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[发明专利]一种LED模组及发光装置-CN201710775870.X有效
发明人：许晋源;罗锦长 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05B45/10 文献下载
摘要：本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED模组，包括基板、设置于基板上的多组LED灯串、第一导电线圈和第二导电线圈以及正极端子和负极端子，每组LED灯串包括多个串联的LED芯片，LED灯串的阻值至少有三种，且阻值最小的LED灯串与第一导电线圈和第二导电线圈串联，阻值最大的LED灯串直接连接正极端子和负极端子，阻值介于最大和最小之间的LED灯串与第二导电线圈串联，第一导电线圈和第二导电线圈的阻值不大于LED芯片的阻值。本发明通过调节输入电流的大小控制LED模组的发光亮度，第一导电线圈和第二导电线圈在基板的布线制程中同步完成，不需在基板上贴设电阻元件，节省了元件成本以及贴设元件的工序成本，并且提高了LED模组的制造效率。
一种 led 模组发光装置

[发明专利]贴片式灯珠及遥控器-CN202310692196.4在审
发明人：陈靖;罗锦长;张嘉显 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片式灯珠及遥控器。其中贴片式灯珠包括：主体部；信号发射器，信号发射器连接于主体部，且能够发射信号；引脚，引脚具有两个；其中，两个引脚分别连接于主体部的两个侧边，以和信号发射器电连接，并且各引脚至少部分朝远离主体部的一侧延伸设置，以和PCB板电连接。本发明的贴片式灯珠能够稳固的连接在PCB板上，不会轻易脱落。
贴片式灯珠遥控器

[实用新型]一种3D围坝类产品的气密性封装结构-CN202223152265.2有效
发明人：李云刚;龚伟斌;罗锦长;张嘉显 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种3D围坝类产品的气密性封装结构，包括：基板，基板设有基板面；围坝，围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，第一环形台阶和第二环形台阶沿坝顶环形设置，第二环形台阶设置在第一环形台阶远离安装槽的外侧，第二环形台阶到围坝的坝顶的垂直高度为H1；芯片组件，芯片组件设置在安装槽中；光学玻璃，光学玻璃封盖在安装槽上，光学玻璃的外缘设置在第一环形台阶上，光学玻璃的外缘和第一环形台阶之间设有固定胶，光学玻璃的外缘与第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶，以第二环形台阶为基底，密封胶的垂直高度为H2，H1＞H2。
一种类产品气密性封装结构

[发明专利]RGB器件制作方法及RGB器件-CN202211465329.6在审
发明人：陈飞龙;罗锦长;龚伟斌;张嘉显 -专利权人：湖北瑞华光电有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种RGB器件制作方法，并公开了由RGB器件制作方法的RGB器件，其中RGB器件制作方法包括以下步骤，S1：获取PCB基板和RGB芯片；S2：在PCB基板的固晶区域上刷固晶胶，RGB芯片通过固晶工序与固晶区域连接；S3:固晶胶通过回流焊工艺固化；S4:在PCB基板与RGB芯片连接的表面上模压透明胶，透明胶覆盖在RGB芯片上；S5：沿PCB基板的周向，对透明胶进行切割，以获得容纳槽；S6：对容纳槽填充不透明胶，不透明胶绕PCB基板的周向延伸设置，如此，RGB芯片通过刷固晶胶的方式与PCB基板电性连接，而无需通过焊接电线的方式与PCB基板连接，能够有效避免虚焊和断线情况的发生，从而能够提高RGB器件的良品率。
rgb 器件制作方法

[实用新型]距离传感器-CN202222518237.1有效
发明人：陈飞龙;罗锦长 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种距离传感器。距离传感器包括主体、第一接收芯片、发射芯片和第二接收芯片，主体包括基部和透光部，基部与透光部共同限定出容置腔，透光部设置有连通容置腔的第一通孔和第二通孔，第一接收芯片、发射芯片和第二接收芯片均固定于基部且位于容置腔内，第一通孔用于第一接收芯片的收光，第二通孔用于发射芯片的出光，其中，第二接收芯片与第一接收芯片的间距X1，大于第二接收芯片与发射芯片的间距X2。当目标物体与距离传感器之间的距离为零时，目标物体与距离传感器贴合，且第二通孔被目标物体遮挡，发射芯片发射的光线被目标物体反射回容置腔内，第二接收芯片接收到被反射回容置腔内的光线，从而识别出此时为零距离的情况。
距离传感器

