[发明专利]除去基片的LED显示组件和其制造方法无效
| 申请号： | 97109957.X | 申请日： | 1997-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1174405A | 公开（公告）日： | 1998-02-25 |
| 发明（设计）人： | 单－龙·施;星－春·李;佩基·M·豪尔姆 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/782 | 分类号： | H01L21/782 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光二极管显示组件和其制作方法包括具有与设置在LED阵列器件的最上表面上的显示连接区相连的行与列的连接区的发光二极管阵列;分开的具有与最上表面相连的连接区的硅驱动器件,协同确定硅驱动器件连接区的位置以与LED器件的连接区接触,用标准的C5DCA将LED器件晶片倒装块连接到驱动器件上;LED器件和驱动器件限定的空间之间的未充满层。除去基片,将LED显示和驱动器组装。从LED显示器件发出的光是通过剩下的LED器件的InGaAlP外延层发出的。 | ||
| 搜索关键词： | 除去 led 显示 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作发光二极管显示组件的方法，其特征在于包括如下步骤：提供一个具有主平面的基片；在所述的基片的主平面上形成发光二极管的阵列，从而形成具有规定显示区域的发光二极管器件；以及有选择地从发光二极管器件中除去基片。
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- 除去基片的LED显示组件和其制造方法-97109957.X
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
