专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种COB封装方法及COB显示模块-CN202211102717.8在审
  • 龚文;严春伟 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-06-23 - H01L33/58
  • 本发明公开了一种COB封装方法及COB显示模块,COB封装方法包括如下步骤:S1、提供一LED发光机构,LED发光机构包括基板和分散布置于基板上的多个发光组件,每个发光组件包括倒装于基板上侧的发光芯片和叠置于发光芯片上侧的光学材料层;S2、在基板上布置阻光格栅,阻光格栅由填满不同发光组件之间间隙的阻光材料形成;S3、在光学材料层和阻光格栅的上侧布置封装材料层。本发明避免了发光组件的发光芯片发出的光射入相邻发光组件中而造成的串光光色不纯的问题、提高COB显示模块的分辨率、提高了阻光格栅制作的效率且不会出现漏光的问题。
  • 一种cob封装方法显示模块
  • [发明专利]一种基于MoO3-x-CN202211683606.0在审
  • 吕俊鹏;于远方;丁荣;刘宏微;严春伟 - 泰州飞荣达新材料科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-02 - H01L31/032
  • 本发明涉及一种基于氧化钼/硒氧化铋异质集成的快速高灵敏近红外光电传感器的制备方法,属于光电传感器领域。本发明的制备方法,包括如下步骤;1)合成层状Bi2O2Se纳米片,所用基板为云母片;2)将Bi2O2Se片从云母基板转移到SiO2/Si晶圆上;3)在晶圆上制备光电传感器。根据该方法制备的器件基于热电子转移机制运作,可同时实现快速和高灵敏近红外探测,能够解决当前商用光伏器件灵敏度低下的问题,以及光电导器件响应速度慢的问题。本发明制备出的基于MoO3‑x/Bi2O2Se异质集成的近红外光电传感器在1310和1550 nm两个重要的光纤通讯波段兼具快速响应和高灵敏特性,器件光电流稳定性长达半年。在通讯系统的光接收模块中具有重要的应用价值。
  • 一种基于moobasesub
  • [发明专利]用于检测PVC薄膜中异辛酸含量的方法-CN202210982643.5在审
  • 严春伟;陈梅 - 苏州华苏塑料有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-12-02 - G01N30/06
  • 本发明提供一种用于检测PVC薄膜中异辛酸含量的方法,采用特定比例的丙酮和正己烷作为溶剂,结合超声萃取将PVC薄膜中异辛酸有效提取出来,同时将丙酮稀释好的异辛酸标准样在GC/MS中进行全扫描,找出其特征碎片离子,然后再对提取出的异辛酸进行定量。本发明萃取的异辛酸,萃取率和纯度较高,为后续GC/MS分析检测提供条件,且提取过程,过程更加简便,易于控制,同时样品处理时间较短,试剂使用量少,能耗低,高效环保,安全性高。
  • 用于检测pvc薄膜辛酸含量方法
  • [实用新型]一种实现RGB三色发光的LED封装-CN202023183216.6有效
  • 龚文;严春伟 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-12-14 - H01L25/075
  • 本实用新型公开了一种实现RGB三色发光的LED封装,包括杯体,所述杯体的底部设置有金属端子,在所述金属端子上设置有多个发光芯片,所述杯体内设置有挡墙,所述挡墙将多个发光芯片分隔设置,在相邻挡墙之间的发光芯片上涂覆有颜色转换粉,通过颜色转换粉将发光芯片的发光颜色进行转变,在所述杯体内用胶水进行封装。本实用新型采用挡墙对发光芯片的位置进行分隔,采用胶水对每个发光芯片内进行独立封装,增加胶水在挡墙内的结合面积,提高封装质量,保证封装结构的稳定;并且,在相邻两个挡墙之间的发光芯片上涂覆颜色转换粉,实现对原始发光芯片的颜色转换,使用至少1种颜色的LED芯片实现RGB三色LED的封装。
  • 一种实现rgb三色发光led封装

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