通，微流通道的另一端与过渡微流孔连通。在上述技术方案中，中层芯片上的过渡微流孔与外层芯片的有效连通。中层芯片上的过渡微流孔还可以与光子芯片上的第二微流孔连通，因此可以保证外层芯片的整体尺寸远超过光子芯片的尺寸，为与外部注射器的针孔连通留下足够的空间。
微流道芯片光子集成以及传感器

[发明专利]一种光电子集成器件及其制备方法-CN202111267443.3有效
发明人：王欣;郭丹丹;杨国亮;翟鲲鹏;祝宁华;李明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开提供一种光电子集成器件，包括：第一激光器(1)；第二激光器(2)；光电子集成芯片(3)，第一激光器(1)、第二激光器(2)通过光子引线(4)与光电子集成芯片(3)实现光学连接和耦合。本公开还提供一种光电子集成器件的制备方法。本公开的器件在不大幅更改光电子集成器件结构和尺寸的情况下实现了光电子集成器件的双光源备份，提高了光电子集成器件的可靠性和实用性，有助于光电子集成技术的研究和商业化应用的发展。
一种光电子集成器件及其制备方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top