“倒装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14001个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于接合半导体装置的方法-CN201810495733.5有效
发明人：蔡延佐;廖鄂斌;田馥纲;陈佳吟;邱文智;薛仰志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在实施例中，所述方法可包含：将第一管芯附接到倒装模块的倒装头，使用倒装模块倒装第一管芯，在倒装第一管芯之后从倒装模块去除第一管芯，在去除第一管芯之后检查倒装模块的倒装头是否污染，在检查倒装头之后使用就地清洁模块来清洁倒装头，以及在清洁倒装头之后将第二管芯附接到倒装头。
用于接合半导体装置方法

[发明专利]一种正装机台测倒装晶圆片的方法-CN202211264678.1有效
发明人：刘延松;王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种正装机台测倒装晶圆片的方法，方法包括：选取若干张未扩张的倒装晶圆片，并通过倒装机台对各未扩张的倒装晶圆片进行倒装测试，以得到第一倒装数据，对未扩张的倒装晶圆片进行扩张，得到多个扩张后的倒装晶圆片，通过正装机台对各扩张后的倒装晶圆片进行倒装测试，得到第二倒装数据；根据第一倒装数据和第二倒装数据计算出倒装机台与正装机台的测试差异，并构建线性补偿函数，基于线性补偿函数通过正装机台对符合预设条件的扩张后的倒装晶圆片进行测试本发明中正装机台测试扩张后的倒装晶圆片时，通过线性补偿函数修正，使得正装机台能够精确的测试出倒装晶圆片的数据。
一种装机倒装晶圆片方法

[实用新型]一种倒装RGB芯片的LED封装结构-CN201820418709.7有效
发明人：雷平川;袁瑞鸿;张智鸿;林纮洋;吴奕备;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。
倒装芯片基板红色LED 蓝色LED 绿色LED 电镀层本实用新型倒装显示屏分辨率倒装结构助焊剂接合

[实用新型]一种用于医疗器械生产的产品倒装输送机构-CN201821263398.8有效
发明人：蔡新耀;张中亮;李军强 -专利权人：深圳市海润智能机械有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： B65B63/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及注射器的技术领域，公开了一种用于医疗器械生产的产品倒装输送机构，包括与水平面呈45°布置并旋转的倒装转盘，倒装转盘具有多个供注射器物料穿过并搁置在倒装转盘上的倒装通孔，倒装通孔的贯通方向自倒装转盘的上端面至下端面朝内倾斜，并与倒装转盘的轴向呈45°夹角；倒装通孔随倒装转盘的转动带动注射器物料进行转动，并使注射器物料在倒装转盘的底部脱离倒装转盘；通过倒装转盘的转动将注射器等物料沿倒装通孔的贯通方向进行布置，在倒装转盘的转动通孔转动到倒装转盘底部，使注射器等条状物料脱离，此时注射器等物料呈水平放置，并沿倒装通孔的贯通方向布置，朝向一致，便于后续的包装等操作。
倒装转盘注射器通孔转动输送机构贯通医疗器械本实用新型朝向一致条状物料内倾斜上端面下端面脱离轴向搁置穿过生产

[发明专利]倒装芯片接合装置-CN201410355807.7有效
发明人：郑显权 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。
倒装芯片接合装置

[实用新型]一种LED光源封装结构-CN201420632721.X有效
发明人：王文娟 -专利权人：王文娟
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED光源封装结构，包括支架基板，电路层、倒装芯片以及透明胶水层，倒装芯片上设有正负两个电极，电路层上设有输入电极和输出电极；多颗倒装芯片串联连接组成倒装芯片串，多组倒装芯片串并联的接入输入电极和输出电极之间的区域内，倒装芯片串的正极与输入电极连接，倒装芯片串的负极与输出电极连接，倒装芯片通过高导热系数的金属固定在电路层上端面；倒装芯片的上端面喷涂一层荧光粉层。本实用新型提高了散热性能，防止封在透明胶水层内的倒装芯片温度过高，有效的降低了倒装芯片的温度，防止损坏倒装芯片，提高了产品的稳定性，倒装芯片之间成矩阵排布，提高光源的光通量，增加光源的传播距离，降低成本
一种 led 光源封装结构

[发明专利]倒装芯片的故障检测方法-CN202211553377.0在审
发明人：郭金花 -专利权人：航天科工防御技术研究试验中心
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装芯片的故障检测方法，属于半导体技术领域，其中，该方法包括：对倒装芯片进行电性能功能测试，响应于所述倒装芯片未通过电性能功能测试，确定该倒装芯片为故障倒装芯片，采用射线检查方法检查故障倒装芯片的内部结构，并根据检查结果确定故障倒装芯片的故障位置，根据所述故障位置确定对应的芯片解剖策略，并根据芯片解剖策略解剖所述故障倒装芯片。本发明提供的故障检测方法，能够准确的对倒装芯片的故障点进行定位，查找失效原因，有利于快速高效的完成倒装芯片的故障分析。
倒装芯片故障检测方法

[发明专利]一种双色无限长灯带-CN202210834513.7在审
发明人：蒙兴春;戴轲 -专利权人：广东宇珈光电照明科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种双色无限长灯带，包括电路板、LED倒装芯片一、LED倒装芯片二，其特征在于：所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二间次排布于电路板上，且所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二通过荧光胶条封装LED倒装芯片一、LED倒装芯片二、CSP倒装芯片不仅体积小，成本低，而且通过荧光胶条混色导光后灯带发出的光不会出现颗粒感，提高了光效。
一种无限长灯带

