专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种对位贴装设备-CN202320284638.7有效
  • 邓章;赖俊魁;颜智德;廖广兰;宿磊 - 长园半导体设备(珠海)有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-10-17 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种对位贴装设备,包括底座、移载装置、贴附装置和检测装置;移载装置安装于底座,移载装置设有载料台、第一微调组件和第一粗调组件,载料台用于放置待贴物料和基板,第一粗调组件用于控制载料台移动;贴附装置包括吸咀,吸咀和底座滑动配合并位于载料台上方;检测装置包括视觉检测组件和显示组件,视觉检测组件安装于吸咀上方,显示组件安装于底座并和视觉检测组件通信连接。通过设置移载装置和检测装置,消除移载的位置偏差和视觉组件标定的偏差所导致的对位缺陷,有效提高贴装设备的贴装精度,提高产品的良品率。
  • 一种对位装设
  • [发明专利]一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统-CN202210789117.7有效
  • 宿磊;胡啸;李可;顾杰斐 - 江南大学
  • 2022-07-06 - 2023-09-08 - G01N29/44
  • 本发明涉及一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统,包括:获取不同缺陷的倒装焊芯片振动信号样本并将振动信号样本分为训练样本和测试样本,利用多粒度扫描自动提取训练样本的特征信息得到变换特征向量,利用KPCA特征筛选通道对变换特征向量进行空间降维得到降维后的变换特征向量,将训练样本的变换特征向量和降维后的变换特征向量输入级联森林进行训练得到倒装焊芯片缺陷检测模型。本发明提供的倒装焊芯片缺陷检测模型对倒装焊芯片进行检测,提高了倒装焊芯片检测准确率,且能够实现倒装焊芯片中焊球缺陷种类和缺陷数量的精准检测。
  • 一种倒装芯片缺陷检测方法系统

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