[发明专利]Taiko晶圆化学镀方法、Taiko晶圆及半导体器件

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种Taiko晶圆化学镀方法，Taiko晶圆包括晶圆体和Taiko环，在晶圆体的背面具有Taiko环区域和非Taiko环区域，Taiko环设置在Taiko环区域，该方法包括：在Taiko环的背面、Taiko环的内侧面和晶圆体的背面的非Taiko环区域喷涂粘结胶；利用化学镀工艺在晶圆体的正面镀上金属；去除粘结胶；在完成喷涂粘结胶的步骤后，以晶圆体的正面为高度基准线，位于非Taiko环区域的粘结胶的高度低于位于Taiko环的背面的粘结胶的高度。借此可以保证Taiko晶圆背面不会因受镀金属而影响产品品质，并且该Taiko晶圆化学镀方法的加工步骤简易，能够有效降低产品因加工工序过多且繁杂所导致的产品良率损失。