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- [实用新型]一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构-CN201720617158.2有效
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殷炯;龚臻;刘怡
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江苏长电科技股份有限公司
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2017-05-31
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2018-01-09
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H01L23/29
- 本实用新型涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。本实用新型采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。
- 一种倒装芯片球焊堆叠封装结构
- [实用新型]射频滤波器-CN202120588346.3有效
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龚颂斌;杨岩松
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偲百创（深圳）科技有限公司
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2021-03-23
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2021-11-09
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H03H9/54
- 所述射频滤波器包括：电路基板，包括相对的第一表面和第二表面，以及设于所述电路基板中的互联线；第一电触点，设于所述第一表面；第一倒装芯片，倒装设于所述第一电触点上，所述第一倒装芯片中的电子元器件通过所述第一电触点与所述互联线电性连接，所述第一倒装芯片中的电子元器件包括声学谐振器；第二电触点，设于所述第一表面；第二倒装芯片，倒装设于所述第二电触点上，所述第二倒装芯片中的电子元器件通过所述第二电触点与所述互联线电性连接，所述第二倒装芯片中的电子元器件包括电容器
- 射频滤波器
- [实用新型]一种倒装两线智能COB光源-CN202121886212.6有效
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王亮
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王亮
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2021-08-12
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2022-01-25
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F21K9/20
- 本实用新型公开了一种倒装两线智能COB光源，包括安装座、设置在安装座上的镜面金属基板、镜面金属基板上端布设有高压倒装LED芯片，安装座内设有散热腔，且安装座上端面设有弧形槽，镜面金属基板上端面布设有基座，高压倒装LED芯片设置在基座上，且镜面金属基板上端面两侧基座上均设置有倒装IC芯片，高压倒装LED芯片和倒装IC芯片与镜面金属基板之间设置有电性连接组件，镜面金属基板上端面铺设有导热绝缘胶层，且镜面金属基板上布设贯穿有散热翅片散热翅片吸收导热绝缘胶层吸收的热量，使COB光源具有较好的散热效果，且经过倒装IC芯片的控制使高压倒装LED芯片使用更加智能，使用寿命更长，配套控制系统可以实现无极调光调色。
- 一种倒装智能cob光源
- [实用新型]一种倒装芯片封装结构-CN202122070164.X有效
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喻志刚;林建涛;刘康乐
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东莞记忆存储科技有限公司
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2021-08-30
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2022-02-01
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H01L23/498
- 本实用新型涉及倒装芯片封装技术领域，尤其是指一种倒装芯片封装结构，该倒装芯片封装结构，包括基板，表面贴装器件，及倒装芯片；所述基板的上表面设有凹槽，所述表面贴装器件位于所述凹槽内，且与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面连接，所述倒装芯片与所述基板的上表面之间还设有填充胶层，所述表面贴装器件及倒装芯片的外周还设有封胶层。本实用新型通过在基板的上表面设有凹槽，表面贴装器件位于凹槽内，且与基板的上表面连接；降低了封装体内部器件的最高点，使得此倒装芯片封装结构整体厚度比传统封装产品更薄，体积更小，更好地适应了封装产品轻薄短小的发展趋势
- 一种倒装芯片封装结构
- [实用新型]一种倒装芯片封装装置-CN202122830372.5有效
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施建国
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钇芯光子技术（深圳）有限公司
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2021-11-18
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2022-05-06
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H01L21/687
- 本实用新型提供一种倒装芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，该倒装芯片封装装置包括第一放置板，第一放置板的上侧设有倒装芯片；限位机构，限位机构包括第一空心槽、双向螺杆、两个第二空心槽和两个夹块，第一空心槽开设于第一放置板的一侧端，双向螺杆转动连接于第一空心槽的圆周内壁，第一放置板的上侧可用于放置倒装芯片，且可以把第一放置板放到封装装置的下侧，让封装装置能把盖板放到倒装芯片的上侧，再通过设置的限位机构，可用于限位倒装芯片，使得倒装芯片在第一放置板的上侧更加稳定，不易发生移位，从而使得盖板能准确的贴合到倒装芯片的上侧。
- 一种倒装芯片封装装置
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