“光子集成芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果925886个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]半导体封装件-CN202320838349.7有效
发明人：吕美如;林桎苇;杨佩蓉;游长峯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：载体；光子集成电路，设置在载体上；电子集成电路，设置在光子集成电路上；光纤固定组件，包括：光纤阵列单元，通过胶体与光子集成电路的侧边固定粘接；支撑部，固定于光纤阵列单元，胶体覆盖支撑部的部分，支撑部与电子集成电路并排地设置在光子集成电路上。本申请的实施例通过设置支撑在光子集成电路上的支撑部，增大了光纤阵列单元的附着面积，从而增大了粘附强度，增强半导体封装件的结构稳定性。
半导体封装

[发明专利]基于光子集成回路的分布式合成孔径成像系统及成像方法-CN202210540569.1在审
发明人：刘罡;贺天兵;宋宗玺;范文慧;汶德胜 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01S13/90 文献下载
摘要：本发明为解决空间光学成像中通过光子集成回路合成孔径存在光子集成电路复杂和采样效率较低的问题，而提供了一种基于光子集成回路的分布式合成孔径成像系统及成像方法。本发明的成像系统包括透镜阵列、光子集成回路和信号处理模块；透镜阵列通过光纤传像束与光子集成回路连接中的光波导连接，与光纤传像束相连的光波导接入光子集成回路后，通过光纤分路器分为两路，各加入一个可控制开关的光开关来控制光波导的通断，从而组成一个可以作为测量矩阵的伪随机二值矩阵，使系统满足压缩感知的原理，从而简化光子集成电路设计；两束光首先经过光波导阵列光栅进行分频，然后在正交探测器进行干涉，其相位差通过相位调节器进行调节。
基于光子集成回路分布式合成孔径成像系统方法

[发明专利]具有标准具补偿的高带宽光子集成电路-CN202110912404.8在审
发明人： J·鲍特斯;G·A·菲什;E·J·诺伯格 -专利权人：奥里恩公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有标准具补偿的高带宽光子集成电路。光子集成电路设备可以包括具有不同折射率的一个或多个层，这会导致光学耦合问题和来自层变化的损失。材料膜可以被施加到光子集成电路层，以避免增加光子集成电路设备的光学带宽并且降低对制造和设计过程的敏感度的问题。
具有标准补偿带宽光子集成电路

[实用新型]硅光子封装件-CN202221721776.9有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路，包括位于有源面上的第一焊盘；线路结构，位于光子集成电路的有源面上，线路结构具有第一开口，第一开口暴露第一焊盘的部分和有源面的部分，光子集成电路的传感器位于有源面由第一开口暴露的部分上；光纤阵列单元，位于第一开口和电子集成电路上方。本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件，以至少减短光纤阵列单元和光子集成电路的传感器之间的光路径。
光子封装

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202110438972.9在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]光子半导体装置及其制造方法-CN202210873121.1在审
发明人：苏湛;柏艳飞;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：南京光智元科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成电路领域，其提供了一种光子半导体装置及其制造方法。本发明将目标光子网络切分成多个子光子网络，所述目标光子网络为对所述光子半导体装置设定的光子网络；所述多个子光子网络形成在多个光子芯片上；所述多个光子芯片上的多个子光子网络通过耦合器连接，得到承载所述目标光子网络的光子半导体装置，其中，所述耦合器能够将光从一个光子芯片耦合到另一个光子芯片。由此，相对于现有的受限于单个芯片的使用面积的光子网络，本发明的光子半导体装置的光子网络的规模得以成倍的增加，该光子半导体装置的能效、处理速度也得到成倍的提升。
光子半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种干涉平板成像方法及其系统-CN202110127573.0有效
发明人：曾雪锋;陈天宝;张学军;白莹莹;张志宇 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明涉及干涉成像技术领域，特别涉及一种干涉平板成像方法及其系统；本发明通过观测目标发出的光经过自由传播到达透镜阵列，经过每个透镜汇聚到表面光栅结构，该结构可将汇聚光耦合入后端光子集成芯片中，光子集成芯片利用波分解复用结构、频谱信号解算结构对耦合入芯片的光分别进行分频、移相和干涉操作，其内光电探测器将光信号转换为电信号输出，可得到光强值，从这些光强值可以计算出观测目标的频域信息的幅值和相位值，再进行目标图像重建。
一种干涉平板成像方法及其系统

[发明专利]光纤网络装置及光纤网络装置封装方法-CN202310436319.8在审
发明人：林圣富;沈帛宽;颜俊强;吕易庭;陈俊荣;张正阳;伍茂仁 -专利权人：合圣科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/30 文献下载
摘要：光纤网络装置包含基板、光子集成电路、光纤缆线及封装顶盖。光子集成电路设置于基板之上。光纤缆线用以接收第一光信号及输出第二光信号。第一光信号的第一波长不同于第二光信号的第二波长。封装顶盖结合光纤缆线及基板，并用以包覆光子集成电路及固定光纤缆线，使光纤缆线对准于光子集成电路，借以使光子集成电路所在的平面的法向量与光纤缆线所延伸的方向之间呈现倾斜角。光子集成电路用以根据倾斜角以接收第二光信号。光子集成电路用以根据倾斜角以耦合第一光信号至光纤缆线。
光纤网络装置封装方法