[实用新型]倒装Micro-LED智能车灯芯片及智能车灯-CN201921270962.3有效
发明人：孙雷蒙;王玉容;杨丹;刘旺 -专利权人：华引芯（武汉）科技有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED该倒装Micro‑LED智能车灯芯片，将由多个倒装Micro‑LED发光晶粒形成的倒装Micro‑LED发光层键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本实用新型还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯。
倒装 micro led 智能车灯芯片

[实用新型]一种双色无限长灯带-CN202221833219.6有效
发明人：蒙兴春;戴轲 -专利权人：广东宇珈光电照明科技有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色无限长灯带，包括电路板、LED倒装芯片一、LED倒装芯片二，其特征在于：所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二间次排布于电路板上，且所述LED倒装芯片一及LED倒装芯片二通过荧光胶条封装LED倒装芯片一、LED倒装芯片二、CSP倒装芯片不仅体积小，成本低，而且通过荧光胶条混色导光后灯带发出的光不会出现颗粒感，提高了光效。
一种无限长灯带

[发明专利]一种倒装芯片固晶装置及方法-CN201810712664.9有效
发明人：罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片固晶装置及方法，所述装置包括：倒装芯片、薄膜、倒装芯片承载台、顶针、顶针驱动装置、接收支架、拾取机构、旋转机构以及平移机构；所述拾取机构用于拾取或放下倒装芯片；所述旋转机构用于将所述拾取机构拾取的倒装芯片在垂直于薄膜的平面内旋转180°，使所述倒装芯片的电极朝下；所述平移机构用于将所述倒装芯片移动到与所述接收支架上的线路对应的位置；本发明通过将倒装芯片的衬底粘贴在薄膜上，使得顶针通过顶倒装芯片的衬底向上顶倒装芯片，不会顶伤倒装芯片的磊晶层和电极
一种倒装芯片装置方法

[实用新型]一种PLCC LED灯-CN202222670002.4有效
发明人：廖志伟 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PLCC LED灯，其包括：PLCC封装体，多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体PLCC封装体内封装有多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件，多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，并且将多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件封装于PLCC封装体，能够避免传统的LED芯片因导线焊接而损坏失效，从而能够提高了PLCC LED灯的可靠性。
一种 plcc led

[发明专利]一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法-CN201910901464.2在审
发明人：郭海军 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装加打线混合型封装结构及其封装方法，封装结构包括：基板，基板上开设窗口，第一倒装芯片设置在窗口内，第一倒装芯片上设置有若干第一铜柱；第二倒装芯片贴装在第一倒装芯片和基板上，第二倒装芯片上设置若干第二铜柱；第一倒装芯片的第一铜柱与第二倒装芯片电性连接，第二倒装芯片的第二铜柱与基板电性连接；打线芯片，两个打线芯片贴装在第二倒装芯片上；第一金属线分别电连接打线芯片和基板；塑封胶体包覆基板、第一倒装芯片、第二倒装芯片、打线芯片和第一金属线，塑封胶体下表面裸露第一倒装芯片的芯片硅面。
倒装芯片基板打线铜柱芯片封装结构塑封胶体金属线封装电性连接基板电性结构平衡结构实现内部芯片芯片贴装电连接下表面包覆倒装堆叠多层硅面翘曲贴装裸露

[实用新型]一种LED封装体及LED显示模组-CN202222828415.0有效
发明人：李强 -专利权人：深圳市海文浩科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘和第四芯片焊盘，每个像素单元包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、第一绿色倒装芯片和第二绿色倒装芯片，红色倒装芯片与第一芯片焊盘电连接，蓝色倒装芯片与第二芯片焊盘电连接，第一绿色倒装芯片与第三芯片焊盘电连接，第二绿色倒装芯片与第四芯片焊盘电连接；红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、第一绿色倒装芯片和第二绿色倒装芯片的正极或负极分别电连接于共极焊盘上。通过增加一颗绿色倒装芯片能够提升显示亮点，同时在贴成在LED显示模组上能达到均质的视频显示效果和提升了色彩饱和度，以及有效提高了显示亮点。
一种 led 封装显示模组

[发明专利]一种微型LED显示模块的封装结构-CN201810378083.6在审
发明人：严春伟 -专利权人：江苏稳润光电有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED显示模块的封装结构，包括电路板、多个发光单元和透明封装层，发光单元包括第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片和第二倒装蓝光芯片，第一倒装蓝光芯片、倒装绿光芯片、第二倒装蓝光芯片依次固定在电路板上，发光单元与发光单元之间、第一倒装蓝光芯片与倒装绿光芯片之间、倒装绿光芯片与第二倒装蓝光芯片之间的间隙均用填充层来填充，第一倒装蓝光芯片或者第二倒装蓝光芯片上涂覆有红色荧光层，透明封装层包裹于整个电路板和发光单元的表面
倒装蓝光芯片发光单元绿光芯片电路板透明封装层封装结构显示模块微型LED 红色荧光层显示分辨率色差贴片器件热漂移填充层微米级显示屏填充贴装涂覆

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 14001 条