[实用新型]支架及测量系统-CN202221749855.0有效
发明人：李云刚;罗锦长 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种支架及测量系统。其中，支架包括：第一支撑件、第二支撑件、限位件。第一支撑件的第一连接面与电路板连接，第二支撑件的第三连接面第一支撑件的第二连接面连接，限位件的第五连接面与第二支撑件的第四连接面连接。将第二连接面上未与第三连接面连接的区域作为第一支撑面，将第四连接面上未与第五连接面连接的区域作为第二支撑面，第二支撑面与电路板的间距大于第一支撑面与电路板的间距。因此，本实用新型实施例的支架能够让用户根据实际光线收发模组的功率将光学扩散件设置于第一支撑面或第二支撑面上，从而调整光学扩散件与电路板的间距，以此避免了因光线收发模组的功率过高而导致光学扩散件损坏。
支架测量系统

[发明专利]半导体器件的半切封装方法及生产方法-CN202210852632.5在审
发明人：陈飞龙;罗锦长 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的半切封装方法及生产方法，在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片；在基板上位于第一芯片和第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层；通过透明胶材在基板上进行第一次注塑，得到包覆于第一芯片、第二芯片和遮光胶层外的第一封装体；对第一封装体进行半切至遮光胶层，得到两个分别包覆于第一芯片和第二芯片外的单元封装体；通过外封胶材对单元封装体进行第二次注塑，得到包覆于两个单元封装体外的第二封装体。本发明通过不透明的遮光胶层来判断半切到达的位置，能够有效提高对半切位置进行判断的辨识度，进而能够有效提高半切精度，遮光胶层设置在基板上，能够降低基板在半切时被切入的机率。
半导体器件封装方法生产

[发明专利]一种倒装芯片固晶装置及方法-CN201810712664.9有效
发明人： 罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片固晶装置及方法，所述装置包括：倒装芯片、薄膜、倒装芯片承载台、顶针、顶针驱动装置、接收支架、拾取机构、旋转机构以及平移机构；所述拾取机构用于拾取或放下倒装芯片；所述旋转机构用于将所述拾取机构拾取的倒装芯片在垂直于薄膜的平面内旋转180°，使所述倒装芯片的电极朝下；所述平移机构用于将所述倒装芯片移动到与所述接收支架上的线路对应的位置；本发明通过将倒装芯片的衬底粘贴在薄膜上，使得顶针通过顶倒装芯片的衬底向上顶倒装芯片，不会顶伤倒装芯片的磊晶层和电极。
一种倒装芯片装置方法

[发明专利]发光二极管固晶装置和方法及显示面板制作装置和方法-CN201811153549.9有效
发明人： 罗锦长;左蓓;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管固晶装置、发光二极管固晶方法、发光二极管显示面板制作装置以及发光二极管显示面板制作方法；所述发光二极管固晶装置包括供料单元和发光二极管转移组件；所述发光二极管转移组件用于将发光二极管从供料单元转移到基板上；所述发光二极管转移组件按照矩阵排列的方式将发光二极管从供料单元转移到基板上；本发明通过发光二极管转移组件将供料单元中的发光二极管按照矩阵排列的方式转移到基板上，实现批量转移发光二极管，缩短了多个发光二极管的固晶时间。
发光二极管供料单元转移组件固晶装置基板发光二极管显示面板矩阵排列制作装置固晶显示面板制作

[发明专利]微发光二极管转移方法-CN201711354228.0有效
发明人： 罗锦长;唐宇闯;陈锐冰;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管转移方法，提供一个LED芯片初始基底，所述LED芯片初始基底设置有多个LED芯片。同时，提供一个设置有多个凹槽的转移底板，将所述多个LED芯片转移至所述多个凹槽中，获得承载所述多个LED芯片的转移底板。并且，提供一个电路基板，使所述转移底板与所述电路基板贴合，并将所述多个LED芯片的电极与所述电路基板焊接。将所述转移底板与所述电路基板分离。将所述多个LED芯片设置于所述LED芯片初始基底，并通过所述转移底板将所述多个LED芯片转移至所述电路基板，可以每次转移大量的LED芯片，提高了生产效率，避免了芯片偏移。
发光二极管转移方法

