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[发明专利]一种元件封装比较方法和相关装置-CN202010326670.8有效
发明人：许丝婷 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种元件封装比较方法和相关装置，针对第一元件封装和第二元件封装，由于第一元件封装和第二元件封装采用的相同的封装模板，因此，第一元件封装和第二元件封装的外观尺寸相同。基于此，可以通过在封装模板上选择一点作为第一元件封装和第二元件封装的比较基准点，将第一元件封装和第二元件封装对齐。由于比较基准点相当于比较第一元件封装和第二元件封装的标准，以相对比较基准点的位置可以确定出第一元件封装的第一封装信息以及第二元件封装对应的第二封装信息，通过比较第一封装信息和第二封装信息生成区别封装信息，实现了自动比较第一元件封装和第二元件封装，提高了元件封装的比较效率。
一种元件封装比较方法相关装置

[发明专利]封装环结构-CN202010483981.5在审
发明人：姚海标;邢溯;廖晋宇;马瑞吉 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种封装环(seal ring)结构，包含一基底，以及一封装环，位于该基底上其中该封装环包含一内部封装环，包含多个内部封装元件(inner seal unit)，其中各该内部封装元件彼此之间相互间隔排列，一外部封装环，包含多个外部封装元件(outer seal unit)，排列于内部封装环外围，其中各该外部封装元件彼此之间相互间隔排列，以及多组栅栏状封装元件(fence‑shaped seal structures)，其中至少一组栅栏状封装元件位于其中一个该内部封装元件与另一相邻的该外部封装元件之间。
封装结构

[发明专利]光电传感器-CN201510081813.2有效
发明人：宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明提供一种光电传感器，该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。
光电传感器

[发明专利]元件封装结构与方法-CN201910193214.8在审
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种元件封装结构与方法。其中，所述元件封装结构，通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过在壳体的盖板上开设通孔，并将连接件嵌设于所述通孔，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。
元件封装结构待封装元件通孔外部设备壳体内部柔性材质整体柔性电连接连接件盖板壳体嵌设体内申请保证

[发明专利]在接合工艺中实施回流的方法-CN201210074975.X有效
发明人：林修任;林志伟;陈正庭;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：一种在接合工艺中实施回流的方法包括：将覆盖件置于下部封装元件的上方，其中，覆盖件包括与下部封装元件对准的开口。将上部封装元件置于下部封装元件的上方。上部封装元件与开口对准，在上部封装元件和下部封装元件之间设置焊料区域。将覆盖件和上部封装元件暴露在辐射中，以回流焊料区域。本发明还公开了在接合工艺中实施回流的方法。
接合工艺实施回流方法

[实用新型]一种电子元件连排浸渍工装-CN202022200988.X有效
发明人：苑广礼 -专利权人：恒新基电子（青岛）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率
一种电子元件浸渍工装

[发明专利]封装光学或光电部件的方法和根据其可制造的封装元件-CN200710127173.X无效
发明人： J·贝辛格;S·皮希勒－威廉;D·格德克;L·泽德尔迈尔 -专利权人：肖特股份公司
申请日： 2007-07-04 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造光学或光电部件的封装部分的方法。为此，金属封装元件借助于玻璃焊剂环结合到透明封装元件上，其中玻璃焊剂与金属封装元件和透明封装元件接触，并且金属封装元件通过由感应线圈产生的交变电磁场来感应加热，使得所述玻璃焊剂在与金属封装元件接触的情况下加热和熔融，并通过熔融并随后固化所述玻璃焊剂，而在金属封装元件与透明封装元件之间形成优选为环形的结合部。
封装光学光电部件方法根据制造元件

[实用新型]一种高均匀性的表面贴装型元件-CN201721768385.1有效
发明人：唐臻策 -专利权人：东莞市策越塑胶电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，封装元件外部设置有卡合封装，卡合封装包括上封装和下封装，下封装表面设置有元件槽，上封装的底面连接有卡扣，下封装的顶面设置有卡孔，卡扣均插设在卡孔内，封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的均匀分布的内引脚，下封装的侧面设置有均匀分布的引脚槽，引脚槽内固定插设有外引脚，外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。
封装封装元件表面贴装型元件过电流保护高均匀性引脚结构内引脚外引脚引脚槽卡合卡孔卡扣本实用新型侧面设置封装表面连接结构受热不均外部设置影响元件均匀性内固定元件槽底面顶面焊接接通烧毁修复

