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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种白光LED封装结构及其封装方法-CN201410779703.9在审
发明人：严春伟 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光LED封装结构，包括LED支架碗杯、至少一个LED倒装芯片、一个荧光粉胶片、透明硅胶涂敷层，其中，LED倒装芯片包括基片、分别设置于基片两面的发光层和LED倒装芯片正极、以及与LED倒装芯片的正极或发光层位于同一面的LED倒装芯片负极；本发明还公开了一种白光LED封装结构的封装方法，首先，在LED支架碗杯设置倒装芯片，其次，将荧光粉胶片贴合于LED倒装芯片的发光层上；然后，进行固化
一种白光 led 封装结构及其方法

[发明专利]LED倒装晶片陶瓷基板模组及其制备方法-CN201611060981.4在审
发明人：赵万云 -专利权人：贵州万泰弘发科技股份有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED倒装晶片陶瓷基板模组，涉及半导体器件的技术领域，包括陶瓷基板、LED倒装晶片和封装胶体，所述陶瓷基板的上表面设置有导电线路，所述LED倒装晶片安装于所述陶瓷基板上表面，且所述LED倒装晶片的正电极与所述导电线路的正极焊点连接，所述LED倒装晶片的负电极与所述导电线路的负极焊点连接，所述封装胶体设置于所述陶瓷基板的上方，且所述封装胶体覆盖于所述LED倒装晶片的外表面，解决了LED正装晶片封装体散热效果差，极易损坏技术问题，达到了加快散热速度，延长了LED倒装晶片陶瓷基板模组使用寿命，给人们的工作和生活提供更多便利的技术效果。
led 倒装晶片陶瓷模组及其制备方法

[发明专利]一种配电变压器油的塑料囊倒装密封装置-CN201711153946.1在审
发明人：朱丽燕 -专利权人：镇江松上电气有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： B65D81/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种配电变压器油的塑料囊倒装密封装置，包括密封装置本体，所述密封装置本体内设有支撑板，所述支撑板顶部设有固定架，所述固定架内部设有塑料囊倒装装置，所述塑料囊倒装装置一侧设有制氦气机，所述支撑板顶部还设有伸缩架，所述塑料囊倒装装置通过伸缩架安装在支撑板顶部，所述塑料囊倒装装置外表面设有刻度尺，所述塑料囊倒装装置底部设有出油口，所述制氦气机一侧设有操作按钮，所述制氦气机另一侧设有空腔，所述空腔内设有储物箱，所述储物箱内部设有除虫剂，该配电变压器油的塑料囊倒装密封装置设计新颖，结构简单，易于实现，使用效果较好。
塑料囊倒装配电变压器油支撑板顶部氦气密封装置本体固定架伸缩架储物箱内部装置外表面操作按钮出油口除虫剂储物箱刻度尺支撑板空腔

[发明专利]一种倒装芯片组件及其封装方法-CN201810722852.X在审
发明人：蒋子博 -专利权人：上海怡英新材料科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及倒装芯片组件的封装方法和倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件的封装方法包括如下步骤：在所述基板上形成凸点；以及将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件包括基板和芯片，该基板包括凸点，该凸点与所述芯片连接。本发明的方法和倒装芯片组件能够克服现有技术中的凸点高度不一而导致的芯片与基板之间的不能连接或者不能可靠连接的问题、消除现有技术中导电胶连接高度有限所导致的能连接的间距有限的缺陷并且本发明的方法和倒装芯片组件加工方便快捷
倒装芯片组件凸点基板芯片连接封装芯片导电胶连接产品成本加工方便可靠连接加工

[发明专利]倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法-CN202111401417.5在审
发明人：刘欣 -专利权人：西安太乙电子有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法，包括以下步骤：步骤1，对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查，并得到检查结果；步骤2，对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查，并得到检查结果；步骤3，对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查，得到检查结果；步骤4，对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查，得到检查结果；步骤5，根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价；本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验，形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据；提升对倒装BGA器件的失效分析能力，对于失效模式和机理研究水平大幅提高。
倒装 bga 封装器件工艺质量评价方法

[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测收光测试方法-CN201410855613.3有效
发明人：朱文凯;刘晓龙;陈腾飞;邱园红;林康华;李达;贺松平;库卫东 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率
一种倒装 led 芯片在线检测测试方法

[发明专利]倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法-CN201310298103.6有效
发明人：彭冰清 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法。所述倒装芯片的测试结构中所述倒装芯片包括晶元和封装基板，所述测试结构包括一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起所述倒装芯片的测试结构能够同时测试封装效果和封装后晶元是否发生翘曲或漏电，不仅实现对倒装芯片良率的精确监控，而且提高了测试效率。
倒装芯片测试结构制作方法

[发明专利]一种防倒装的攀登自锁器-CN201510512868.4有效
发明人：任远响 -专利权人：任远响
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： A62B35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防倒装的攀登自锁器，主要克服现有攀登自锁器因倒装而失效的缺陷。其特征在于所述的内装总体与合页外壳之间安装有在重力作用下可活动的防倒装件，所述的防倒装件具有所述的攀登自锁器正装时完全收纳于所述的内体总装与合页外壳之间的闭合容腔的收拢位置，以及所述的攀登自锁器倒装时使所述的合页外壳与内体总装无法闭合的撑开位置使用本发明，攀登自锁器倒装时合页外壳受到防倒装件的限制，无法与内体总装闭合，攀登自锁器无法正常工作，达到提醒作业人员的目的，避免因操作失误引起攀登自锁器失效而导致的安全事故。
一种倒装攀登

