[实用新型]一种电子元件连排浸渍工装有效
| 申请号： | 202022200988.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212848313U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 苑广礼 | 申请（专利权）人： | 恒新基电子（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张明利 |
| 地址： | 266101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 浸渍 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
