[发明专利]光电传感器

摘要

本发明提供一种光电传感器，该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。

主权项

一种光电传感器，其特征在于，具有：投光元件，投光封装部，封装所述投光元件，所述投光封装部具有投光透镜部，所述投光透镜部的与所述投光元件的投光面相向的表面为曲面，所述投光透镜部将从所述投光元件发出的光转换为平行光，受光元件，受光封装部，封装所述受光元件，所述受光封装部具有受光透镜部，所述受光透镜部的与所述受光元件的受光面相向的表面为曲面，所述受光透镜部将来自所述投光元件的光汇聚于所述受光元件，电路部，具有动作显示用的发光元件，电路封装部，封装所述电路部，在与所述发光元件相向的位置上具有动作显示部；所述投光封装部、所述受光封装部、所述电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成，并经由导电性的引线框连接，所述受光封装部的对所述受光元件的受光面进行覆盖的树脂在与所述受光面相垂直的方向上的厚度，比所述电路封装部的对所述发光元件的发光面进行覆盖的树脂在与所述发光面相垂直的方向上的厚度小。