[发明专利]光子集成芯片、毫米波发射机及接收机前端模组-CN202310653376.1在审
发明人：朱敏;田亮;张教;蔡沅成;雷明政;华炳昌;邹昱聪;肖金标;余建军;黄永明;尤肖虎 -专利权人：网络通信与安全紫金山实验室
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明提供一种光子集成芯片、毫米波发射机及接收机前端模组，所述光子集成芯片包括：光调制器、光探测器、光衰减器、光耦合器、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器；第一光栅耦合器与光调制器连接；第二光栅耦合器与光衰减器连接本发明提供的光子集成芯片，包括：光调制器、光探测器、光衰减器、光耦合器、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器，可以实现接收或发送的功能，可同时应用于毫米波发射机前端模组和毫米波接收机前端模组，
光子集成芯片毫米波发射机接收机前端模组

[发明专利]多通道光收发器-CN201010287289.1有效
发明人：李若林;王江;樊文俊 -专利权人：四川马尔斯科技有限责任公司
申请日： 2010-09-20 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明解决了现有光收发器大量使用分立元件组装而无法成批量生产的问题，提供了一种多通道光收发器，其技术方案可概括为：多通道光收发器，包括增益介质模块、探测介质模块及光子集成芯片，其特征在于，所述光子集成芯片与增益介质模块及探测介质模块固化连接本发明的有益效果是，由于整个器件无分立光学部件，无可移动部件，充分利用了现有成熟的半导体加工工艺，避免了化合物半导体单片集成所需的高度复杂的芯片生长加工带来的低成品率的缺点，提高成品率，适用于光收发器。
通道收发

[发明专利]光子集成干涉大视场成像系统-CN202011415953.6在审
发明人：王鹍;刘欣悦;孟浩然;张怡;王越;杨晨;赵远航;庞鑫宇;李铭扬 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G02B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及光子集成干涉成像领域，提出一种光子集成干涉大视场成像系统，采用光纤束阵列与微棱镜阵列相结合，用于将成像视场细分后再进行拼接，并且采用像面细分的方案，配合特定的算法，从而在原有的光子集成干涉成像视场基础上实现视场的延拓与拼接本发明实现了光子集成干涉成像视场的延拓与拼接，相比于原有的成像视场提升三倍以上。
光子集成干涉视场成像系统

[发明专利]具有用于层间波导耦合的耦合器的光子集成电路结构-CN202310272436.5在审
发明人：卞宇生;K·J·吉旺特 -专利权人：格芯（美国）集成电路科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本申请涉及具有用于层间波导耦合的耦合器的光子集成电路结构，公开一种光子集成电路(PIC)结构，包括具有第一端部的第一波导芯、具有覆盖第一端部并与第一端部物理分离的第二端部的第二波导芯、及配置成促进波导芯间的低损耗光信号传输的耦合器耦合器可包括由嵌入端部间的包层材料中的光子材料元件(如光子晶体元件或光子超材料元件)组成的至少一个阵列。或者，耦合器可包括位于端部间并与其物理分离的至少一个光子材料层(如光子晶体层或光子超材料层)和由延伸穿过光子材料层的包层材料元件组成的阵列。还公开一种包括芯片上系统(如光子计算系统)的PIC结构，芯片上系统包括使用上述耦合器中的任一个实现的交叉阵列。
具有用于波导耦合耦合器光子集成电路结构

[发明专利]提供光子装置的热隔离的方法及设备-CN201380031496.2有效
发明人：罗伊·米迪;古尔特杰·桑胡 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2013-06-12 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：所描述的实施例包含具有光子装置的光子集成电路及系统，所述光子集成电路及系统包含用于所述光子装置的热隔离区域。还描述制作此类电路及系统的方法。
提供光子装置隔离方法设备

[发明专利]光子集成电路及其制造方法、光子计算系统、光子计算芯片-CN202210300326.0在审
发明人：彭博;邹静慧;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：上海曦智科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，其提供了一种光子集成电路及其制造方法、光子计算系统、光子计算芯片。其中，光子集成电路可包括多个定向耦合器，所述多个定向耦合器包括第一定向耦合器、第二定向耦合器，所述第一定向耦合器、所述第二定向耦合器具有不同的分光比例。
光子集成电路及其制造方法计算系统芯片

[发明专利]一种光模块-CN201910622913.X在审
发明人：孙雨舟;方习贵;王祥忠 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请公开了一种光模块，包括壳体、设于壳体一端的光接口、设于壳体内的裸芯片、表面贴装元件和载板，所述裸芯片包括光子集成芯片，所述光子集成芯片与所述光接口相耦合；所述载板包括PCB板，所述PCB板上设有封装区域、表面贴装区域和电接口；所述裸芯片设于所述封装区域上，所述表面贴装元件设于所述表面贴装区域上。本申请结合了封装基板和PCB板的制作工艺，将封装基板压合到PCB板内，局部具有高精细线路，可满足光电芯片封装的需求，其余部分具有高剥离强度和高插拔可靠性；同时具有最简短的高速链路，有效提高了高频带宽，而且成本较低
一种模块