[实用新型]一种发光二极管显示面板-CN201821527404.6有效
发明人： 罗锦长;左蓓;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管显示面板，包括显示层以及驱动层；所述显示层包括柔性电路板以及像素点；所述驱动层包括硬性电路板以及驱动芯片；所述柔性电路板设于所述硬性电路板上，与所述硬性电路板电连接；所述像素点设置于所述柔性电路板远离所述硬性电路板的一侧，与所述柔性电路板电连接；所述驱动芯片设置于所述硬性电路板远离所述柔性电路板的一侧，与所述硬性电路板电连接；本实用新型采用柔性电路板安装像素点，不仅可以降低发光二极管被损坏的风险，而且可以将像素点做的更加密集，提高发光二极管显示面板的像素和清晰度；本实用新型通过将像素点和驱动芯片安装在独立设置的柔性电路板和硬性电路板上，便于更换损坏像素点。
柔性电路板硬性电路板像素点发光二极管显示面板本实用新型驱动芯片电连接驱动层显示层发光二极管独立设置像素

[发明专利]一种发光二极管显示面板-CN201811090883.4在审
发明人： 罗锦长;左蓓;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管显示面板，包括显示层以及驱动层；所述显示层包括柔性电路板以及像素点；所述驱动层包括硬性电路板以及驱动芯片；所述柔性电路板设于所述硬性电路板上，与所述硬性电路板电连接；所述像素点设置于所述柔性电路板远离所述硬性电路板的一侧，与所述柔性电路板电连接；所述驱动芯片设置于所述硬性电路板远离所述柔性电路板的一侧，与所述硬性电路板电连接；本发明采用柔性电路板安装像素点，不仅可以降低发光二极管被损坏的风险，而且可以将像素点做的更加密集，提高发光二极管显示面板的像素和清晰度，与此同时，本发明通过将像素点和驱动芯片安装在独立设置的柔性电路板和硬性电路板上，便于更换损坏像素点。
柔性电路板硬性电路板像素点发光二极管显示面板驱动芯片电连接驱动层显示层发光二极管独立设置像素

[实用新型]LED器件离心装置-CN201721854631.5有效
发明人：陈锐冰;罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B04B5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED器件离心装置，所述LED器件离心装置包括主转盘、至少一个子转盘和驱动电机。所述主转盘中心设置有第一中心轴。所述子转盘中心设置有第二中心轴，所述第二中心轴固定在所述主转盘的周边，所述子转盘包围形成一个离心腔，所述离心腔内壁设置有多个料盒。所述驱动电机包括输出轴，所述驱动电机通过所述输出轴与所述主转盘和所述子转盘连接。
主转盘离心装置驱动电机中心轴转盘离心腔输出轴本实用新型中心设置转盘中心料盒内壁包围

[实用新型]一种COB封装结构-CN201820674336.X有效
发明人：陈锐冰;罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中，所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方；本实用新型通过将发光芯片设置在扩散层的芯片容置孔或芯片容置槽中，使发光芯片侧面发出的光进入扩散层后均匀向上发光，消除了发光暗区，使COB整体出光更加均匀；相比对比文件，本实用新型扩散层位于基板表面，COB封装结构的体积更小。
扩散层发光芯片本实用新型芯片容置槽芯片容置基板荧光层发光对比文件基板表面暗区侧面

[实用新型]高像素LED显示模块-CN201820203169.0有效
发明人：陈锐冰;罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-02-05 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高像素LED显示模块，包括电路基板以及光源；所述光源安装在所述电路基板上；所述高像素LED显示模块还包括覆盖在所述电路基板上的导光层；所述导光层中设置有用于容纳所述光源的光源容置槽以及将所述光源发射的光线传导到所述导光层外部的多个导光机构；本实用新型还公开了一种使用所述高像素显示模块的显示屏；本实用新型通过多个导光机构将光源发射的光线传导到导光层外部，不减小光源的尺寸，不增加光源布局密度，实现高像素LED显示。
高像素导光层本实用新型电路基板光源导光机构光线传导光源发射光源安装光源布局光源容置显示模块外部减小显示屏容纳覆盖

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