[发明专利]一种处理设备、半导体镀膜设备及其镀膜方法在审
申请号: | 202310666626.5 | 申请日: | 2023-06-06 |
公开(公告)号: | CN116904962A | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 周芸福;黎微明;许允昕;郭云飞;许所昌 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/448;C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 朱砚耘 |
地址: | 214111 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及一种处理设备、半导体镀膜设备及其镀膜方法。其中处理设备包括反应室、加热装置和真空室。反应室内形成反应腔。加热装置包括加热室。加热室套设于反应室外。真空室内形成真空腔,反应室和加热装置设置于真空腔内。该结构的设置,实现了待反应物从传片到进入反应腔内始终保持真空状态,无需破真空,进而待反应物无需与大气接触,以使得待反应物之间气体流阻更加一致,能够有效提高待反应物之间的膜厚均匀性。同时,能够避免反应腔内待反应物在发生反应时,不会受到大气压强以及大气温度的干扰,以保证反应腔内气体的均匀性,使得待反应物之间气体流阻的一致性更好,进而待反应物之间的膜厚均匀性也更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 处理 设备 半导体 镀膜 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的