[发明专利]局部拉伸的封装结构及其制造方法-CN202111163501.8有效
发明人：赖玟佑;高秉详;陈伯纶;陈俊达;林柏青;许雅筑 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本揭露提出一种局部拉伸的封装结构，包括基材、柔性电子元件、多个发光显示元件以及封装胶层。柔性电子元件设置于基材之上。这些发光显示元件设置于柔性电子元件之上。封装胶层包括封装区以及非封装区。封装区包覆这些发光显示元件的上表面及侧壁。非封装区直接覆设于未设置这些发光显示元件的柔性电子元件之上。如此，变形过程中局部拉伸现象仅会发生在非封装区。
局部拉伸封装结构及其制造方法

[实用新型]元件封装结构-CN201920325923.2有效
发明人：魏瑀;滕乙超;刘东亮 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种元件封装结构。其中，所述元件封装结构通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过设置连接件贯穿所述盖板，并穿设于所述第一固定层，以连接所述第一焊垫与所述第二焊垫，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。
元件封装结构待封装元件焊垫外部设备壳体内部柔性材质整体柔性电连接固定层连接件盖板穿设体内贯穿申请保证

[发明专利]安装装置、检测装置及检测方法-CN201780097243.3有效
发明人：樱山岳史 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：安装装置具备：装配部，装配送出以预定间隔封装有元件的封装部件而供给元件的供给部；安装头，从封装部件拾取元件；拍摄部，拍摄封装部件；及控制部，基于对拾取元件之前的封装部件进行拍摄而得到的拾取前图像和对拾取了元件之后的封装部件进行拍摄而得到的拾取后图像来取得封装有元件的封装部件的基准图案，并基于基准图案来求出元件的封装间距。
安装装置检测方法

[发明专利]双面OLED显示装置-CN201610784866.5在审
发明人：孙海雁;唐岳军 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种双面OLED显示装置，其包括第一显示元件、第二显示元件、第一封装层以及第二封装层，第一显示元件设置在第二显示元件的上方且二者的发光方向相反，第一封装层设置在第一显示元件的上方，第二封装层设置在第二显示元件的下方；第一显示元件和第二显示元件通过第一封装层和第二封装层进行闭合封装且第一封装层和第二封装层通过密封部闭合固定。本发明通过第一封装层和第二封装层对显示元件进行整体封装，使得封装结构简单，且其防水汽侵入的性能更好。
双面 oled 显示装置

[发明专利]封装结构-CN201910706937.3在审
发明人：宋洁;许晓凤;林平平 -专利权人：台达电子国际（新加坡）私人有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本案提供一种封装结构，其中第一封装元件包含第一金属层、第一绝缘层、第二金属层，第一绝缘层形成于第一金属层及第二金属层之间，第二封装元件包含第三金属层，半导体芯片设置于第一封装元件及第二封装元件之间，半导体芯片包含连接于第一金属层或第三金属层的多个导接端，多个金属接脚设置于第二封装元件及第一封装元件之间，由第二封装元件及第一封装元件向外延伸，多个金属接脚电连接于多个导接端，第二绝缘层设置于第一封装元件及第二封装元件之间，以稳固第一封装元件、第二封装元件
封装结构

[发明专利]微元件的封装方法-CN201711065564.3有效
发明人：钟志白;李佳恩;郑锦坚;杨力勋;徐宸科;康俊勇 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种微元件的封装方法，包括：1)于基底上形成封装材料层，并对封装材料层进行半固化处理；2)基于封装材料层的表面粘性，将微元件的阵列抓取于封装材料层表面；3)将微元件的阵列与封装基板上的共晶金属对准接合；4)对微元件的阵列与共晶金属下进行共晶处理，并保持封装材料的半固化状态；5)将半固化的封装材料层与封装基板进行压合，使封装材料层包覆微元件，并对封装材料进行完全固化；以及6)去除基底。本发明利用半固化的硅胶实现微元件的抓取，并利用低温高真空压合实现微元件的转移及密封，工艺简单流畅，可实现微元件的无空隙封装，提高封装质量并有效降低封装成本。
元件封装方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202210943437.3在审
发明人：汪金华;叶书伸;赖柏辰;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提出一种封装结构及其制造方法。封装结构包括第一封装元件和第二封装元件，第二封装元件包括基底，且电子元件设置于基底上。第一封装元件安装于基底上。封装结构还包括环状结构，设置于第二封装元件上且在第一封装元件周围。环状结构具有第一接脚和第二接脚，第一接脚和第二接脚朝向基底延伸，电子元件被环状结构覆盖且位于第一接脚和第二接脚之间，且第一封装元件显露于环状结构。
封装结构及其制造方法

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