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[发明专利]加工装置以及加工品的制造方法-CN202180095325.0在审
发明人：深井元树;片冈昌一;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明自动更换用以保持加工对象物的保持用板，包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，可装卸地安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24及保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。
加工装置以及加工品制造方法

[发明专利]加工装置及加工品的制造方法-CN202180093623.6在审
发明人：深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B24B45/00 文献下载
摘要：本发明简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构，并且减少占据面积，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4将密封完毕基板W进行加工；切断用移动机构8，使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动；以及刀片更换机构24，更换切断机构4的刀片41A、刀片41B，切断用移动机构8具有：沿着第一方向夹持切断用工作台2A、切断用工作台2B而设置的一对第一导轨811；以及支撑体812，沿着一对第一导轨811移动并且对切断机构4以能够沿着第二方向移动的方式予以支撑，刀片更换机构24具有：第一吸附部241a，吸附刀片41A、刀片41B；以及臂移动机构242，使第一吸附部241a在第二方向移动。
加工装置加工品制造方法

[发明专利]加工装置及加工品的制造方法-CN202180093604.3在审
发明人：深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明是减少加工装置的占据面积的装置，包括：基板收容部111，收容密封完毕基板W；切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4加工密封完毕基板W；接收台115，自基板收容部111接收密封完毕基板W；台移动机构117，具有用以使接收台115移动至搬送位置的移动轨道117a；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持；以及搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3在位于搬送位置的接收台115与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动的传递轴71，传递轴71与移动轨道117a在平面视时相互正交。
加工装置加工品制造方法

[发明专利]加工装置及加工品的制造方法-CN202180093007.0在审
发明人： 片冈昌一;深井元树;堀聪子;坂上雄哉;坂本真二;吉冈翔 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B47/22 文献下载
摘要：本发明缩短对准动作所花费的时间，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，保持设置有对准标记AM的密封完毕基板W并且能够旋转；切断机构4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；基准标记M1，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B，且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知；以及摄像照相机24，拍摄基准标记M1及对准标记AM，使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向移动的同时拍摄对准标记AM，基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在一方向及与一方向正交的方向的密封完毕基板W与切断机构4的对准。
加工装置加工品制造方法

[发明专利]搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法-CN201910625588.2有效
发明人： 片冈昌一;深井元树;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
搬运机构电子零件制造装置方法

[发明专利]加工装置-CN202180090166.5在审
发明人：深井元树;堀聡子;坂上雄哉;山本裕子;吉冈翔;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明使装置结构简化并且减少占据面积，本发明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用于使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动。
加工装置

[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法-CN202180077160.4在审
发明人：堀聡子;高田直毅;岩田康弘;黄善夏;北川雄大;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2被分割为：第一工作台部2A，吸附并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台部2B，吸附并保持另一分割构件W2，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能够互相相对移动的方式构成。
切断装置以及制造方法

[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法-CN202180076966.1在审
发明人：堀聡子;高田直毅;岩田康弘;黄善夏;北川雄大;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2包括：第一工作台吸附部21，吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台吸附部22，独立于所述第一工作台吸附部21，吸附另一分割构件W2。
切断装置以及制造方法

[发明专利]切断装置以及切断品的制造方法-CN202180076965.7在审
发明人：堀聡子;高田直毅;岩田康弘;黄善夏;北川雄大;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31将切断对象物W切断；以及分割构件搬送部10，在连结部W3被切断机构3切断而分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，自切断工作台2搬送互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。
切断装置以及制造方法

[发明专利]刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法-CN202010661679.4有效
发明人： 片冈昌一;宇泽秀俊 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下，也可以进行刀片的自动更换，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，与第一吸附部(711)分开设置，吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64)；装卸构件旋转部(713)，位于第二吸附部(712)的内侧，使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转；以及刀片搬送部(72)，吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面，对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。
刀片更换机构切断装置以及制造方法

[发明专利]制造装置及电子零件的制造方法-CN201810208327.6有效
发明人：今井一郎;深井元树;片冈昌一 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
制造装置电子零件方法

[发明专利]切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法-CN201810238856.0有效
发明人：深井元树;石桥干司;片冈昌一;今井一郎 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
切断装置半导体封装粘贴方法电子零件制法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110972665.9在审
发明人： 片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。
切割装置以及制造方法

[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法-CN202110890597.1在审
发明人： 片冈昌一;今井一郎;井口晴贵 -专利权人： TOWA株式会社
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。
切割装置以及制造方法

[发明专利]半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用-CN201810227519.1有效
发明人： 片冈昌一;深井元树 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
半导体封装配置装置制造方法及其应用

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