[发明专利]制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法-CN201310553600.6有效
发明人：李璟;王国宏;王军喜;李晋闽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作倒装集成LED芯片级光源模组的方法。该方法包括：步骤A，在衬底上生长GaN材料，形成GaN外延结构；步骤B，对GaN外延结构进行深刻蚀工艺，形成多个独立的小LED材料结构；步骤C，对多个独立的小LED材料结构进行倒装LED芯片制备工艺，制备多个LED芯片的，与衬底接触的P电极和N电极；步骤D，对多个倒装LED芯片的P电极和N电极进行串并连工艺，形成倒装LED集成芯片；以及步骤E：对衬底抛光，喷涂荧光粉，切割成一颗颗倒装集成芯片，即倒装集成LED采用本发明方法制备的倒装集成LED芯片级光源具有散热好、可大电流驱动、光效高等优点。
制作倒装集成 led 芯片级光源模组方法

[发明专利]利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法-CN201310394280.4有效
发明人：李俊民 -专利权人：南京华鼎电子有限公司
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明是一种利用丝网印刷技术对LED倒装晶片进行固晶的方法，包括如下步骤：1）提供基板，在基板上布置相关所需电路并留出准确固晶位置做为焊盘；2）根据基板上所需的电路图案及倒装晶片规格制作相关丝网印刷网版；3）利用丝网印刷网版在基板上的焊盘位置印刷焊料涂层；4）将倒装晶片通过人工或机器方式准确放置在相应焊料涂层上；5）将放置完倒装晶片的基板通过加热方式将倒装晶片焊接在相应焊盘位置上，完成固晶。本发明的优点：本发明提供的LED倒装晶片固晶方法，所需设备简单，生产成本低廉，一次可批量印刷多个倒装晶片所需焊料，生产效率高。
利用丝网印刷技术 led 倒装晶片进行方法

[发明专利]倒装芯片贴合机倍增系统-CN201210335728.0有效
发明人：安根植;曹廷镐;姜泰宇 -专利权人：三星泰科威株式会社
申请日： 2012-09-11 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片贴合机倍增系统，在一个生产线上配置多个倒装芯片贴合机，从而能够顺利地供应或回收晶片及基板。所述倒装芯片贴合机倍增系统，包括：第一至第n（n是2以上的自然数）倒装芯片贴合机，一列配置在生产线上；第一晶片物流装置，分别位于所述多个倒装芯片贴合机的一侧，朝第一方向搬运晶片而供应至所述倒装芯片贴合机；第一往复式输送机，在所述各第一晶片物流装置的上部朝第二方向搬运基板；第二往复式输送机，在所述各倒装芯片贴合机的上部朝所述第二方向搬运基板。
倒装芯片贴合倍增系统

[发明专利]一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统-CN202210789117.7有效
发明人：宿磊;胡啸;李可;顾杰斐 -专利权人：江南大学
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01N29/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统，包括：获取不同缺陷的倒装焊芯片振动信号样本并将振动信号样本分为训练样本和测试样本，利用多粒度扫描自动提取训练样本的特征信息得到变换特征向量，利用KPCA特征筛选通道对变换特征向量进行空间降维得到降维后的变换特征向量，将训练样本的变换特征向量和降维后的变换特征向量输入级联森林进行训练得到倒装焊芯片缺陷检测模型。本发明提供的倒装焊芯片缺陷检测模型对倒装焊芯片进行检测，提高了倒装焊芯片检测准确率，且能够实现倒装焊芯片中焊球缺陷种类和缺陷数量的精准检测。
一种倒装芯片缺陷检测方法系统

[实用新型]倒装LED芯片-CN201420853928.X有效
发明人：张昊翔;丁海生;李东昇;江忠永 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在实用新型提供的倒装LED芯片中，通过合理设计LED衬底结构、层叠外延磊晶结构、阻挡层和电极，以及LED衬底结构、层叠外延磊晶结构、阻挡层和电极的搭配关系，在提高倒装LED芯片的发光亮度的同时，提高了其轴向发光亮度；同时，所采用的LED衬底结构还能更好地提高倒装LED芯片外延的晶体质量和倒装LED芯片的抗击穿能力，也更有利于倒装LED芯片性能和可靠性的提高；再者，在正装LED芯片中设置了二元阻挡层，所述二元阻挡层在提高发光亮度和发光均匀性的同时能够更好地控制倒装LED芯片内部光的传播方向。
倒装 led 芯片

[实用新型]一种防倒装的攀登自锁器-CN201520629605.7有效
发明人：任远响 -专利权人：任远响
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： A62B35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防倒装的攀登自锁器，主要克服现有攀登自锁器因倒装而失效的缺陷。其特征在于：所述的内装总体与合页外壳之间安装有在重力作用下可活动的防倒装件，所述的防倒装件具有所述的攀登自锁器正装时完全收纳于所述的内体总装与合页外壳之间的闭合容腔的收拢位置，以及所述的攀登自锁器倒装时使所述的合页外壳与内体总装无法闭合的撑开位置使用本实用新型，攀登自锁器倒装时合页外壳受到防倒装件的限制，无法与内体总装闭合，攀登自锁器无法正常工作，达到提醒作业人员的目的，避免因操作失误引起攀登自锁器失效而导致的安全事故。
一种倒装攀登

[实用新型]一种COB光源装置-CN201720682423.5有效
发明人：屈军毅;马志华 -专利权人：深圳市立洋光电子股份有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB光源装置，包括基板，基板的两端设有焊盘，焊盘之间设有倒装晶片，焊盘与倒装晶片通过桥接片桥接，倒装晶片包括第一倒装晶片与第二倒装晶片间隔排列，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘包括第一正极焊盘和第二正极焊盘，负极焊盘包括第一负极焊盘和第二负极焊盘，第一正极焊盘和第一负极焊盘与第一倒装晶片连接，第二正极焊盘和第二负极焊盘与第二倒装晶片连接。
一种 cob 光源装置

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